為了避免電阻硫化，比較好的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻，或插件電阻）。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，并達到一定尺寸，在電鍍時，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環境中，提高了產品的防硫化能力。設計思路是從包封、覆蓋角度出發的。ROHM公司的防硫化電阻設計，保護層采用碳系導電樹脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護層上。另一種防硫化電阻設計是從材料角度出發，實驗證實，這種方法有效。總的來說，防硫化電阻設計有兩種思路，一種思路是從包封覆蓋角度出發，另一種思路是從材料角度出發。相對而言從材料角度出發，能更好保證電阻不被硫化。涂敷三防漆PCB單板組件涂敷三防漆，這樣增加了一層保護膜，起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。三防漆的類型有很多，如：丙烯酸類、聚氨酯類等。德國ELANTAS公司BectronPL4122E改性醇酸樹脂三防漆，具有優良的特性。灌封膠的選型既然灌封硅膠對硫化物有吸附作用，導致硫化物不斷積累，濃度增大，進而產生硫化作用。抗硫化電阻是貼片電阻嗎？PDC抗硫化電阻優勢

由于在電阻上澆注了硅膠，硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極，導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀，這導致電阻的電阻值增加，直到開路。封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物，而硅膠對硫化物有吸附作用。在電阻端電極與二次保護層的連接處，空氣中的硫化物被硅膠吸收，硅膠形成微孔結構，硅膠的比表面積為500-600m2/g，因此硅膠中硫化物的濃度不斷增加。導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀，這導致電阻的電阻值增加，直到開路抗硫化電阻，以避免電阻硫化，好的方法是使用抗硫化（或全膜工藝電阻，或插件電阻）風華高科技抗硫化擴展了二次保護涂層的設計尺寸，并允許底部電極被二次保護覆蓋到一定尺寸。在電鍍中，鎳層和錫層很容易被二次保護層覆蓋。這樣，相對較弱的二次保護涂層的邊緣不直接暴露在空氣環境中，提高了產品的抗硫化能力，設計思路是從封裝和覆蓋的角度出發。Rohm的抗硫化設計，保護層采用碳導電樹脂膠粘劑，覆蓋在表面電極上，并延伸到第二保護層.另一抗硫化設計是從材料的角度考慮，如提高表面電極Ag/PD漿料中鈀的含量，上海國巨抗硫化電阻國巨抗硫化電阻供應商。

在極板上生成白色堅硬的硫酸鉛結晶，充電時又非常難于轉化為活性物質的硫酸鉛，這就是硫酸鹽化，簡稱"硫化"。生成這種硫酸鉛的原因是過放電或放電后長期放置時，硫酸鉛微粒在電解液中溶解，呈飽和狀態，這些硫酸鉛在溫度低時重新結晶，而在結晶質硫酸鉛是析出。這樣在一度析出的粒子上一次又一次地因溫度變動而生長、發展，使結晶粒增大。這種硫酸鉛的導電性不良、電阻大，溶解度和溶解速度又很小，充電時恢復困難。因而成為容量降低和壽命縮短的原因。lsr釋義1.LSR:液體硅橡膠|標簽交換路由器|標記交換路由器|羧基氯丁乳膠2.邊緣LSR:ELSREdgeLSR3.LSRLightSensitiveRelay:光敏繼電器例句

1.自動化設備日志/服務要求訊息。

2.路由器（LSR）使用頂層標記及其路由表對分組繼續進行轉發。3.采用鉑金催化/含氫硅油硫化體系的液體硅橡膠在硫化過程中無污染物放出，無氣味、安全、環保。

國巨公司(YaegoCorp.)日前推出全新“抗硫化電阻”-AF系列，主要應用為暴露于高污染環境中的設備，包括工業控制系統、傳感器、儀表設備、通訊基地臺等，以及使用于高濃度硫磺氣體區域，如溫泉區、采礦區中的電子設備。相較于國巨原有RC一般型厚膜電阻系列，AF系列能滿足更嚴苛的產品應用，且信賴性極高。AF系列于今年量產，已獲多家日本及中國臺灣電信設備大廠采用。具有高度抗硫化功能。根據國際規格ASTM的檢驗，國巨的AF系列符合**嚴苛的測試標準，具有較好水準的抗硫化功能。一般而言，硫會從電阻的電極和保護層之間的縫隙進入，與電阻的端電極銀材料化合產生硫化銀，導致整顆電阻成為絕緣體。為達成抗硫化的目的，部份業者推出采用黃金內電極的抗硫化電阻，然而此種方式的制造成本極高，尤其國際金價又持續上漲，將構成客戶的成本負擔。有鑒于此，國巨AF系列的內電極添加其它特殊元素，加上產品結構的改變，不僅可大幅提升產品抗硫化能力，并提供極具競爭力之產品價格。相較于工業儀表及基地臺設備，消費性電子產品一般不具有抗硫化需求，不過，由于某些環境會釋放造成硫化的物質，進而影響電子產品效能，因此位于特殊環境下之消費性電子產品亦需使用抗硫化電阻。光頡抗硫化電阻代理商。

唯樣代理品牌—Panasonic近期推出了2款電阻器，具備高耐久、高可靠性，非常適合汽車、工業等行業應用。01高耐久·高可靠性薄膜貼片電阻ERAV型(高電阻ERAK型)特點：■高可靠性：在高溫·高濕環境下性能穩定（85℃85%額定負荷，類別溫度范圍：–55℃~+155℃）■高精度：先進的薄膜工藝確保高精度低電阻值容差及低溫度系數（低T.C.R.）■高性能：適應電流雜音，直線性現象■抗ESD性：采用獨特的高耐久設計，具有的高耐ESD特性在（AEC-Q200-002HBMLevel1c以上）■耐硫化性：通過采用耐硫化性電極材料，實現高耐硫化特性■參考標準：IEC60115-8，JISC5201-8，JEITARC-2133C■符合AEC-Q200■已應對RoHS指令型號命名方式規格(1)請在產品溫度低于規格上限溫度的條件下使用。(2)額定電壓的計算方法：以額定電壓=√額定功率×電阻值的計算值，或表中的元件最高電壓中數值低的一方為準。(3)過載測試電壓的計算方法：以過載電壓=指定倍率(2.5)×額定電壓的計算值，或表中比較高過載電壓中數值低的一方為準。主要應用■汽車行業BMS、電池、電源控制單元、電機等■工業測量設備、FA、工具設備等■能源工業太陽能板，包括BMS和電池了解詳情02耐硫化貼片電阻器ERJUP型（耐電涌型）國巨抗硫化電阻經銷商。廣東國巨抗硫化電阻

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封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物，而硅膠對硫化物有吸附作用。由于在電阻上澆注了硅膠，硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極，導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀，這導致電阻的電阻值增加，直到開路。封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物，而硅膠對硫化物有吸附作用。由于在電阻上澆注了硅膠，硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極，導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀，這導致電阻的電阻值增加，直到開路抗硫化電阻，以避免電阻硫化，好的方法是使用抗硫化（或全膜工藝電阻，或插件電阻）風華高科技抗硫化擴展了二次保護涂層的設計尺寸，并允許底部電極被二次保護覆蓋到一定尺寸。在電鍍中，鎳層和錫層很容易被二次保護層覆蓋。這樣，相對較弱的二次保護涂層的邊緣不直接暴露在空氣環境中，提高了產品的抗硫化能力，設計思路是從封裝和覆蓋的角度出發。PDC抗硫化電阻優勢

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