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深圳硅拋光液生產工藝

來源: 發布時間:2022-01-05

氧化鈰拋光液1、產品名稱稀土拋光液2、產品型號hnys-ceria-13、用途用于手機玻璃、精密光學玻璃拋光4、技術指標化學成分含量稀土拋光粉30-40%去離子水60-70%其他成分≤3%化學或物理指標數據D500.4-0.6μmD90≤1.5μm比重≥1.20g/cm3pH值8.0-9.5顏色白色備注:以上參數可根據用戶要求適當調整。5、包裝規格20公斤/桶、50公斤/桶6、注意事項使用前請搖勻或攪拌均勻;拋光前可加水稀釋1-2倍后再使用,具體稀釋比例根據用戶現場工藝與設備自行確定。多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分,可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質產生劃傷。深圳硅拋光液生產工藝

二氧化硅膠體拋光液是以高純度的硅粉為原料,經過特殊工藝生產的一種高純度金屬離子型拋光產品。用于多種納米材料的高平坦化拋光,如硅片、化合物晶體、精密光學器件、寶石等的拋光加工。由于二氧化硅粒度很細,約0.01-0.1μm,因此拋光工件表面的損傷層極微;另外,二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近,因此常用于對半導體硅片的拋光。二氧化硅是拋光液的重要組成部分,其粒徑大小、致密度、分散度等因素直接影響化學機械拋光的速率和拋光質量。因此二氧化硅膠體的制備也是拋光液中不可缺少的工藝。佛山研磨拋光用拋光液廠家氧化鋁拋光液樸實機械拋光可使樣品外表平整,但是卻無法確保銅不發生,因而適合涂層丈量和邊界層分析。

化學機械拋光液(CMP)根據磨料不同的分類:二氧化硅研磨液,氧化鈰研磨液,氧化鋁研磨液等。金剛石研磨液根據磨料不同的分類:金剛石研磨液是由金剛石磨料與分散液組成,根據金剛石微粉的類型分為單晶金剛石研磨液、多晶金剛石研磨液和爆轟納米金剛石研磨液三種。金剛石研磨液的應用:1、單晶金剛石研磨液單晶金剛石研磨液具有良好的切削力,加工成本相對較低。適用于超硬材料、硬質合金等硬質材料的研磨拋光。既可以提高磨削速率,又可以將磨削過程中產生的大量熱量迅速排走,從而避免工件表面被燒傷。

納米拋光液應用范圍:1、透明陶瓷:高壓鈉燈燈管、EP-ROM窗口。2、化妝品填料。3、單晶、紅寶石、藍寶石、白寶石、釔鋁石榴石。4、**度氧化鋁陶瓷、C基板、封裝材料、***、高純坩堝、繞線軸、轟擊靶、爐管。5、精密拋光材料、玻璃制品、金屬制品、半導體材料、塑料、磁帶、打磨帶。6、涂料、橡膠、塑料耐磨增強材料、高級耐水材料。7、氣相沉積材料、熒光材料、特種玻璃、復合材料和樹脂材料。8、催化劑、催化載體、分析試劑。9、汽車表面漆層、宇航飛機機翼前緣。Al2O3拋光液一次完成藍寶石、碳化硅晶片的研磨和拋光,**進步拋光功率。

    LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石,在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度極高,普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實現了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業的快速發展,聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術還的應用于集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業的急速發展,對拋光技術提出了新的要求,傳統的拋光技術(如:基于淀積技術的選擇淀積、濺射等)雖然也可以提供“光滑”的表面,但卻都是局部平面化技術,不能做到全局平面化,而化學機械拋光技術解決了這個問題,它是可以在整個硅圓晶片上平坦化的工藝技術。 本公司銷售的納米拋光液應用范圍:精密拋光材料、玻璃制品、金屬制品、半導體材料、塑料、磁帶、打磨帶。蘇州中性拋光液廠商

本公司銷售的氧化硅拋光液適合與各種拋光墊、合成材料配合拋光使用。深圳硅拋光液生產工藝

不銹鋼拋光液1.本產品不含重金屬、不含有毒有害物質,對環境友好。2.本產品分為粗拋、中拋、精拋三個級別。3.用于各種不同型號的不銹鋼金屬表面的各種效果要求的拋光。產品概述本產品是專門針對不銹鋼拋光的一款高效拋光液,具有較好的化學物理拋光去除平衡,能快速達到拋光效果,而且無拋光橘皮、坑點等缺陷的產生。主要對不銹鋼金屬表明進行粗加工、中加工和精加工,以達到不同的拋光效果。主要成分:氧化鋁/白剛玉/硅溶膠應用領域:1.適用于各種不銹鋼材料的拋光,具有良好的拋光效果。2.主要應用在機械制造、電子零部件、儀表儀器、輕工、鐘表零件、、航天、紡織器材、汽車零部件、軸承行業、醫療器械、精密件、工具等多種行業領域。(可根據客戶的需求提供定制產品)。深圳硅拋光液生產工藝