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來源: 發布時間:2023-03-25

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國巨抗硫化貼片電阻構造①:電阻器構建在高等級的頂部陶瓷體。②:內部金屬電極添加在每端并由電阻釉連接,電阻釉被玻璃覆蓋。③:調整釉料的成分。④:供所需的電阻值和激光微調。⑤這種電阻釉達到公差范圍內的值。⑥:整個元素都被保護性大衣覆蓋。⑦:0603及以上尺寸標有電阻值在上面。⑧:***,兩個外部終端(Ni/matte錫)加入。如有圖顯示:(注:markinglayer:標記層;overcoat:外殼;primaryglasslayer:初級玻璃層;resistivelayer(Jumperchipisaconductor:條線芯片是導體):電阻層;innerelectrode:閃電極;termination(Ni/mattetin):端接(鎳/霧錫);ceramicsubstrate:陶瓷基板;markinglayer:標記層;)其他方面參數類型(l,W,H,分別**長,寬,高)更詳細的產品參數可以咨詢順海在線客服;海量貼片電阻、抗硫化貼片電阻,電阻現貨庫存,規格齊全。歡迎來咨詢價格或拿樣測試上海厚聲抗硫化電阻現貨供應商找順海科技麗智抗硫化電阻經銷商。

本文主要介紹防硫化貼片電阻040210MΩ±1%1/16W型號詳情,相對貼片電阻,防硫化貼片電阻加印一層C4,起保護作用,防硫化產品適用于環境較為惡劣或需求長期穩定性的場合。防硫化電阻元件,包括電阻,位于電阻兩端的導體層,所述導體層還電鍍有電鍍層,所述導體層與電鍍層之間還設置有碳導體層,使得電阻元件在硫的環境中可以正常使用,不會被硫腐蝕破壞,影響產品的穩定性和準確性。防硫化貼片電阻040210MΩ±1%1/16W商品信息商品編碼06LZ012386原廠編碼AS0402FF1005G品牌麗智(LIZ)毛重0.01封裝規格0402(1005)阻值10MΩ精度±1%功率1/16W

抗硫化芯片電阻(AS系列):具有高抗硫化性能、可在含硫的環境正常穩定工作,性能突出,壽命長。多用于**計算器、汽車電子板塊、工業設備、自動化設備控制器、醫療儀器、**電子產品、戶外電子產品等。品規格說明PDF文件產品特性:體積小、重量輕。適應再流焊與波峰焊。電性能穩定,可靠性高。裝配成本低,并與自動裝貼設備匹配。機械強度高、高頻特性優越。具有抗硫化性能符合RoHS指令要求。抗硫化電阻抗硫化芯片電阻抗硫化貼片電阻抗硫化精密電阻抗硫化薄膜電阻抗硫化電阻分流有哪些?

全封閉充膠模塊電源采用全六面封裝結構。這種方法需要在實踐中進行檢驗,因為模塊電源在其導腳處,即:在銷子周圍,很難真正做到完全密閉。另一種解決方案是采用真正的密封設計,模塊化電源充滿氮氣或氬氣,主要用于***或航空航天產品。開放式結構由于硅膠對硫化物具有吸附作用,也有一種方法是廢棄填封硅膠采用開放式結構。應從提高電源轉換效率、器件散熱均勻、強制散熱等方面綜合考慮開放式結構。目前,電源硫化模塊雖然采用開放式結構,但與使用有機硅封裝模塊相比,電源硫化風險**降低。陶瓷基板功率模塊電源采樣陶瓷基板,直接在陶瓷基板上印刷電阻,陶瓷基板具有良好的熱導率。但是陶瓷基板必須涂上三層防護漆,以防止高溫高濕、電場遷移銀的影響,從而避免線路之間的短路。集成電路封裝電源采用集成電路封裝電源。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片,具有良好的密封性,可以完全切斷外部硫化氣體和電源內部厚膜芯片電阻接觸??沽蚧a品適用的需求環境的場合更嚴重或長期穩定性。VISHAY抗硫化電阻現貨商。江門高可靠抗硫化電阻

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外界因素對電阻硫化失效的影響及其預防方法  通過對厚膜片狀電阻失效機理的分析可以得知,電阻硫化失效會受到很多外界因素的影響,針對不同的影響,也有相應的預防方法。電阻硫化失效主要有以下幾個方面的影響及其預防方法: 1、硅膠灌封問題 雖然硅膠的本身不含硫,但硅膠的多孔結構對空氣中的硫化物就有較強的吸附作用。灌注在電阻上面的硅膠,不斷吸附空氣中的硫化物,硅膠中的硫化物濃度不斷增加,高濃度的硫化物很容易通過電阻端電極和二次保護包裹層交接孔隙或縫隙進入到電阻面電極形成硫化銀,導致電阻阻值增大失效。因此在使用灌封膠時要注意是否會造成電阻硫化失效,通過灌封膠的選型上選擇抗硫化性能良好的灌封膠或者使用三防膠工藝隔絕空氣可以較好地回避這一因素所帶來的影響。 2、電阻生產或裝配過程中受到機械應力 電阻在生產或裝配過程中受到機械應力導致二次保護層與外電極鍍層間縫隙變大,使外界含硫腐蝕氣體更容易通過二次保護層與電極鍍層之間交界處滲透到面電極,與面電極的銀硫化。通過改善電阻的焊接工藝、優化電路板的設計等方法可減少機械應力對電阻造成損傷進而發生硫化失效。上海厚聲抗硫化電阻現貨供應商找順??萍?/p>

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