電解電容器：它可以分為兩種類型：非極性和極性。以下兩種非極性電容器封裝**常見，即0805和0603；極性電容器就是我們通常所說的電解電容器。一般來說，鋁電解電容器是**常用的。因為它的電解液是鋁，所以它的溫度穩定性和精度不是很高，而芯片元件需要很高的溫度穩定性，因為它靠近電路板。因此，貼片電容器主要是鉭電容器。片式電容器根據其耐壓不同，可分為a、B、C、D四個系列，具體分類如下：型封裝型耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V非極性電容器的封裝型號為rad系列，如“rad-0.1”、“rad-0.2”、“rad-0.3”、“rad-0.4”等。后綴號**封裝型號中兩個焊盤之間的距離，單位為“英寸”。貼片電感封裝電感封裝一般包括芯片和插件。1.功率感應器封裝由骨架的大小表示。貼片用橢球型表示，如圖5.8（5.2）×4表示長徑5.8mm、短徑5.2mm、高4mm的電感（片式電感封裝）。插件以圓柱形表示，如圖所示，φ6×8表示直徑為6mm、高度為8mm的電感。然而，它們的骨架通常需要通用，或者需要定制。2.普通線性電感器、彩色環形電感器和電阻電容器的封裝具有相同的表現形式。芯片的尺寸如0603、0805、0402、1206等（芯片電感封裝）。1/8W、1/4W、1/2W、1W等表示為插件電源功率。0805 0.1UF 貼片電容現貨。X7R貼片電容

貼片陶瓷電阻(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,有取代鉭電容之勢，有NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V等不同的規格,不同的規格有不同的用途。就常用的NPO、X7R、X5R和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項。NPO、X7R、X5R和Y5V是電容的溫度特性代號，主要因電容填充介質不同而引起。不同填充介質的電容器的容量、介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。一溫度補償型NPO(COG)電容器NPO是一種**常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。NPO電容器是電容量和介質損耗**穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm/℃,電容量隨頻率的變化小于±0.3ΔC。NPO電容的漂移或滯后小于±0.05%,相對大于±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計的。其典型的容量相對使用壽命的變化小于±0.1%。NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同,大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。下表給出了常用封裝NPO電容器可選取的容量范圍。華新科0805貼片電容47UF1210 220UF 貼片電容現貨。

貼片電容貼片電容是一種貼片陶瓷電容器。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。從材質可以分為以下幾類：COG主要是低容值，高精度，耐高溫的特性NPO主要是低容值，高精度，耐高溫的特性X7R主要是耐高溫，容值在100PF以上X7S主要是耐高溫，高容值X7T主要是耐高溫，耐高壓以上材質的溫度特性均在-55℃~+125攝氏度，其中COG/NPO的耐壓值都在50V以上X5R主要是高容，一般容值在100NF以上，溫度特性-55℃~+85℃X6S主要是高容，溫度特性介于X5R與X7R之間，選用的客戶比較少，-55℃~+105℃U2J主要是用于低容值耐高壓的產品電容，以村田TDK品牌居多Y5V/Y5U一般是高容，穩定性能較差，基本上很多產品已經淘汰該產品線，如TDK,MURATA,TAIYO等目前耐溫度比較好的材質是X8L,最高耐溫可以達到150℃，目前使用該材質的主要是TDK與MURATA兩個品牌按照用途來說貼片電容有以下幾種：貼片安規電容，安規認證貼片陶瓷電容（一般用消費類產品）貼片陶瓷高壓電容（100V以上耐壓值）貼片車規電容（過AEC-Q200認證）射頻電容（只要適用于型號附近，如路由器，手機，手環等產品）

