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來源: 發布時間:2021-10-30

PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關于制版速度快.質量是否能保證.其實一家PCB工廠生產線足夠成熟的時候速度是不會影響質量的.影響質量的因素主要是原材料的選用以及工廠內部品質的管控。目前國內的板材排列等級從高至低:生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別,那么下面我們先來了解下什么是噴錫:PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區別:1)從有鉛無鉛表面字意看,那就是一個是環保的,一個是不環保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的,無鉛就沒有傷害。2)但是從外表顏色看的話:也是可以分辨下的,有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些,無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好,性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3)在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。鍍有鉛錫條防止再次氧化。上海有鉛錫條成本價

預熱開始溫度(Tsmin),一般沒有特別的要求,通常比預熱結束溫度(Tsmax)低50℃左右;預熱結束溫度(Tsmax)為焊膏熔點以下20~30℃,通常200℃左右。保溫時間(ts),一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經驗看,只要不超過5min,一般不會出現焊劑提前失效問題。二:恒溫區所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區溫度通常控制在150-170度的區域,此時錫膏處于融化前夕,錫膏中的揮發進一步被去除,活化劑開始,并有效的去除表面的氧化物,SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數值,曲線狀態接近水平,它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恒溫區的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間,若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多,恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發,當到回流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發,其結果會導致飛珠的形成。恒溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大,特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。廣西廢物利用有鉛錫條供應焊有鉛錫條絲供給時間及供給數量原則上是被焊接件溫度達到焊料的融化。

    錫粉生產主要以離心霧化和超聲霧化為主,國外美國、日本、法國、德國、英國、韓國、新加坡、俄羅斯等國均有焊錫粉生產。超聲霧化法生產的焊粉質量比較好,但單臺設備的產量較小,并且制備細粉產效更低;離心霧化法產量較大,質量略差,但也能夠滿足用戶需要,并且隨著技術的進步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質。日美等國以離心霧化技術為主,歐系主要采用超聲霧化技術;在焊錫粉技術領域,由于法規要求和整個產品供應鏈中下游用戶的大力推動,無鉛環保、低成本高可靠和低溫節能型焊粉已漸趨成熟。并且,隨著便攜和智能穿戴等電子產品用元器件的小型化發展趨勢以及新的電子組裝/封裝形式的推廣,合金焊粉向著微細化、窄粒度分布和功能化、專業化方向發展,這種發展趨勢對焊粉產品的質量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。目前國內外焊粉處于被動牽引和供應不足的情況,因而大企業間將更加注重上下游聯合開發產品來解決技術問題和供應問題;而相比,隨著國內制粉廠家雨后春筍般涌現,造成大眾化中低端焊粉產品又處于產能過剩狀態,加之經濟新常態下的發展形勢,中小型焊粉企業間勢必拼殺更為激烈。2017年4月分會曾發文警示業內企業不要盲目上錫粉項目。

    

    有鉛工藝和無鉛工藝的區別近有很多電子行業的朋友問起:“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里?價格差那么大,對生產的影響到底體現在哪些方面?該如何選擇?”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝,無鉛工藝單波峰焊接不了等問題;就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢,隨著國際環保要求逐步提高,無鉛工藝成為電子產業發展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經推行這么多年,仍有部分企業使用有鉛工藝,但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝,所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環保更的普及,達到既盈利又環保的雙贏目標。無鉛工藝的現狀當前國內許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術來提高可靠性,在機車行業中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產,而是盡量豁免。當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識,如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟,如先前的無鉛焊接采用的多的,近發現由于Cu的含量稍低,焊點可靠性有些問題。

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    有可能生產現場需要檢測儀器焊點上錫較好,錫槽合金雜質含量檢測頻繁度不大,不需要生產現場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材,比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材,板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP),化學鎳金熱風整平,也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金OSP特點焊盤平整,對印刷工序要求高,PCB保存時間短,對計劃要求高。對ICT測試有影響化學鎳金焊盤平整,對印刷工序要求不高,PCB保存時間長,對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響,存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙,檢驗較難焊點光亮,檢驗較易“爆米花”現象由于溫度的升高,在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說,擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想,就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化。

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還必須要深入地研究焊接工藝的各個方面。DIP波峰焊機與氮氣,焊接工藝擴展閱讀:再下來先給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別,以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份,像無鉛的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180°~185°;無鉛的錫熔點218度,溫度調至約為225°~235°,烙鐵的溫度一般都是調到300°左右為比較好作業溫度,噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩定性定義:焊料槽內波峰焊料和液面內各點之間的溫度差異(△T)的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。上海有鉛錫條成本價

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