貼片電容的存儲條件極其材質的特性：貼片電容的使用壽命與其存儲方式有直接的關系，陶瓷貼片電容器的保質期取決于存儲條件和包裝的方法的部分。卷筒應儲存在遠離陽光直射。存儲條件：溫度之間應保持5到40°C相對濕度應保持在70%至之間不存儲在腐蝕性環境中，鹽、氯、堿或酸氣體存在。避免陽光直曬從材質可以分為以下幾類：COG主要是低容值，高精度，耐高溫的特性X7R主要是耐高溫，容值在100PF以上X7S主要是耐高溫，高容值X7T主要是耐高溫，耐高壓以上材質的溫度特性均在-55℃~+125攝氏度，其中COG/NPO的耐壓值都在50V以上X5R主要是高容，一般容值在100NF以上，溫度特性-55℃~+85℃X6S主要是高容，溫度特性介于X5R與X7R之間，選用的客戶比較少，-55℃~+105℃U2J主要是用于低容值耐高壓的產品電容，以村田TDK品牌居多Y5V/Y5U一般是高容，穩定性能較差，基本上很多產品已經淘汰該產品線，如TDK,MURATA,TAIYO等目前耐溫度比較好的材質是X8L,最高耐溫可以達到150℃，目前使用該材質的主要是TDK與MURATA兩個品牌按照用途來說貼片電容有以下幾種：貼片安規電容，安規認證貼片陶瓷電容（一般用消費類產品）貼片陶瓷高壓電容（100V以上耐壓值）貼片車規電容（過AEC-Q200認證）射頻電容0402 1UF貼片電容現貨。X5R貼片電容廠家

貼片電容的優點和缺點，貼片電容的外表是陶瓷做的，通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC，即多層陶瓷片式電容，常規貼片電容按材料分為COG(NPO)，X7R，Y5V，其引腳封裝有0201，0402，0603.0805.1206，1210，1812，1825，2225.多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。貼片電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻諧波性能極好。在電解電容器工作過程中，具有自動修補或隔絕氧化膜中的疵點所在的性能，使氧，化膜介質隨時得到加固和恢復其應有的絕緣能力，而不致遭到連續的累積性破壞。這種獨特自愈性能，保證了其長壽命和可靠性的優勢。電解電容器具有非常高的工作電場強度，并較同類型電容器都大，以此保證它的小型化。貼片電容的優點為體積小，重量輕，可自動化生產，節省人工與時間，在電路中作為濾波、退耦、旁路、耦合等作用，但有時電容容量太小的就要用并聯了。貼片電容缺點是貼片電容容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力較弱。它被應用于大容量濾波的地方。廠家貼片電容4.7UFtaiyo太誘2.2UF貼片電容現貨。

貼片電容什么情況下會出現，在我們已知的情況下出現有幾十種原因，但是**多的是由電容器內部元件擊穿、電容器外殼絕緣的損壞、密封不良和漏油、鼓肚和內部游離、帶電荷合閘引起電容器等，這些原因大部分都是來自產品本身出廠時或多或少存在的不良。下面我們來看看具體的因素。貼片電容的可能原因如下：(1)電容器內部元件擊穿：主要是由于制造工藝不良引起的。(2)電容器外殼絕緣的損壞。電容器高壓側引出線由薄鋼片制成，如果制造工藝不良.邊緣不平有毛刺或嚴重彎折，其前列容易產生電暈，電暈會使油分解、箱殼膨脹、油面下降而造成擊穿。另外，在封蓋時，轉角處如果燒焊時間過長，將內部絕緣燒傷并產生油污和氣體，使電壓**下降而損壞。(3)密封不良和漏油：由于裝配套管密封不良，潮氣進入內部，使絕緣電阻降低;或因漏油使油面下降，導致極對殼方向放電或元件擊穿。(4)鼓肚和內部游離：由于內部產生電暈、擊穿放電和嚴重游離，電容器在過電壓的作用下，使元件起始游離電壓降低到工作電場強度之下，由此引起物理、化學、電氣效應，使絕緣加速老化、分解，產生氣體，形成惡性循環，使箱殼壓力增大，造成箱壁外鼓以至。(5)帶電荷合閘引起電容器。

