PVT方法中SiC粉料純度對晶片質量影響很大。粉料中一般含有極微量的氮（N），硼（B）、鋁（Al）、鐵（Fe）等雜質，其中氮是n型摻雜劑，在碳化硅中產生游離的電子，硼、鋁是p型摻雜劑，產生游離的空穴。為了制備n型導電碳化硅晶片，在生長時需要通入氮氣，讓它產生的一部分電子中和掉硼、鋁產生的空穴（即補償），另外的游離電子使碳化硅表現為n型導電。為了制備高阻不導電的碳化硅（半絕緣型），在生長時需要加入釩（V）雜質，釩既可以產生電子，也可以產生空穴，讓它產生的電子中和掉硼、鋁產生的空穴（即補償），它產生的空穴中和掉氮產生的電子，所以所生長的碳化硅幾乎沒有游離的電子、空穴，形成高阻不導電的晶片（半絕緣型，SI）。摻釩工藝復雜，所以半絕緣碳化硅很難制備，成本很高。近年來也出現了通過點缺點來實現高阻半絕緣碳化硅的方法。p型導電碳化硅也不容易制備，特別是低阻的p型碳化硅更不容易制備。雖然對于半絕緣型和p型導電碳化硅晶片的需求量日益增長，但是由于摻雜量和雜質原子分布不易控制等技術難度以及成本原因，即使是Cree也采用限量供應的方式出貨，其他廠商基本不提供這類碳化硅的批量供應。p-SiC電子遷移率比較高，飽和電子漂移速度**快，擊穿電場**強，較適宜于制造高溫、大功率、高頻器件等。青島進口4寸半絕緣碳化硅襯底

SiC 電子器件是微電子器件領域的研究熱點之一。SiC 材料的擊穿電場有4MV/cm，很適合于制造高壓功率器件的有源層。而由于 SiC 襯底存在缺點等原因，將它直接用于器件制造時，性能不好。SiC 襯底經過外延之后，其表面缺點減少，晶格排列整齊，表面形貌良好，比襯底大為改觀，此時將其用于制造器件可以提高器件的性能。為了提高擊穿電壓，厚的外延層、好的表面形貌和較低的摻雜濃度是必需的。  一些高壓雙極性器件，需外延膜的厚度超過 50μm,摻雜濃度小于 2× 1015cm-3,載流子壽命大過 1us。對于高反壓大功率器件，需要要在 4H-SiC 襯底上外延一層很厚的、低摻雜濃度的外延層。為了制作 10KW 的大功率器件，外延層厚度要達到 100μm以上。高壓、大電流、高可靠性 SiC 電子器件的不斷發展對 SiC 外延薄膜提出了更多苛刻的要求，需要通過進一步深入的研究提高厚外延生長技術。深圳進口6寸led碳化硅襯底碳化硅在大功率LED方面具有非常大的優勢。

目前以SiC碳化硅為**的第三代半導體具有禁帶寬、熱導率高，擊穿場強高，飽和電子漂移速率高，化學性能穩定，硬度高，抗磨損，高鍵和高能量以及抗輻射等優點，可***用于制造高溫，高頻，高功率，抗輻射，大功率和高密集集成電子器件，用SiC碳化硅襯底開發的電力電子器件（SBD、MOSFET、IGBT、BJT、JFET等）用在輸變電、風力發電、太陽能、混合動力汽車等電力電子領域，降低電力損失，減少發熱量，高溫工作，提高效率，增加可靠性等優點

SiC半導體技術在過去10年得到了飛速的發展，目前SiC因片的體生長和外延生長技術已經可以得到應用于商業生產的SiC圓片，市場上可以獲得4英寸的SiC圓片，6英寸的圓片生產技術也不斷研制成熟．不管是SiC分立器件還是集成電路，都已經有了許多實驗室產品，而且部分產品已經進入市場，然而要進入SiC產品的大規模應用階段還需做大量的工作．一方面在器件制造過程中很多工藝步驟還要進行改進與提高，如小區域刻蝕、表面清潔以及在極端條件下工作的SiC器件的絕緣和互連技術還需要進行深入研究，除此之外，還有一個迫切需要解決的問題，即如何通過改進和優化器件與電路的設計去發揮SiC材料的***性能，隨著SiC材料生長、器件制造技術的不斷成熟，會有越來越多的SiC電子產品進入應用領域SiC襯底有化學穩定性好、導電性能好、導熱性能好、不吸收可見光等。

碳化硅（SiC）半導體器件在航空、航天探測、核能開發、衛星、石油和地熱鉆井勘探、汽車發動機等高溫（350～500oC）和抗輻射領域具有重要應用；          高頻、高功率的碳化硅（SiC）器件在雷達、通信和廣播電視領域具有重要的應用前景；（目前航天和**下屬的四家院所已有兩家開始使用，訂貨1億/年，另兩家還在進行測試，在航天宇航碳化硅器件是不可取代的，可以抵御太空中強大的射線輻射及巨大的差，在核戰或強電磁干擾作用的時候，碳化硅電子器件的耐受能力遠遠強于硅基器件，雷達、通信方面有重要作用功率半導體器件是實現電力控制的關鍵，與Si相比，碳化硅半導體非常適合制作功率器件。遼寧4寸sic碳化硅襯底

碳化硅功率器件更突出的潛力是在超高耐壓大容量功率器件（HVPD）領域。青島進口4寸半絕緣碳化硅襯底

  此外，碳化硅材料的重要用途還包括：微波器件襯底[3]、石墨烯外延襯底[4]、人工鉆石。碳化硅（指半絕緣型）是射頻微波器件的理想襯底材料，以之為襯底的微波器件其輸出功率密度是砷化鎵（GaAs）器件的10倍以上，工作頻率達到100GHz以上，可以***提高雷達、通信、電子對抗以及智能武器的整體性能和可靠性，使用碳化硅基微波器件的雷達其測距由原來的80～100km提升到現在的超過300km。在碳化硅襯底上外延生長石墨烯，可望制造高性能的石墨烯集成電路，是當前國際研發的熱點，IBM（美國）已經投入了巨資進行研發[5]，并取得了重要進展，在半絕緣型碳化硅上創建了全球較早全功能石墨烯集成電路[6]。碳化硅晶體的硬度僅次于鉆石，其明亮度、光澤度和火彩甚至超過了鉆石，基于碳化硅的人工鉆石（莫桑鉆）也已經面市。青島進口4寸半絕緣碳化硅襯底

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