熱膨脹系數是考評印制電路板時常提到的數據，它的縮寫是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時形變的百分率。世界上每種材料都會隨著溫度的變化產生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時反而膨脹，但大多數材料還是遵循常識，在受熱后會產生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬分之幾來描述的，即ppm/C。CTE是如何影響電路板的呢？目前的主流PCB基板，其CTE平均導熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當PCB和芯片同時受熱，PCB會比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導致焊點從芯片上脫落。目前運用氧化鋁陶瓷電路板較多的領域是LED照明，對于1w、3w、5w的燈來說，其正常開燈時的溫度大約在80°C~90°C之間，PVC無法承受，也足以造成普通PCB基板的過熱膨脹，**終導致燈具無法照明。其中**為人所知的要數近年推廣的LED路燈。LED路燈作為城市發展的一項重要照明設施，其質量一直備受各界關注，巴西更是前不久全國推廣LED路燈設施。有時候路燈使用一段時間后就暗掉，不得不進行修護。其中很大一部分原因是因為選用了不達標、不合適的材料。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司技術指導！河北惰性氧化鋁陶瓷拋光

    氧化鋁陶瓷二、氧化鋁陶瓷低溫燒結技術由于氧化鋁熔點高達2050℃，導致氧化鋁陶瓷的燒結溫度普遍較高（參見表一中標準燒結溫度），從而使得氧化鋁陶瓷的制造需要使用高溫發熱體或高質量的燃料以及高級耐火材料作窯爐和窯具，這在一定程度上限制了它的生產和更的應用。因此，降低氧化鋁陶瓷的燒結溫度，降低能耗，縮短燒成周期，減少窯爐和窯具損耗，從而降低生產成本，一直是企業所關心和急需解決的重要課題。當前各種氧化鋁瓷的低溫燒結技術，歸納起來，主要是從原料加工、配方設計和燒成工藝等三方面來采取措施，下面分別加以概述。1、通過降低氧化鋁粉體的粒徑，提高粉體活性來降低瓷體燒結溫度。粉體具有較高的表面自由能。粉體的這種表面能是其燒結的內在動力。因此，Al2O3粉體的顆粒越細，活化程度越高，粉體就越容易燒結，燒結溫度越低。在氧化鋁瓷低溫燒結技術中，使用高活性易燒結氧化鋁粉體作原料是重要的手段之一，因而粉體制備技術成為陶瓷低溫燒結技術中一個基礎環節。目前，制備超細活化易燒結氧化鋁粉體的方法分為二大類，一類是機械法，另一類是化學法。機械法是用機械外力作用使Al2O3粉體顆粒細化。成都氮氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷選蘇州豪麥瑞材料科技有限公司品牌哪家好！

    添加納米氧化鋁燒結的陶瓷強度提高，不容易斷裂。(2)電阻率高，電絕緣性能好。常溫電阻率1015Ω·cm，絕緣強度15kV/mm。利用其絕緣性和強度，可以制成基板、管座、火花塞、電路管殼等。(3)硬度高。莫氏硬度為9，加上優良的抗磨損性，用以制造磨輪、磨料、拉絲模、擠壓模、軸承等。(4)熔點高，抗腐蝕。熔點2050℃，能較好地抗Be、Sr、Ni、Al、V、Ta、Mn、Fe、Co等熔融金屬的侵蝕。對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力。因此可用作耐火材料、爐管、玻璃拉絲坩堝、空心球、熱電偶保護套等。(5)化學穩定性優良。許多復合的硫化物、磷化物、氯化物、氧化物等以及、鹽酸、硝酸、氫氟酸均不與Al2O3作用。因此Al2O3可以制成坩堝、人體關節、人工骨、羥基磷灰石涂層多晶氧化鋁陶瓷人工牙齒等。(6)光學特性。可以制成透光材料（透光Al2O3瓷），用以制造鈉蒸汽燈管、微波整流罩、紅外窗口、激光振蕩元件等。(7)離子導電性。用作太陽能電池材料和蓄電池材料。

