目前運(yùn)用氧化鋁陶瓷電路板較多的領(lǐng)域是LED照明，對(duì)于1w、3w、5w的燈來(lái)說(shuō)，其正常開(kāi)燈時(shí)的溫度大約在80°C~90°C之間，PVC無(wú)法承受，也足以造成普通PCB基板的過(guò)熱膨脹，**終導(dǎo)致燈具無(wú)法照明。其中**為人所知的要數(shù)近年推廣的LED路燈。LED路燈作為城市發(fā)展的一項(xiàng)重要照明設(shè)施，其質(zhì)量一直備受各界關(guān)注，巴西更是前不久全國(guó)推廣LED路燈設(shè)施。有時(shí)候路燈使用一段時(shí)間后就暗掉，不得不進(jìn)行修護(hù)。其中很大一部分原因是因?yàn)檫x用了不達(dá)標(biāo)、不合適的材料。

  而更換LED路燈的步驟堪稱繁瑣，主要是因?yàn)槌斯庠词褂玫男酒渌鱾€(gè)部分的缺失損壞也會(huì)導(dǎo)致路燈不亮，因此必須運(yùn)回工廠進(jìn)行各項(xiàng)檢測(cè)。安裝難，維修更難，這兩大難問(wèn)題對(duì)于路燈管理者來(lái)說(shuō)極為***，不穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量直接調(diào)高了維修難度，故而應(yīng)當(dāng)在選擇芯片、電路板及其配件時(shí)更加謹(jǐn)慎的進(jìn)行對(duì)比。 氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司主要功能與優(yōu)勢(shì)!重慶氮氧化鋁陶瓷廠家

高純度氧化鋁球用途：具有**度、高硬度、高耐磨性，比重大、體積小、耐高溫、耐腐蝕、無(wú)污染等優(yōu)異特性而被普遍的運(yùn)用于不同類(lèi)型的陶瓷、瓷釉、玻璃、化工工廠的厚硬材質(zhì)精加工和深加工，是球磨機(jī)、罐形磨機(jī)、振動(dòng)磨機(jī)等細(xì)粉碎設(shè)備的研磨介質(zhì)，其粉碎研磨效率和耐磨損**優(yōu)于普通球石或天然鵝卵石。 高鋁球特點(diǎn)： （1）該產(chǎn)品主要成分為質(zhì)量氧化鋁，白度高，對(duì)被研磨物料的品質(zhì)沒(méi)有影響。 （2）該產(chǎn)品采用滾動(dòng)和等靜壓成型，比重大，能大幅度提高研磨效率，降低研磨時(shí)間，同時(shí)有效增加球磨機(jī)有效容積，從而增加研磨物料的加入量。 （3）該產(chǎn)品磨耗低，能**延長(zhǎng)研磨體的使用壽命。 （4）高純氧化鋁球產(chǎn)品可耐一千多度高溫，耐酸、耐堿、耐腐蝕文昌高溫氧化鋁陶瓷氧化鋁陶瓷選蘇州豪麥瑞材料科技有限公司服務(wù)電話!

氧化鋁陶瓷基板：

1、氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。

2、氧化鋁陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧離子構(gòu)成的密排六方結(jié)構(gòu)。

3、氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。

4、氧化鋁陶瓷具有高熔點(diǎn)、高硬度，具有優(yōu)良的耐磨性能。5、適用范圍廣，應(yīng)用于大功率設(shè)備、IC MOS管、IGBT貼片式導(dǎo)熱絕緣、高頻電源、通訊、機(jī)械設(shè)備，強(qiáng)電流、高電壓、高溫等需要導(dǎo)熱散熱絕緣的產(chǎn)品部件。

