晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,**化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.9%。
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅,因此對應(yīng)的就是硅晶圓。 關(guān)節(jié)式機(jī)械手因其結(jié)構(gòu)復(fù)雜。廣東官方晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜 柔性機(jī)械臂是一個(gè)非常復(fù)雜的動(dòng)力學(xué)系統(tǒng),其動(dòng)力學(xué)方程具有非線性、強(qiáng)耦合、實(shí)變等特點(diǎn)。潮州直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,且傳送晶圓效率較低。
為了解決上述問題,本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的絨毛墊,所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時(shí)利用范德華力吸附晶圓。
可選地,所述絨毛墊包括托墊和絨毛,所述托墊固定在所述托板上,所述絨毛固定在所述托墊上。
可選地,所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔,所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi),并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。
可選地,所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。
可選地,所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。
可選地,所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。
可選地,所述絨毛墊的數(shù)量為三個(gè)以上,各個(gè)所述絨毛墊之間間隔排布。 江西原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廠家報(bào)價(jià)在工業(yè)制造、醫(yī)學(xué)***、娛樂服務(wù)、***、半導(dǎo)體制造以及太空探索等領(lǐng)域都能見到它的身影。
晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,晶圓的搬運(yùn)技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。晶圓搬運(yùn)機(jī)械手是IC裝備的**之一,其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量,體現(xiàn)著整個(gè)加工系統(tǒng)的自動(dòng)化程度和可靠性。在晶圓加工系統(tǒng)中包含兩類晶圓搬運(yùn)機(jī)械手:大氣機(jī)械手(FI robot) 和真空機(jī)械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上,工作環(huán)境滿足一定的大氣潔凈度要求,控制精度要求相對較低。后者將晶圓從預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上取下,搬運(yùn)到各個(gè)工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工,并將加工完的晶圓搬運(yùn)到接口位置,等待大氣機(jī)械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行,機(jī)械手必須要完全滿足真空潔凈度要求,控制精度和可靠性要求極高。
晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中的各個(gè)環(huán)節(jié),如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測等。具體應(yīng)用舉例如下:
薄膜沉積:在薄膜沉積設(shè)備中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂負(fù)責(zé)將晶圓從裝載室傳送至沉積室,以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。
光刻:在光刻設(shè)備中,吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機(jī)工作臺(tái),確保晶圓在曝光過程中的穩(wěn)定性和精度。
蝕刻:在蝕刻設(shè)備中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室,并在蝕刻完成后將其送回清洗設(shè)備。
清洗和干燥:在清洗和干燥設(shè)備中,吸臂負(fù)責(zé)將晶圓傳送至清洗槽,以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環(huán)節(jié)。
檢測:在檢測設(shè)備中,晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至檢測臺(tái),確保檢測過程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。 其特征在于:所述機(jī)械臂包括內(nèi)部具有真空腔體的鋁合金平板.
控制策略對柔性機(jī)械臂的控制一般有如下方式,1)剛性化處理。完全忽略結(jié)構(gòu)的彈性變形對結(jié)構(gòu)剛體運(yùn)動(dòng)的影響。例如為了避免過大的彈性變形破壞柔性機(jī)械臂的穩(wěn)定性和末端定位精度NASA的遙控太空手運(yùn)動(dòng)的比較大角速度為。2)前饋補(bǔ)償法。將機(jī)械臂柔性變形形成的機(jī)械振動(dòng)看成是對剛性運(yùn)動(dòng)的確定性干擾而采用前饋補(bǔ)償?shù)霓k法來抵消這種干擾。德國的BerndGebler研究了具有彈性桿和彈性關(guān)節(jié)的工業(yè)機(jī)器人的前饋控制。張鐵民研究了基于利用增加零點(diǎn)來消除系統(tǒng)的主導(dǎo)極點(diǎn)和系統(tǒng)不穩(wěn)定的方法設(shè)計(jì)了具有時(shí)間延時(shí)的前饋控制器和PID控制器比較起來可以更加明顯的消除系統(tǒng)的殘余振動(dòng)。SeeringWarrenP。等學(xué)者對前饋補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行了深入的研究。 隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用高速度、高精度、高負(fù)載自重比的機(jī)器人結(jié)構(gòu)受到工業(yè)和航空航天領(lǐng)域的關(guān)注。潮州直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜
通用性強(qiáng),能適應(yīng)多種作業(yè);工藝性好,便于維修調(diào)整。潮州直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜
近年來全球硅晶圓供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備,期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴,并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中,硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一,晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃,并且有碳源存在的電弧熔爐中,在高溫下,碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)(碳氧結(jié)合,得硅),提純得純度約為98%的純硅,又稱冶金級硅,這對微電子器件來說依然不夠純,因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾校蚨鴮σ苯鸺壒枳鬟M(jìn)一步提純:將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng),生成液態(tài)的硅烷,然后通過蒸餾和化學(xué)還原工藝,得到了高純度的多晶硅,其純度達(dá)99%,成為電子級硅。 潮州直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格便宜
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