村田貼片電容材質分類村田制作所1944年10月創業，1950年12月正式改名為村田制作所。創業者是村田昭主力商品是陶瓷電容器，高居世界**。其他具領導地位的零件產品計有陶瓷濾波器，電感器，蜂鳴器，電阻器，熱敏電阻，傳感器，電池，電源，微型電機，EMI靜噪濾波器，時鐘元件，靜電保護器件等等。自2017年開始，伴隨著5G跟新能源汽車市場的預熱，村田隨之轉向更高階的電容器和小型化的電容器，目前在5G通訊產品，模塊新能源汽車行業，小體積貼片電容和汽車級貼片電容占據主要市場，型號也是**全，性能**為完善的，如有EMI靜噪村田貼片電容，醫療級貼片電容，汽車級貼片電容，耐高溫貼片電容，防彎曲斷裂貼片電容，防故障電容，低ESL電容等等陣列。目前村田貼片電容的主要材質則有以下幾種：低容值的為COG與X7R材質為主，125℃高容值則為X6S,X7S,X7R,X7T,為主，105℃耐高溫電容則為X8L,X8M,X8R為主，耐溫值為150℃目前還有X9M耐高溫電容，最高耐溫值為200℃在村田的轉型主要是以汽車級高階電容和5G小型化為主，部分低要求GRM系列X5R,X6S已經是計劃停產和不推薦設計。500V貼片電容代理現貨。

單別致的陶瓷電容(通稱貼片電容)是現在使用量比較多的常用零配件，AVX公司制貼片電容器有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，根據規格有不同的用途。在此，我們*針對常用的NPO、X7R、Z5U、Y5V，介紹它們的性能和應用，以及應該注意的訂單事項以引起大家的注意。不同公司對于上述性能不同的電容器可能有不同的命名方法，在此引用AVX公司的命名方法。其他公司的產品請參照該公司的產品手冊。NPO、X7R、Z5U、Y5V的主要區別在于它們的填充介質不同。在相同體積下，由填充介質構成的電容器的容量不同，與之相伴的電容器的介電損耗、容量穩定性等也不同。因此，使用電容器時，根據電容器在電路中的作用，需要選擇不同的電容器。NPO電容器NPO是**常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。其填充介質由注音字鐳、釤和其他稀有氧化物組成。NPO電容器是電容和介質損耗**穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容積轉變為0±30ppm/℃,容量隨頻率的轉變低于±0.3ΔC。NPO電容器的飄移或落后低于±0.05%,相對性超過±2%的薄膜電容而言是能夠忽略的。其典型的容量相對使用壽命的變化小于±0.1%。太誘0.1UF貼片電容現貨。廠家貼片電容4.7UF

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貼片電容1、陶瓷介質內空洞圖4陶瓷介質空洞圖原因：①介質膜片表面吸附有雜質；②電極印刷過程中混入雜質；③內電極漿料混有雜質或有機物的分散不均勻。2、電極內部分層圖5電極內部分層原因：多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。瓷膜與內漿在排膠和燒結過程中的收縮率不同，在燒結成瓷過程中，芯片內部產生應力，使MLCC產生再分層。預防措施：在MLCC的制作中，采用與瓷粉匹配更好的內漿，可以降低分層開裂的風險。3、漿料堆積圖6漿料堆積缺陷原因：①內漿中的金屬顆粒分散不均勻；②局部內電極印刷過厚；③內電極漿料質量不佳。本體缺陷—外在因素1、機械應力裂紋圖7MLCC受機械應力開裂示意圖原因：多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差。當PCB板發生彎曲變形時，MLCC的陶瓷基體不會隨板彎曲，其長邊承受的應力大于短邊，當應力超過MLCC的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現。電容在受到過強機械應力沖擊時，一般會形成45度裂紋和Y型裂紋。X5R貼片電容廠家

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