很多客戶買了貼片電容回去測試，發現村田貼片電容的電容偏低。下面我們來分析一下為什么貼片電容的電容偏低？造成芯片電容低的因素有哪些？一起來分析一下。4、測量環境不同所得結果也不同：如，40°C的測試容量將比25°C的測試容量低近20％。可以看出，當外界環境溫度比較高時，電容值的測試值會顯得偏低。一般將其放置在20°C的環境中一段時間使材料處于穩定的測試環境中進行電容測試。5、貼片陶瓷電容產品材料老化現象材料老化是指電容器的電容值隨著時間的推移而減小的現象，這種現象發生在所有使用鐵電材料作為介電材料的材料產品中。自然無法避免的現象。原因是內部晶體結構隨著溫度和時間的變化而變化，導致電容降低，這是一種可逆現象。當老化材料應用一段時間高于材料的居里溫度時（電容恢復的推薦條件為150°C/1小時），當環境溫度恢復到恒溫時室內24小時溫度25℃分子結構才會恢復到笨的狀態。材料將因此開始另一個老化循環，芯片電容器的電容將恢復到正常規格范圍內。samsung貼片電容現貨商。25V貼片電容0.1UF

眾所周知貼片電容在選型時主要性能參數分為尺寸、材質、容量、精度、電壓等五種。而精度對于電容器來說是非常重要性能參數之一，其中貼片電容精度是有分等級制度的。那么貼片電容精度等級又怎么區分？其中**字母有哪些？相信有很多朋友不是很了解。那么小編***給大家講解一番如下。貼片電容精度又叫檔位或誤差。一般按單位表示可分為兩種；一種是以為pF（皮法）為單位，另外一種是以百分比為單位（%）。而以pF（皮法）為單位的字母**有A、B、C、D四種；以百分比為單位的字母**有J、K、M、Z四種。其中精度等級的制度為三個等級，1級為±5%；2級為±10%；3級為±20%；下面小編列出貼片電容精度等級及字母關系對照表方便大家預覽學習如下。三星0603貼片電容4.7UF村田高壓貼片電容現貨。

貼片電容可以按照材質分為NPO和X7R和3級低頻電容器的不同如：溫度系數和容量和精度。貼片電容器介質是以cog/NPO為I類介質的高頻電容器。其溫度系數為±30ppm/℃。電容一般不隨溫度,電壓,和時間的變化而變化，電容非常穩定。作用表現在高頻電子電路領域，如振蕩電路、定時電路等；容量的精度值為±5。當容量低于10PF時，可選擇三種精度：B（±0.1pf）、C（±0.25pf）和D（±0.5pf）。以電容相對穩定的X7R為II級介質的中頻電容器的溫度系數為±15。它適用于各種旁路、耦合和濾波電路。其容量精度主要為K（±10）。在其他特別的情況下也能供應J級（±5）高精度產品。不同類型的電容器有不同的比較大使用頻率。250MHz以內的小型云母電容器；300MHz以內的晶片式陶瓷電容器。200MHz以內的圓管式陶瓷電容器，3000MHz的盤式陶瓷，小型紙電容器為，80MHz的中型紙電容器。3級類介質的低頻電容器的溫度系數：＋30~－80.電容隨溫度、電壓和時間變化很大。一般來說，它只適用于各種濾波電路。其容量精度為Z級（+80~-20）也可選擇精度為±20電容。

SMD電容器的介電強度是指介電材料承受**度電場而不發生擊穿的能力，當外部電場強度達到某一臨界值時，通常用伏特/密耳（V/密耳）或伏特/厘米（V/cm）表示，材料晶格中的電子克服電荷恢復力的約束，產生場致電子發射，導致足夠多的自由電子相互碰撞，產生雪崩效應，進而導致突然擊穿電流擊穿介質，使其失效，還有另一種介電故障模式。高壓負載下產生的熱量會在一定程度上降低介電材料的電阻率。如果這種程度持續足夠長的時間，將在介質**薄弱的部分產生泄漏電流。這種模式與溫度密切相關，介質強度隨著溫度的升高而降低由于材料微觀結構中存在物理缺陷，任何絕緣體的固有介電強度都會降低，與絕緣電阻一樣，介電強度也與幾何尺寸密切相關，因為材料體積的增加會增加隨機缺陷的概率，介質的強度與介質層的厚度成反比，同樣地，在設計片式電容器的邊緣余量時，介電強度與內部電極層的數量及其物理尺寸成反比，必須確保在使用期間和耐壓試驗期間（通常為其工作電壓的2.5倍）中等強度時沒有擊穿故障在正確選擇片式電容器時除了提供其規格和容量外還必須特別注意電路對貼片電容器的溫度系數額定電壓和其他參數的要求。片式電容器的標準命名方法和定義。0603 10UF貼片電容現貨。

很多客戶買了貼片電容回去測試，發現村田貼片電容的電容偏低。下面我們來分析一下為什么貼片電容的電容偏低？造成芯片電容低的因素有哪些？一起來分析一下。1、測試環境不同所獲得結果也不同較小的電容要考慮測試條件對貼片電容電容值的影響。對于不同電容值的貼片電容，測量電容值需要不同的測試條件，主要是測試電壓和測試頻率的設置。貼片電容不同電容值的測試條件為：電容交流電壓頻率容量＞10uF1.0±0.2Vrms120Hz1000pF＜容量≤10uF1.0±0.2Vrms1KHz容量≤1000pF1.0±0.2Vrms1MHz2、測量儀器的差異對測量結果的影響根據多年的經驗的工程師解釋：實際施壓不能達到實驗條件所要求的的電壓時。由于儀器內部阻抗的分壓，使電容器兩端施加的測試電壓與實際顯示的設定電壓不一致。為了盡量減少測量結果的誤差，建議對儀器進行調整，盡量將儀器的設定電壓調整到電容兩端實際測得的電壓，使待測電容上的實際電壓輸出一致.3、影響貼片電容電容值低測量的因素（1）測試儀器內部阻抗的影響由于各儀器之間的內部阻抗不同，儀器總電壓致使施加在測試電容器上的實際電壓更小。在實際測量中，需要講萬用表等工具測試兩端扥電壓，以確定施加在貼片電容兩端的輸出電壓。村田220UF貼片電容現貨。TDK1206貼片電容47UF

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不管是哪一款種類的電容，結果都是會被安裝到**控制程序的板面上，所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說，用機器進行焊接的話，就存在一個問題，太過于格式標準化，有時候可能因為一點變動而導致焊接錯誤，畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調整，于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅！先準備好所需要的用的焊接輔料，通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上，用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑，然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關芯片放置到主板上面，按照規定好的設計放置，看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向對齊，以免造成不必要的偏差，此過程中，烙鐵的溫度大致為280°左右即可，焊錫的用量也只需5G左右，在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩定位置，防止焊接過程中的板面出現傾斜。當然還有其他焊接操作，只需要相關人員保持仔細和細心就能夠順利完成，不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點，值得引起各位的注意，不要因為一點的疏忽而導致全盤皆輸，那就得不償失了。25V貼片電容0.1UF

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