工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風險。補焊工藝需確認PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結論：在無鉛工藝技術完善以前，企業是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產設備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用，變一用為多。福建有鉛錫條供應

擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。廣東智能有鉛錫條成本價深圳回收有鉛錫條，主要決定于焊錫條材質的純度。

    PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板。

還必須要深入地研究焊接工藝的各個方面。DIP波峰焊機與氮氣，焊接工藝擴展閱讀:再下來先給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份，像無鉛的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180°~185°；無鉛的錫熔點218度,溫度調至約為225°~235°，烙鐵的溫度一般都是調到300°左右為比較好作業溫度，噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度；過波峰溫度需要控制在260度左右；過回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩定性定義：焊料槽內波峰焊料和液面內各點之間的溫度差異（△T）的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。公司回收有鉛錫條滴型高價回收產品。

·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時間ts；·焊接時間tL；·焊接駐留時間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關鍵參數的設置原則：①：預熱預熱的作用主要有三個：蒸發焊劑中的揮發性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結構與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點高11~12℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現在熱容量比較小的元件上（如0402等），較低的溫度出現在熱容量較大的元件上（如BGA等）?；亓髑€的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右（以有鉛錫膏Sn63Pb37為例，183℃熔融點，則比較低峰值溫度約210℃左右，最高溫度約235℃左右）。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生。如果富含銀的錫，深圳回收有鉛錫條，錫的亮度亮好多。廣東廢物利用有鉛錫條什么價格

烙鐵頭因長時間加熱而氧化甚至被“燒死”，人為用細紋銼刀進行修復，涂上助焊劑和焊有鉛錫條，形成保護層。福建有鉛錫條供應

前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個回流焊過程中的狀態，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫損壞元器件，保證焊接品質，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產制程中有著舉足輕重的作用。同時，需要由EMS電子制造商根據SMT工廠自身的專業知識和技能去探索理想的回流參數。另一方面，因為擁有大量線索和指標以及過去的豐富經驗，從而使優化變為可能。理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段：1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動。福建有鉛錫條供應

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