    而更換LED路燈的步驟堪稱繁瑣，主要是因?yàn)槌斯庠词褂玫男酒渌鱾€(gè)部分的缺失損壞也會(huì)導(dǎo)致路燈不亮，因此必須運(yùn)回工廠進(jìn)行各項(xiàng)檢測(cè)。安裝難，維修更難，這兩大難問(wèn)題對(duì)于路燈管理者來(lái)說(shuō)極為，不穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量直接調(diào)高了維修難度，故而應(yīng)當(dāng)在選擇芯片、電路板及其配件時(shí)更加謹(jǐn)慎的進(jìn)行對(duì)比。作為一種良好的選擇，氧化鋁陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨脹率更為接近，不會(huì)在溫差過(guò)大、溫度巨變時(shí)產(chǎn)生太大變形，能夠有效的避免線路脫焊的問(wèn)題。CTE是**直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù)之一，事實(shí)證明，和芯片材料的CTE數(shù)據(jù)越為接近，穩(wěn)定性越強(qiáng)，越不需要擔(dān)心焊點(diǎn)脫落。熱膨脹系數(shù)的對(duì)比正是氧化鋁陶瓷電路板的長(zhǎng)處所在，的確超脫了普通PCB電路板由自身材料帶來(lái)的局限。氧化鋁陶瓷找就找蘇州豪麥瑞材料科技有限公司！

碳化硅（Silicon Carbide）是C元素和Si元素形成的化合物，目前已發(fā)現(xiàn)的碳化硅同質(zhì)異型晶體結(jié)構(gòu)有200多種，其中六方結(jié)構(gòu)的4H型SiC（4H-SiC）具有高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子遷移率的優(yōu)勢(shì)，是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)良半導(dǎo)體材料，也是目前綜合性能比較好、商品化程度比較高、技術(shù)**成熟的第三代半導(dǎo)體材料，與硅材料的物理性能對(duì)比，主要特性包括：（1）臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是硅材料近10倍；（2）熱導(dǎo)率高，超過(guò)硅材料的3倍；（3）飽和電子漂移速度高，是硅材料的2倍；（4）抗輻照和化學(xué)穩(wěn)定性好；（5）與硅材料一樣，可以直接采用熱氧化工藝在表面生長(zhǎng)二氧化硅絕緣層。氧化鋁陶瓷,蘇州豪麥瑞材料科技有限公司誠(chéng)信合作！上海高溫氧化鋁陶瓷板

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熱膨脹系數(shù)是考評(píng)印制電路板時(shí)常提到的數(shù)據(jù)，它的縮寫(xiě)是CTE，主要描述物體受熱或者冷卻時(shí)形變的百分率。

  世界上每種材料都會(huì)隨著溫度的變化產(chǎn)生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實(shí)存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時(shí)反而膨脹，但大多數(shù)材料還是遵循常識(shí)，在受熱后會(huì)產(chǎn)生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬(wàn)分之幾來(lái)描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影響電路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均導(dǎo)熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當(dāng)PCB和芯片同時(shí)受熱，PCB會(huì)比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)從芯片上脫落

作為一種良好的選擇，氧化鋁陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨脹率更為接近，不會(huì)在溫差過(guò)大、溫度巨變時(shí)產(chǎn)生太大變形，能夠有效的避免線路脫焊的問(wèn)題。  CTE是**直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù)之一，事實(shí)證明，和芯片材料的CTE數(shù)據(jù)越為接近，穩(wěn)定性越強(qiáng)，越不需要擔(dān)心焊點(diǎn)脫落。熱膨脹系數(shù)的對(duì)比正是氧化鋁陶瓷電路板的長(zhǎng)處所在，的確超脫了普通PCB電路板由自身材料帶來(lái)的局限。 重慶氮氧化鋁陶瓷廠家

蘇州豪麥瑞材料科技有限公司擁有蘇州豪麥瑞材料科技有限公司（Homray Material Company）成立于2014年，是由一群在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)多年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)所組成，專注于半導(dǎo)體技術(shù)和資源的發(fā)展與整合，現(xiàn)以進(jìn)口碳化硅晶圓，供應(yīng)切割、研磨及拋光等相關(guān)制程的材料與加工設(shè)備，氧化鋁研磨球，氧化鋯研磨球，陶瓷研磨球，陶瓷精加工，拋光液。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，拋光液。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，拋光液。公司深耕陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，拋光液，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。