只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。以嚴格謹慎的態度制定基本數據后，則可以在此基礎上創建所謂的包絡曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設定回流焊的溫區曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類，影響爐溫的關鍵地方是：1、各溫區的溫度設定數值2、各加熱馬達的溫差3、鏈條及網帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區的數量及回流焊的長度7、加熱區的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現象，在焊接時。

     涂上助焊劑和焊無鉛錫條，形成保護層。河北新型節能無鉛錫條供應商

    干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍牙技術，這無一例外的說明了電子發展已朝向小型化、微型化發展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

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    影響焊接強度。超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比。③：焊接時間焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達到熱平衡即可。焊接的時間，對于一個普通的焊點而言3~5s足夠；對于一塊PCBA來說，需綜合考慮所有的焊點；同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質的差別，焊接時間會延長。與工藝聯系起來看，比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個比較好的溫度曲線，應該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預熱結束時溫度匯交，也就是整板溫度達到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過7℃；4）通過建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對其進行工藝性分類。以便對每類產品確定合適的溫度曲線。

    5）基于我們關心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規范作業下，進行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產起關鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設置的狀態是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產損耗及對生產損耗進行分析以避免其重復發生。影響焊接質量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。。當你將新的線路板引進不同的熱工藝制程中時。

     用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，無鉛錫條一旦熔化馬上離開。

將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質量的評定：1、標準的錫點：（1）錫點成內弧形；（2）錫點要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。零件腳外形可見無鉛錫條的流散性好。云南廢物利用無鉛錫條什么價格

吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊無鉛錫條被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作。河北新型節能無鉛錫條供應商

工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風險。補焊工藝需確認PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結論：在無鉛工藝技術完善以前，企業是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產設備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。河北新型節能無鉛錫條供應商

深圳市興旺金屬焊接材料有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產性廢舊錫金屬回收。一直以來公司堅持以客戶為中心、金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產性廢舊錫金屬回收市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。