一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機械手，該真空吸附機械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺；設置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度，故利用真空吸附機械手將晶圓傳送至所需位置之后，晶圓的背面中與真空吸附機械手接觸的位置不會形成印記，提高了晶圓的合格率。通用性強，能適應多種作業；工藝性好，便于維修調整。為此，手臂一般都采用剛性較好的導向桿來加大手臂的剛度.東莞銷售晶圓運送機械吸臂價位

晶圓運送機械吸臂主要由以下幾個部分組成：

吸盤：用于吸附晶圓，通常采用真空吸附原理。吸盤材料應具有耐磨、耐腐蝕、低粒子產生等特性，以保證晶圓表面不受污染。

機械臂：用于支撐和移動吸盤，實現晶圓在不同工藝設備間的傳送。機械臂應具有高精度、高穩定性和高剛性等特點，以確保晶圓在傳送過程中的精確定位和平穩運輸。

傳動系統：為機械臂提供動力，實現吸臂的伸縮、旋轉等動作。傳動系統通常采用電機、減速器、傳動帶等部件組成，確保吸臂運動的準確性和穩定性。

控制系統：負責控制機械臂的運動軌跡、速度和加速度等參數。控制系統一般采用先進的伺服控制技術和高精度傳感器，實現吸臂的高精度定位和穩定運行。 韶關原裝晶圓運送機械吸臂維修對于半導體制造應用來說，常用的機械手臂是用來搬送晶片.

電動式 電力驅動是目前機械臂使用得**多的一種驅動方式。其特點是電源方便，響應快，驅動力較大（關節型的持重已達400公斤），信號檢測、傳遞、處理方便，并可以采用多種靈活的控制方案。驅動電機一般采用步進電機，直流伺服電機以及交流伺服電機（其中交流伺服電機為目前主要的驅動形式）。由于電機速度高，通常采用減速機構（如諧波傳動、RV擺線針輪傳動、齒輪傳動、螺旋行動和多桿式機構等）。目前，有些機械臂已開始采用無減速機構的大轉矩、低轉速的電機進行直接驅動（DD），這既可以使機構簡化，又可提高控制精度。二、按用途分⒈搬運機械臂 這種機械臂用途很廣，一般只需點位控制。即被搬運零件無嚴格的運動軌跡要求，只要求始點和終點位姿準確。如機床上用的上下料器人，工件堆垛機械臂，注塑機配套用的機械等。

本發明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現要素：

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

越來越多的行業都使用了工業機器人代替人工作業。

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會從正極走向負極。

拋光：

然后將Wafer進行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對晶圓進行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對切割的工藝要求也是非常高的。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態參數測試、模擬信號參數測試等等。全部測試都通過的，就是正片；部分測試未通過，但正常使用無礙，這是白片；未開始測試，就發現晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

機械手臂應用場景多在制造業。東莞銷售晶圓運送機械吸臂價位

一般機構可由電力、液壓、氣動、人力驅動。東莞銷售晶圓運送機械吸臂價位

    目前，直拉法是生長晶圓**常用的方法了，除了直拉法之外，常用的方法還有區熔法。區熔法，簡稱Fz法。1939年，在貝爾實驗室工作的W·G·Pfann較早萌生了“區域勻平”的念頭，后來在亨利·休勒、丹·多西等人的協助下，生長出了高純度的鍺以及硅單晶，并獲得了**。這種方法是利用熱能在半導體多晶棒料的一端產生一熔區，使其重結晶為單晶。使熔區沿一定方向緩慢地向棒的另一端移動，進而通過整根棒料，使多晶棒料生長成一根單晶棒料，區熔法也需要籽晶，且**終得到的柱狀單晶錠晶向與籽晶的相同。 東莞銷售晶圓運送機械吸臂價位

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