5）基于我們關(guān)心的問(wèn)題-焊點(diǎn)的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)。評(píng)估回流焊爐溫度曲線測(cè)試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點(diǎn)原因可以說(shuō)明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測(cè)試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測(cè)試儀是整個(gè)回流焊爐運(yùn)作過(guò)程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒(méi)有溫度曲線測(cè)試儀，你將無(wú)法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗(yàn)等等。其次，溫度曲線測(cè)試儀對(duì)幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線路板上元器件的校驗(yàn)及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說(shuō)明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點(diǎn)為240C；如果沒(méi)有溫度曲線測(cè)試儀，你怎樣才能知道目前你所設(shè)置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點(diǎn)要求。第三，擁有溫度測(cè)試儀能降低生產(chǎn)損耗及對(duì)生產(chǎn)損耗進(jìn)行分析以避免其重復(fù)發(fā)生。影響焊接質(zhì)量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤(rùn)濕時(shí)間、融錫時(shí)間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒(méi)有溫度曲線測(cè)試儀，你就無(wú)法精確測(cè)量回流焊工藝制程中的這些重要特性。。當(dāng)你將新的線路板引進(jìn)不同的熱工藝制程中時(shí)。

     焊無(wú)鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化溫度立即送絲。云南新型無(wú)鉛錫條成本價(jià)

用戶可以根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定，但溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。（3）將風(fēng)槍嘴對(duì)準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。（4）在拆焊時(shí)，要沿著BIOS芯片的周圍焊點(diǎn)或針角的錫點(diǎn)來(lái)回移動(dòng)加熱，當(dāng)錫點(diǎn)達(dá)到熔點(diǎn)以后就會(huì)自動(dòng)熔解，芯片會(huì)松動(dòng)。（5）待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)關(guān)閉。此時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)風(fēng)口仍會(huì)繼續(xù)吹氣，這是機(jī)器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣，待風(fēng)口的溫度降到一定時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)就會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。（6）在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。目前為了保護(hù)環(huán)境，各國(guó)已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因?yàn)闊o(wú)鉛錫線比有鉛錫線熔點(diǎn)提高了。對(duì)焊臺(tái)的溫度補(bǔ)償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產(chǎn)效率的一個(gè)重要指標(biāo)，所以選擇一款好的焊臺(tái)，就要看他的溫度控制能力。浙江廢物利用無(wú)鉛錫條什么價(jià)格無(wú)鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。

    錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時(shí)間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤(rùn)焊盤，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此時(shí)焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過(guò)程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度---3度/S一般應(yīng)該在25-30/S內(nèi)達(dá)到值。溫度過(guò)低。焊料雖然融化，但流動(dòng)性差，焊料不能充分的濕潤(rùn)，故造成假焊及泠焊四：冷卻區(qū)SMA運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻。表面連續(xù)呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制冷卻。并采用水泠或風(fēng)泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱分布）。

    更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒(méi)水，請(qǐng)加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領(lǐng)。

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    前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。通過(guò)溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對(duì)回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí)，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因?yàn)閾碛写罅烤€索和指標(biāo)以及過(guò)去的豐富經(jīng)驗(yàn)，從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡堋＠斫忮a膏的回流過(guò)程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段：1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)。

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元件固定好之后，左手拿焊無(wú)鉛錫條絲，右手拿烙鐵，依次對(duì)剩余管腳進(jìn)行焊接。云南新型無(wú)鉛錫條成本價(jià)

    錫焊料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力大政策性壓力對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬(wàn)噸約占24%。綜合來(lái)看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國(guó)企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢(shì)。近三年錫價(jià)變化情況。2015，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比下跌。2016，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。2017，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫儲(chǔ)量近470萬(wàn)噸左右。中國(guó)錫資源居世界，中國(guó)錫儲(chǔ)量占比23%，為110萬(wàn)噸。但儲(chǔ)量呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，全球錫資源儲(chǔ)量十年下降23%，年均下降2%。在國(guó)內(nèi)錫原料的消費(fèi)情況方面，2017年全球錫消費(fèi)量為，同比上漲。目前，錫的消費(fèi)主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費(fèi)量占總量的近80%。中國(guó)占比。2017年：焊料行業(yè)消費(fèi)穩(wěn)定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費(fèi)量約為。主要錫下游焊料行業(yè)消費(fèi)小增，2017年焊料業(yè)用錫量區(qū)間位于11萬(wàn)噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。

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