下游市場需求強勁，碳化硅襯底市場迎來黃金成長期導電型碳化硅襯底方面，受益于新能源汽車逆變器的巨大需求，將保持高速增長態勢，根據中國寬禁帶功率半導體及應用產業聯盟的數據顯示，預計2020-2025年國內市場的需求，4英寸逐步從10萬片市場減少到5萬片，6英寸晶圓將從8萬片增長到20萬片；2025~2030年：4英寸晶圓將逐漸退出市場，6英寸晶圓將增長至40萬片。半絕緣型碳化硅襯底方面，受下游5G基站強勁需求驅動，碳化硅基氮化鎵高頻射頻器件將逐步加強市場滲透，市場空間廣闊，預計2020-2025年國內市場的需求，4英寸逐步從5萬片市場減少到2萬片，6英寸晶圓將從5萬片增長到10萬片；2025~2030年：4英寸晶圓將逐漸退出市場，保守估計6英寸晶圓將增長至20萬片。 碳化硅可在超過200℃的高溫下長期穩定地工作。鄭州4寸半絕緣碳化硅襯底

    為何半絕緣型與導電型碳化硅襯底技術壁壘都比較高？PVT方法中SiC粉料純度對晶片質量具有較大影響。粉料中一般含有極微量的氮（N），硼（B）、鋁（Al）、鐵（Fe）等雜質，其中氮是n型摻雜劑，在碳化硅中產生游離的電子，硼、鋁是p型摻雜劑，產生游離的空穴。為了制備n型導電碳化硅晶片，在生長時需要通入氮氣，讓它產生的一部分電子中和掉硼、鋁產生的空穴（即補償），另外的游離電子使碳化硅表現為n型導電。為了制備高阻不導電的碳化硅（半絕緣型），在生長時需要加入釩（V）雜質，釩既可以產生電子，也可以產生空穴，讓它產生的電子中和掉硼、鋁產生的空穴（即補償），它產生的空穴中和掉氮產生的電子，所以所生長的碳化硅幾乎沒有游離的電子、空穴，形成高阻不導電的晶片（半絕緣型）。摻釩工藝復雜，所以半絕緣碳化硅很難制備，成本很高。近年來也出現了通過點缺陷來實現高阻半絕緣碳化硅的方法。p型導電碳化硅也不容易制備，特別是低阻的p型碳化硅更不容易制備。 浙江碳化硅襯底進口led蘇州哪家公司的碳化硅襯底的口碑比較好？

    SiC有多種同質多型體，不同的同質多型體有不同的應用范圍。典型的有3C-SiC、4H-SiC和6H-SiC，它們各有不同的應用范圍。其中，3C-SiC是***具有閃鋅礦結構的同質多型體，其電子遷移率比較高，再加上有高熱導率和高臨界擊穿電場，非常適合于制造高溫大功率的高速器件；6H-SiC具有寬的帶隙，在高溫電子、光電子和抗輻射電子等方面有使用價值，使用6H-SiC制造的高頻大功率器件，工作溫度高，功率密度有極大的提升；而4H-SiC具有比6H-SiC更寬的帶隙和較高的電子遷移率，是大功率器件材料的比較好選擇。由于SiC器件在**和民用領域不可替代的地位，世界上很多國家對SiC半導體材料和器件的研究都很重視。美國的**寬禁帶半導體計劃、歐洲的ESCAPEE計劃和日本的國家硬電子計劃等，紛紛對SiC半導體材料晶體制備和外延及器件投入巨資進行研究。

功率半成品在成熟節點上制造。這些設備旨在提高系統的效率并將能量損失降至比較低。通常，它們的額定值是由電壓和其他規格決定的，而不是由工藝幾何形狀決定的。多年來，占主導地位的功率半技術一直（現在仍然）基于硅，即功率MOSFET和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。功率MOSFET被認為是低價、當下流行的器件，用于適配器、電源和其他產品中。它們用于高達900伏的應用中。在傳統的MOSFET器件中，源極和漏極位于器件的頂部。相比之下，功率MOSFET具有垂直結構，其中源極和漏極位于器件的相對側。垂直結構使設備能夠處理更高的電壓。碳化硅半導體是新一代寬禁帶半導體。

碳化硅（SiC）半導體器件在航空、航天探測、核能開發、衛星、石油和地熱鉆井勘探、汽車發動機等高溫（350～500oC）和抗輻射領域具有重要應用；          高頻、高功率的碳化硅（SiC）器件在雷達、通信和廣播電視領域具有重要的應用前景；（目前航天和下屬的四家院所已有兩家開始使用，訂貨1億/年，另兩家還在進行測試，在航天宇航碳化硅器件是不可取代的，可以抵御太空中強大的射線輻射及巨大的差，在核戰或強電磁干擾作用的時候，碳化硅電子器件的耐受能力遠遠強于硅基器件，雷達、通信方面有重要作用碳化硅是發展第3代半導體產業的關鍵基礎材料。浙江4寸led碳化硅襯底

SiC具有高溫強度大、抗氧化性強、耐磨損性好、熱穩定性佳、熱膨脹系數小、熱導率大、硬度高以及抗熱震。鄭州4寸半絕緣碳化硅襯底

碳化硅SiC的應用前景由于SiC具有上述眾多優異的物理化學性質，不僅能夠作為一種良好的高溫結構材料，也是一種理想的高溫半導體材料。近20年，伴隨薄膜制備技術的高速發展，SiC薄膜已經被***應用于保護涂層、光致發光、場效應晶體管、薄膜發光二極管以及非晶Si太陽能電池的窗口材料等。另外，作為結構材料的SiC薄膜還被認為是核聚變堆中比較好的防護材料，在不銹鋼基體上沉積一層SiC薄膜，可以**地降低氚的滲透率，并保持聚變反應的穩定性。總結起來，SiC具有以下幾個方面的應用：(1)高的硬度與熱穩定性，可用于***涂層；(2)穩定的結構，在核反應技術中用作核聚變堆等離子體的面對材料：(3)大的禁帶寬度，可作為光的短波長區域發光材料。例如，3C-SiC的Eg=2.2eV，6H-SiC的Eg=2.9eV可分別用作綠色、藍色LED材料，目前SiC藍光LED已經商品化；(4)高的熱導率，可作為超大規模集成電路和特大規模集成電路的熱沉材料，**提高了電路的集成度；(5)優異的電學性能，在功率器件、微波器件、高溫器件和抗輻射器件方面也具有***的應用前景。鄭州4寸半絕緣碳化硅襯底

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