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云浮銷售晶圓運送機械吸臂公司

來源: 發布時間:2024-01-20

本發明針對現有技術中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定,維護方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設備要求,適用于各種半導體設備。



為了解決上述技術問題,本發明通過下述技術方案得以解決:一種晶圓搬運機械手,包括升降軸、旋轉軸和伸展軸,其特征為,所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座,所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設置有一級關節,所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設置有二級關節,所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設置有三級關節,所述的伸展電機、所述的一級關節、所述的二級關節和所述的三級關節依次傳動,所述的手指固定座始終保持直線運動。 手臂由靜止狀態達到正常的運動速度為啟動,由常速減到停止不動為制動,速度的變化過程為速度特性曲線。云浮銷售晶圓運送機械吸臂公司

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整個蛙腿型晶圓搬運機械手共由3個電機實現運動控制。2臺直驅電機負責連接晶圓托盤連桿的同步控制,1臺直流電機負責整個機械手的上升與下降控制。雖然軸數較少,但對控制的精度、平穩性和可靠性要求極高。整個控制架構基于CANopen或者EtherCAT。 針對客戶的需求,Copley給出了性價比比較好的解決方案-- Accelnet Plus Module驅動器。Dual axis module同時驅動2臺直驅電機,Single axis module驅動1臺升降直流電機。雙軸模塊式驅動器使系統成本比較好化高精度時間戳保證PVT控制的比較好性能多通道**I/O高精度位置觸發且多點位置數據存儲客制化編碼器接口協議-Gurley Virtual Absolute多點增益切換小體積可直接安裝于機械手底座內部專業的技術支持楊浦區正規晶圓運送機械吸臂參考價在運動臂上加裝滾動軸承或采用滾珠導軌也能使手臂運動輕快、平穩。

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技術實現要素:


本實用新型要解決的技術問題是:現有機械手臂易出現碰撞損傷,且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題,本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的絨毛墊,所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。

可選地,所述絨毛墊包括托墊和絨毛,所述托墊固定在所述托板上,所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地,所述托板設有貫穿所述表面的螺紋通孔,所述托墊嵌設在所述螺紋通孔內,并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地,所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地,所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地,所述絨毛墊上的絨毛排列成環形。

可選地,所述絨毛墊的數量為三個以上,各個所述絨毛墊之間間隔排布。

一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機械手,該真空吸附機械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺;設置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內的真空氣道;所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面,所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度,故利用真空吸附機械手將晶圓傳送至所需位置之后,晶圓的背面中與真空吸附機械手接觸的位置不會形成印記,提高了晶圓的合格率。通用性強,能適應多種作業;工藝性好,便于維修調整。手臂伸縮機構是機械臂伸出和縮回的伸縮位置檢測器作用基本等同于升降位置檢測器。

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半導體行業,尤其是集成電路領域,晶圓的身影隨處可見。

晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結構,使之成為有特定電性功能的集成電路產品。

眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規規矩矩、方方正正的。可見,晶圓在實際應用之中還是要被切割成方形的。

所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”?

要解釋這個問題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環境造成的”。 真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面.靜安區官方晶圓運送機械吸臂廠商

隨著機器人技術的發展,應用高速度、高精度、高負載自重比的機器人結構受到工業和航空航天領域的關注。云浮銷售晶圓運送機械吸臂公司

半導體晶圓有時在處理室內暴露在高溫中。因此,機械手有時輸送高溫的半導體晶圓。若高溫的半導體晶圓與手部接觸,則手部的溫度上升,并且配置在前臂連桿與手部之間的關節的溫度也上升。由此,安裝于關節的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進該軸承內的潤滑劑的劣化。因此,與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關節的軸承相比,配置在前臂連桿和手部之間的關節的軸承的維護頻率較高。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。

晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,**化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.9%。 云浮銷售晶圓運送機械吸臂公司

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