一、什么是激光頂空分析技術？

   激光頂空分析技術是指發射的激光穿透容器頂空，容器頂空的水汽、氧或CO2分子對激光有吸收，激光吸收量和對應的物質含量成正比（見圖1）。通常水汽的測定波長是1400nm，氧的測定波長是760nm，CO2的測定波長是2000nm。頂空水汽的吸收峰寬度和頂空壓力成正比，因而可以通過頂空水汽的吸收峰寬度來獲得頂空壓力（見圖2）。

   激光頂空分析技術是一種無損定量快速的分析技術，它***區別于傳統的破壞性測試方法。

二、激光頂空分析技術符合哪些法規？

符合 USP 1207

符合21 CFR Part 11

符合CE認證

美國FDA認可并推薦

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型號：FMS-760/1400/CO 2激光法原理，小批量 **全檢，殘氧和密封性同時測試，無損快速測試，FDA 推薦，符合 USP<1207>。這種小巧的臺式分析儀運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品上方頂空區域內的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品。 應用： ● 快速無損的殘氧分析 ● 檢漏（針對充氮包裝間接性檢漏） ● 容器密閉完整性研究 ● 灌裝線上吹掃系統的優化和驗證 ● 氧濃度衰減研究 ● 產品穩定性和貨架期研究 浙江質量殘氧儀的用途和特點食品殘氧要測嗎？-眾林殘氧儀！

 殘氧檢測如何升級為‘非破壞性’

檢測模式用針頭刺入包裝進行殘氧檢測是食品行業多年來的慣用方法，該方法給大家帶來了殘氧檢測的一種廉價和便利的方式，但是無法滿足更深層次的行業需求，因為現代食品行業正逐漸朝著高附加值、高質量安全方向發展。在未來，小作坊式的食品企業會逐漸被淘汰，取而代之的是高標準的現代化智慧食品工廠，這些標準類似制藥行業的GMP要求，國家對食品的質量安全監管將更嚴格。如果仍然采用破壞性的模式測殘氧，樣品損耗量大，沒法增大抽樣量，長期來看，一方面，因測樣造成的原料損耗巨大，造成企業成本上升。另一方面，抽樣量很難滿足高質量高標準食品的要求，有必要增加抽樣量甚至全檢以確保食品質量，而一味增加抽樣量卻仍然停留在破壞性檢測模式，勢必加劇企業成本上升。完美的解決辦法就是將傳統的破壞性檢測模式升級為完全無損的‘非破壞性’檢測模式。表面看起來，‘升級’**像是會對食品企業放血，因為他們需要增加設備投入。事實上，他們只需要投入一小筆錢就可以完成升級蛻變，而且可以做到一勞永逸，因為他們只需要做一次性投入，在短則幾個月，長則1年，即可快速收回設備的投入成本，后續檢測將實現‘零成本’。

大輸液頂空殘氧/溶氧檢測分析-熒光法大容量注射液俗稱大輸液(LargeVolumeParenteral，LVP)，通常是指容量大于等于50ml并直接由靜脈滴注輸入體內的液體無菌制劑，按其臨床用途，大輸液大致可分為5類:體液平衡用輸液、營養用輸液、血容量擴張用輸液、***用***輸液和透析造影類。包裝形式主要有:玻璃輸液瓶和非PVC軟袋包裝。其中營養用和***用***輸液較多采用頂空及藥品溶液充氮的工藝，以確保**終成品輸液內較低的溶解氧濃度，保證產品長期的穩定性。頂空氧和溶解氧測試需要不同的樣品，從而增加更多的樣品損耗。OXYSENSE-325I熒光法殘氧/溶氧二合一分析儀X-325I是一款熒光衰減法氧氣/溶氧多功能分析儀，熒光感應原理，無取樣分析方式。對容器頂空條件無要求，適用于目前制藥行業所有的包裝形式，符合ASTMF2714-08。 大輸液頂空殘氧/溶氧檢測分析-熒光法殘氧儀！

頂空氧測試：

輸液瓶產品包裝為保證容器的密封性和殘氧控制效果，多數藥廠會采用先抽真空再充氮，并保留部分負壓的包裝工藝。根據不同的產品和用戶，容器頂空會存在不同程度的負壓條件（-200~-400mbar）。

輸液軟袋產品包裝的主要特點是頂空極少，只有幾個氣泡大小。傳統方法來說，因為極少的樣氣量，還沒有一種方法可以適用于輸液軟袋的頂空殘氧測試。

溶解氧測試：

用戶在**終工藝確認時，因為測試條件，而忽略更重要的另一項指標--溶解氧

原因主要有兩點：

1. 缺乏行之有效的精細檢測方法

目前常用的溶解氧檢測方法是-電極法，在檢測溶解氧時電極探頭需要與樣品溶液接觸，所以必須對包裝進行破壞，從而改變頂空氧氣條件（頂空氧會迅速升高至空氣條件20.9%），在測試的過程中溶解氧會因為頂空氧的升高而不斷升高，無法**終準確檢測溶解氧濃度。

2. 增加樣品損耗

頂空氧和溶解氧測試需要不同的樣品，從而增加更多的樣品損耗。

X-325I是一款熒光衰減法氧氣/溶氧多功能分析儀，熒光感應原理，無取樣分析方式。對容器頂空條件無要求，適用于目前制藥行業所有的包裝形式，符合ASTM F2714-08。 殘氧儀品牌有很多，你如何選擇？四川殘氧儀行業**在線為您服務

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    上海熒光法殘氧儀,型號：X-325i熒光法殘氧儀熒光法頂空殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，*小樣氣量*需。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，熒光法殘氧儀，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。熒光法殘氧儀上海眾林機電設備有限公司（zillion）成立于2005年，是行業內氣調包裝設備及包裝檢漏設備供應商，業務涵蓋包裝檢漏IT、氣調包裝、頂空分析等，產品廣泛應用于食品、制藥、科研、工業等多個領域，眾林還是德國WITT、美國PTI和美國Lighthouse等多家世界品牌大中華區的合作伙伴，多年來一直致力于為廣大客戶提供解決方案和技術支持。廣東熒光法殘氧儀高性價比選擇

上海眾林機電設備有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在上海市市轄區等地區的醫藥、保養行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**上海眾林機電設備和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！