功率半導體是大國重器，必將獲得國家戰略性支持。  功率半導體產業是高鐵、汽車、光伏、電網輸電等應用的上游**零部件。 功率半導體國產化是我國實現集成電路產業自主可控的關鍵環節。功率半導體必將獲得國家大基金及地方產業基金的持續戰略性支持。經過5-10年的發展，我國將出現一兩家企業躋身國際功率半導體產業**梯隊。歐美日三地把控**市場，中低端市場大陸廠商替代率穩步上升IGBT 及中高壓MOSFET 市場主要由歐美日三地企業把控，二極管、晶閘管、中低壓MOSFET 等市場國內企業在逐步蠶食海外廠商市場份額，進口替代率穩步上升。碳化硅的硬度很大，具有優良的導熱和導電性能，高溫時能抗氧化。浙江碳化硅襯底6寸半絕緣

碳化硅半導體是新一代寬禁帶半導體，它具有熱導率高（比硅高3倍）、與GaN晶格失配小（4%）等優勢，非常適合用作新一代發光二極管（LED）襯底材料、大功率電力電子材料。

碳化硅半導體制備技術正不斷取得進步，已經可以生長厚度為200μm的外延層，在此基礎上研發出了反向阻塞電壓高達8kV的SiC功率器件，如耗盡型功率MOSFET、結型場效應晶體管（JFET）、PIN二極管、IGBT以及GTO等。單管高達10kV的超高壓功率器件已研發成功預計可在航空、航天、**、工業、電網等各個領域得到***的應用，我國正在實施“節能減排”的國家發展政策，碳化硅半導體無疑會對此起到巨大的推動用。 浙江碳化硅襯底6寸半絕緣SiC在很寬的光譜范圍（2.2～3.2eV）內也有良好的發光特性。

半導體材料是碳化硅相當有前景的應用領域之一，碳化硅是目前發展成熟的第三代半導體材料。隨著生產成本的降低，SiC半導體正在逐步取代一、二代半導體。碳化硅半導體產業鏈主要包括碳化硅高純粉料、單晶襯底、外延片、功率器件、模塊封裝和終端應用等環節。在第三代半導體應用中，碳化硅半導體的優勢在于可與氮化鎵半導體互補，氮化鎵半導體材料的市場應用領域集中在1000V以下，偏向中低電壓范圍，目前商業碳化硅半導體產品電壓等級為600~1700V。由于SiC器件高轉換效率、低發熱特性和輕量化等優勢，下業需求持續增加，有取代SiO2器件的趨勢。

碳化硅襯底主要有導電型及半絕緣型兩種。其中，在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進一步制成碳化硅功率器件，應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等領域；在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層可以制得碳化硅基氮化鎵外延片，可進一步制成微波射頻器件，應用于5G通訊、雷達等領域。中國碳化硅襯底領域的研究從20世紀90年代末開始，在行業發展初期受到技術水平、設備規模產能的限制，未能進入工業化生產。21世紀，中國企業歷經20年的研發與摸索，已經掌握了2-6英寸碳化硅襯底的生產加工技術。碳化硅半導體完整產業鏈條包括：碳化硅原料-晶錠-襯底-外延-芯片-器件-模塊。

新能源汽車是碳化硅功率器件市場的主要增長驅動。SiC功率器件主要應用于新能源車逆變器、DC/DC轉換器、電機驅動器和車載充電器(OBC)等電控領域，以完成較Si更高效的電能轉換。預計隨著新能源車需求快速爆發，以及SiC襯底工藝成熟、帶來產業鏈降本增效，產業化進程有望提速。1)應用端：解決電動車續航痛點。據Wolfspeed測算，將純電動汽車逆變器中的功率組件改成SiC時,可降低電力電子系統的體積、重量和成本，提升車輛5%-10%的續航。據英飛凌測算，SiC器件整體損耗相比Si基器件降低80%以上，導通及開關損耗減小，有助于增加電動車續航里程。碳化硅功率器件更突出的潛力是在超高耐壓大容量功率器件（HVPD）領域。青島碳化硅襯底6寸

碳化硅半導體是新一代寬禁帶半導體。浙江碳化硅襯底6寸半絕緣

的中端功率半導體器件是IGBT，它結合了MOSFET和雙極晶體管的特性。IGBT用于400伏至10千伏的應用。問題是功率MOSFET和IGBT正達到其理論極限，并遭受不必要的能量損失。一個設備可能會經歷能量損失，原因有兩個：傳導和開關。傳導損耗是由于器件中的電阻引起的，而開關損耗發生在開關狀態。這就是碳化硅適合的地方。基于氮化鎵（GaN）的電力半成品也正在出現。GaN和SiC都是寬帶隙技術。硅的帶隙為1.1eV。相比之下，SiC的帶隙為3.3eV，而GaN為3.4eV。DC-DC轉換器獲取蓄電池電壓，然后將其降到較低的電壓。這用于控制車窗、加熱器和其他功能。浙江碳化硅襯底6寸半絕緣