    本技術具有如下有益效果：1.通過電泳池可對金屬材料表面進行初步涂裝，使金屬材料表面具有平整、光滑的優點，且硬度、附著力、耐腐、沖擊性能和滲透性能。2.通過一號烤箱內腔的加熱器可對金屬材料表面的電泳層進行烘烤，從而可有效提升電泳層與金屬材料表面的吸附力。3.通過漆泵抽取涂料池內腔的復合漆，并通過噴嘴將漆噴涂在金屬板上表面，且通過步進電機、絲桿和移動塊相結合，從而可使噴嘴在金屬材料上方進行往復式移動，從而可使對金屬材料表面噴涂的更加的均勻。4.噴涂后可通過二號烤箱內腔的加熱器對金屬材料進一步進行烘烤，從而可以有效提升涂層的亮度、硬度和耐磨度。附圖說明圖1為本技術一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線的整體結構示意圖。圖2為本技術一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線的烤箱剖面結構示意圖。圖3為本技術一種金屬表面復合涂層噴涂處理生產線的噴涂結構示意圖。圖中：1、生產線；2、電泳池；3、一號伺服電機；301、一號撥槳；302、電磁鐵；4、二號伺服電機；401、二號撥槳；402、正反轉控制器；5、一號烤箱；501、加熱器；6、立柱；601、步進電機；602、絲桿；603、移動塊；7、二號烤箱；8、涂料池；801、漆泵；802、噴嘴；9、電機。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司質量保證！

熱膨脹系數是考評印制電路板時常提到的數據，它的縮寫是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時形變的百分率。

  世界上每種材料都會隨著溫度的變化產生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時反而膨脹，但大多數材料還是遵循常識，在受熱后會產生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬分之幾來描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影響電路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均導熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當PCB和芯片同時受熱，PCB會比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導致焊點從芯片上脫落

作為一種良好的選擇，氧化鋁陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨脹率更為接近，不會在溫差過大、溫度巨變時產生太大變形，能夠有效的避免線路脫焊的問題。  CTE是**直接體現電路板性能的參數之一，事實證明，和芯片材料的CTE數據越為接近，穩定性越強，越不需要擔心焊點脫落。熱膨脹系數的對比正是氧化鋁陶瓷電路板的長處所在，的確超脫了普通PCB電路板由自身材料帶來的局限。 氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司推薦咨詢！上海高溫氧化鋁陶瓷基板

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    多孔氧化鋁陶瓷不僅具有氧化鋁陶瓷耐高溫、耐腐蝕性好，同時具有多孔材料比表面積大、熱導率低等優良特點，現已應用于凈化分離、固定化酶載體、吸聲減震和傳感器材料等眾多領域，在航天航空、能源、石油等領域中也具有十分廣闊的應用前景。材料的性能與應用取決于其相組成和微觀結構，多孔氧化鋁陶瓷正是利用了氧化鋁陶瓷固有屬性和多孔陶瓷的孔隙結構，其中影響孔隙結構的主要因素是制備工藝與技術。目前，多孔氧化鋁陶瓷的制備工藝主要有添加造孔劑法、有機泡沫浸漬法、發泡法、顆粒堆積工藝、冷凍干燥法和凝膠注模法。1、添加造孔劑法添加造孔劑法是制備多孔氧化鋁陶瓷較為簡單、經濟的方法，該工藝是在氧化鋁陶瓷生坯制備過程中加入固態造孔劑，然后通過燒結去除造孔劑留下氣孔。添加造孔劑法制備多孔氧化鋁陶瓷的關鍵在于造孔劑的種類和數量，其次是造孔劑粒徑大小。添加造孔劑的目的在于提高材料的氣孔率，因此要求其不能與基體反應，同時在加熱過程中易于排除且排除后無有害殘留物質。常用的造孔劑分為有機造孔劑和無機造孔劑兩大類，有機造孔劑主要有淀粉、松木粉、聚乙烯醇、聚乙二醇等;無機造孔劑主要有碳酸銨、氯化銨等高溫可分解鹽類和各類碳粉。河北惰性氧化鋁陶瓷拋光

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