氧化鈰拋光液1、產品名稱稀土拋光液2、產品型號hnys-ceria-13、用途用于手機玻璃、精密光學玻璃拋光4、技術指標化學成分含量稀土拋光粉30-40%去離子水60-70%其他成分≤3%化學或物理指標數據D500.4-0.6μmD90≤1.5μm比重≥1.20g/cm3pH值8.0-9.5顏色白色備注：以上參數可根據用戶要求適當調整。5、包裝規格20公斤/桶、50公斤/桶6、注意事項使用前請搖勻或攪拌均勻；拋光前可加水稀釋1-2倍后再使用，具體稀釋比例根據用戶現場工藝與設備自行確定。氧化鋁拋光液含有溶膠氧化鋁，可經過樸實的機械拋光來***地去除資料，達到優異的外表處理效果。上海拋光液

化學拋光液的常見組分及作用；1、硝酸銀：能提高光澤度，是化學拋光中較常用的添加劑，但添加量不能過多，不然易于產生蝕點，銀離子不能祛除拋光流程中造成的透光度不好的問題，普通三酸或磷酸-硝酸拋光添加量通常控制在10-150mg/L；不包含硝酸或低硝酸添加量為0.2~1mg/L；2、硝酸銅(或硫酸銅)：能提升光澤度但比不上銀鹽的效果明顯，但銅鹽能改進在拋光流程中造成的透光庋不好的問題，銅的添加量相比于銀鹽而言要大很多，但銅鹽添加過多易于在產品工件外表出面條紋、蝕點等，銅離子過多時經拋光后的鋁合金外表會有一層的置換銅層，其添加量通常可取0.1~5g/L。上海拋光液本公司銷售的氧化硅拋光液高純度(Cu2+含量小于50?ppb)，有效減小對電子類產品的沾污。

多晶金剛石研磨液利用多晶金剛石良好的韌性，在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷，為后續精密拋光加工提供了良好的條件。用于光學晶體、陶瓷、超硬合金等各種硬質材料的研磨和拋光。納米金剛石研磨液是由爆轟金剛石微粉在水中均勻分散而成，具有良好的分散穩定性，適用于超精密拋光。光學玻璃和寶石對加工的精度有著極高的要求，納米金剛石研磨液可以在保持較高磨削速率的同時，形成高質量的加工表面。單晶金剛石研磨液具有良好的切削力，加工成本相對較低。適用于超硬材料、硬質合金等硬質材料的研磨拋光。既可以提高磨削速率，又可以將磨削過程中產生的大量熱量迅速排走，從而避免工件表面被燒傷。

    依據機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應，它存在著兩個動力學過程：（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。（2）拋光表面反應物脫離硅單晶表面，即解吸過程使未反應的硅單晶重新裸露出來的動力學過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。硅片的化學機械拋光過程是以化學反應為主的機械拋光過程，要獲得質量好的拋光片，必須使拋光過程中的化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡。如果化學腐蝕作用大于機械拋光作用，則拋光片表面產生腐蝕坑、桔皮狀波紋。如果機械磨削作用大于化學腐蝕作用，則表面產生高損傷層。 本公司銷售的納米拋光液應用范圍：涂料、橡膠、塑料耐磨增強材料、高級耐水材料。

    氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。氧化鈰拋光液氧化鈰拋光液是以微米或亞微米級CeO2為磨料的氧化鈰研磨液，該研磨液具有分散性好、粒度細、粒度分布均勻、硬度適中等特點。適用于高精密光學儀器，光學鏡頭，微晶玻璃基板，晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。氧化鋁和碳化硅拋光液是以超細氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液，主要成分是微米或亞微米級的磨料。主要用于高精密光學儀器、硬盤基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光。 多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質產生劃傷。杭州鉆石拋光液性能

本公司銷售的氧化鋁拋光液顆粒粒徑分布適中，很大程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率。上海拋光液

硝酸鉛、糊精、阿拉伯樹膠：單獨或協同運用可用作硝酸-氟化氫銨型拋光溶液能減少拋光流程中對鋁的蝕刻速率，糊精和阿拉伯樹膠還能改進其光澤性。除以上添加劑外還有鉻酐、三價鉻、鋅、磺化物、氨基酸、草酸、陰離子表面活性劑、檸檬酸等都能夠做為旨在改進拋光質量的加入物質。尤其需要一提的是三價鉻和氨基酸，適合的加入量可得到帶藍白的拋光效果。氯離子和氟離子使拋光面粗化，適當的氟離子能夠得到均勻而細的粗化面，氯離子使整個表層狀態劣化。上海拋光液