焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。下面小編為大家介紹焊臺和電烙鐵哪個好？焊臺怎么使用？焊臺和熱風槍哪個實用？一起來了解下吧！從本質上說，焊臺也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發展過程中因為焊接技術的發展要求而出現的新的焊接工具，所以現在有好些人把焊臺還是叫電烙鐵，其實現在的焊臺已經有了很大的發展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發展！經常在固定的桌面上焊接，焊臺優勢明顯。1、焊臺有一個電源開關，要用的時候打開，不用的時候關閉。比開電視機還簡單，簡單到開、關電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺忘了關，在幾米開外，一眼就可以看出焊臺是否還在工作。3、有恒溫、調溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒問題。一個焊臺，可當30W烙鐵，也可當作60W烙鐵來用。曾經有作業人員比較過40W外熱電烙鐵與仿936焊臺，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費，差點把主板弄壞。用936焊臺，只花費十幾分鐘就換上了新電容，共21個電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個焊點，同時熔化焊點，等待十幾秒。

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    PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區別到底在哪里？近有很多電子行業的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。

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 1）有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例，調制而成，鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，有鉛中的鉛對人體有害;有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。所以說有鉛錫是不環保的，與世界提倡的環保有一定的出入。因此，就誕生了無鉛噴錫。（2）無鉛噴錫無鉛錫是一種環保的工藝，它對人體危害非常小，也是現階段提倡的一種工藝，無鉛錫中對于鉛的含量不超過，無鉛錫會熔點高，這樣就焊接點牢固很多。實質上有鉛噴錫和無鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無鉛錫對于人體對于環境更環保更安全，也是未來的一種發展趨勢，建議大家使用。7、熱風整平熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料。

    預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經驗看，只要不超過5min，一般不會出現焊劑提前失效問題。二：恒溫區所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恒溫區的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到回流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恒溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。

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    前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個回流焊過程中的狀態，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫損壞元器件，保證焊接品質，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產制程中有著舉足輕重的作用。同時，需要由EMS電子制造商根據SMT工廠自身的專業知識和技能去探索理想的回流參數。另一方面，因為擁有大量線索和指標以及過去的豐富經驗，從而使優化變為可能。理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段：1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動。

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利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊無鉛錫條往該側剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。湖南低碳無鉛錫條哪家便宜

    金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。3、沉銀介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環保新工藝，已使用于電子產品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中可以實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性；（2）電鍍鎳金在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、噴錫。

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