很多客戶買了貼片電容回去測試，發現村田貼片電容的電容偏低。下面我們來分析一下為什么貼片電容的電容偏低？造成芯片電容低的因素有哪些？一起來分析一下。1、測試環境不同所獲得結果也不同較小的電容要考慮測試條件對貼片電容電容值的影響。對于不同電容值的貼片電容，測量電容值需要不同的測試條件，主要是測試電壓和測試頻率的設置。貼片電容不同電容值的測試條件為：電容交流電壓頻率容量＞10uF1.0±0.2Vrms120Hz1000pF＜容量≤10uF1.0±0.2Vrms1KHz容量≤1000pF1.0±0.2Vrms1MHz2、測量儀器的差異對測量結果的影響根據多年的經驗的工程師解釋：實際施壓不能達到實驗條件所要求的的電壓時。由于儀器內部阻抗的分壓，使電容器兩端施加的測試電壓與實際顯示的設定電壓不一致。為了盡量減少測量結果的誤差，建議對儀器進行調整，盡量將儀器的設定電壓調整到電容兩端實際測得的電壓，使待測電容上的實際電壓輸出一致.3、影響貼片電容電容值低測量的因素（1）測試儀器內部阻抗的影響由于各儀器之間的內部阻抗不同，儀器總電壓致使施加在測試電容器上的實際電壓更小。在實際測量中，需要講萬用表等工具測試兩端扥電壓，以確定施加在貼片電容兩端的輸出電壓。1210 4.7UF 貼片電容現貨。

電容是電子產品中必備的元器件之一，無可替代，電容器常規的我們可以分為以下幾類：貼片電容，插件電容兩大類。貼片電容則以貼片陶瓷電容為主，還有其他如貼片安規電容，貼片電解電容，貼片鉭電容等等。插件電容的種類則有很多種了，插件電解電容，插件固態電容，插件高壓瓷片電容，插件安規電容（Y1,Y2,X1,X2）,CBB電容等等。隨著產品的功能化以及產品小型化，低功耗等等要求，對電容的要求也越來越高了，比如需要低ESL,低ESR，高容值，高電壓，低內阻，長壽命，小體積等等，所以陶瓷貼片電容在市場長占據了主導地位，尺寸也逐漸小型化，目前常用**小的有到01005的尺寸，但是**常規的設計還是以0201,0402,0603,0805,1206,1210為主，這主要是由于大多數的生產技術以及貼片企業設備的原因，加上高容值小型化還在不斷更新中。貼片陶瓷電容的日本三大巨頭則以TDK（東電化），MURATA（村田），TAIYO（太陽誘電），目前TDK轉為高階產品，以工業化及汽車市場轉移，MURATA則逐步轉為汽車市場及5G小型化產品為主，0402及以上尺寸部分型號都在不斷限制產能，TAIYO（太陽誘電）則熱衷于大尺寸，高容值，部分產品也轉向汽車級市場。村田47UF貼片電容現貨。6.3V貼片電容47UF

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SMD電容器的介電強度是指介電材料承受**度電場而不發生擊穿的能力，當外部電場強度達到某一臨界值時，通常用伏特/密耳（V/密耳）或伏特/厘米（V/cm）表示，材料晶格中的電子克服電荷恢復力的約束，產生場致電子發射，導致足夠多的自由電子相互碰撞，產生雪崩效應，進而導致突然擊穿電流擊穿介質，使其失效，還有另一種介電故障模式。高壓負載下產生的熱量會在一定程度上降低介電材料的電阻率。如果這種程度持續足夠長的時間，將在介質**薄弱的部分產生泄漏電流。這種模式與溫度密切相關，介質強度隨著溫度的升高而降低由于材料微觀結構中存在物理缺陷，任何絕緣體的固有介電強度都會降低，與絕緣電阻一樣，介電強度也與幾何尺寸密切相關，因為材料體積的增加會增加隨機缺陷的概率，介質的強度與介質層的厚度成反比，同樣地，在設計片式電容器的邊緣余量時，介電強度與內部電極層的數量及其物理尺寸成反比，必須確保在使用期間和耐壓試驗期間（通常為其工作電壓的2.5倍）中等強度時沒有擊穿故障在正確選擇片式電容器時除了提供其規格和容量外還必須特別注意電路對貼片電容器的溫度系數額定電壓和其他參數的要求。片式電容器的標準命名方法和定義。X7R貼片電容

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