片狀電阻有三層電極結構，面電極是銀電極，中間電極是鎳鍍層，外部電極是錫鍍層、面電極材料是金屬導電體，二次保護包裹層是非金屬不導電體，交界線區域電鍍層很薄或未形成導電層，從而產生空隙或是縫隙，特別是當絲網印刷漏印二次保護層邊界不整齊，基體二次保護與電極鍍層之間交接處是**弱點，外界含硫腐蝕氣體通過二次保護層與電極之間的交界處滲透到面電極，與其化合使面電極的銀產生硫化生成化合物Ag2S，FlqT-Ag2S(高阻率)導電率低使電阻失去導電能力失效。為了避免電阻硫化，比較好的方法是使用防硫化電阻。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，并達到一定尺寸，在電鍍時，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環境中，提高了產品的防硫化能力。設計思路是從包封、覆蓋角度出發的。ROHM公司的防硫化電阻設計，保護層采用碳系導電樹脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護層上。另一種防硫化電阻設計是從材料角度出發.LIZ抗硫化電阻渠道商。四川抗硫化電阻含義

3、電阻封裝與尺寸差異 片狀電阻本身封裝存在差異，外電極鍍層與二次保護層搭接長度不可控，搭接長度的長短與電阻抗硫化能力的優劣有一定影響。另一方面，電阻本身尺寸對電阻的抗硫化能力也有影響，電阻的尺寸越大，抗硫化失效的時間也越長。很多電阻廠家通過各自不同的工藝手段，針對這些影響因素，設計出專門的抗硫化電阻，來提高電阻的抗硫化能力。使用方在電阻的選型上，可以直接選用各廠家設計的抗硫化電阻來避免電阻硫化所帶來的影響。 4、含硫物料對電阻的影響 PCB綠油、導線封膠、電子油漆等物料都含有硫元素，這些物料有可能在工作的過程中會釋放含硫物質，導致電阻發生硫化失效。在物料的選取上需考慮物料是否會對電阻產生的影響，再進一步確定是否使用該物料。 選用抗硫化電阻 羅姆的抗硫化貼片電阻器適用于要求高可靠性的設備，采用羅姆**的結構，大幅提升抗硫化性。 2012、3216尺寸也即將上市。 產品陣容 抗硫化特性選區羅姆的抗硫化電阻，可以有效提升系統的抗硫化特性，防止因電阻硫化而導致的產品報廢問題，壽命可達1500小時。福建yageo抗硫化電阻價格找順海科技威世抗硫化電阻經銷商。

全封閉充膠模塊電源采用全六面封裝結構。這種方法需要在實踐中進行檢驗，因為模塊電源在其導腳處，即:在銷子周圍，很難真正做到完全密閉。另一種解決方案是采用真正的密封設計，模塊化電源充滿氮氣或氬氣，主要用于***或航空航天產品。開放式結構由于硅膠對硫化物具有吸附作用，也有一種方法是廢棄填封硅膠采用開放式結構。應從提高電源轉換效率、器件散熱均勻、強制散熱等方面綜合考慮開放式結構。目前，電源硫化模塊雖然采用開放式結構，但與使用有機硅封裝模塊相比，電源硫化風險**降低。陶瓷基板功率模塊電源采樣陶瓷基板，直接在陶瓷基板上印刷電阻，陶瓷基板具有良好的熱導率。但是陶瓷基板必須涂上三層防護漆，以防止高溫高濕、電場遷移銀的影響，從而避免線路之間的短路。集成電路封裝電源采用集成電路封裝電源。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片，具有良好的密封性，可以完全切斷外部硫化氣體和電源內部厚膜芯片電阻接觸。抗硫化產品適用的需求環境的場合更嚴重或長期穩定性。

貼片電阻硫化時間：2021-01-07瀏覽次數：99客戶反饋所生產的LED顯示頻在歐洲那邊紛紛出了問題，我們前往客戶端進行溝通的，客戶是做成成品后在消費者使用大約是半年左右就出現LED顯示頻上的個別LED燈不亮，客戶有一道工序是電阻貼在PCB板上在進行灌硅膠。經分析發現LED顯示頻使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。我們將不良電阻樣品帶回分析，在顯微鏡觀察下發現電阻電極邊緣出現了黑色結晶物質，進一步分析成分發現，黑色物質是硫化銀晶體。通過送往第三方試驗室EDX分析發現電阻上都含有危害物質硫的成分，尤其在銀層消失位置含有高含量的硫，**終判定是客戶所灌的硅膠含有硫元素而造成硫化銀反應，導致銀層消失電阻阻值偏大或開路抗硫化電阻的原理是什么？

外界因素對電阻硫化失效的影響及其預防方法  通過對厚膜片狀電阻失效機理的分析可以得知，電阻硫化失效會受到很多外界因素的影響，針對不同的影響，也有相應的預防方法。電阻硫化失效主要有以下幾個方面的影響及其預防方法： 1、硅膠灌封問題 雖然硅膠的本身不含硫，但硅膠的多孔結構對空氣中的硫化物就有較強的吸附作用。灌注在電阻上面的硅膠，不斷吸附空氣中的硫化物，硅膠中的硫化物濃度不斷增加，高濃度的硫化物很容易通過電阻端電極和二次保護包裹層交接孔隙或縫隙進入到電阻面電極形成硫化銀，導致電阻阻值增大失效。因此在使用灌封膠時要注意是否會造成電阻硫化失效，通過灌封膠的選型上選擇抗硫化性能良好的灌封膠或者使用三防膠工藝隔絕空氣可以較好地回避這一因素所帶來的影響。 2、電阻生產或裝配過程中受到機械應力 電阻在生產或裝配過程中受到機械應力導致二次保護層與外電極鍍層間縫隙變大，使外界含硫腐蝕氣體更容易通過二次保護層與電極鍍層之間交界處滲透到面電極，與面電極的銀硫化。通過改善電阻的焊接工藝、優化電路板的設計等方法可減少機械應力對電阻造成損傷進而發生硫化失效。VIKING抗硫化電阻代理商。東莞羅姆抗硫化電阻深圳順海

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設計研究思路是從包封、覆蓋不同角度分析出發的。ROHM公司的防硫化過程中電阻進行設計，保護層可以采用碳系導電復合樹脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到一個二次利用保護層上。另一種防硫化電阻通過設計是從材料發展角度方面出發，如：提高面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量，把鈀的含量(質量管理分數)從通常的0.5%提高到10%以上，由于漿料中鈀含量的提高，鈀的穩定性以及提高了電阻抗硫化處理能力。實驗結果證實，這種教學方法能夠有效。一般而言，有兩種抗硫化性的設計思路，一個想法是從覆蓋角度封裝，另一個想法是從材料的角度。從對比材料的角度來看，以更好地確保電阻不硫化。PCB板涂覆三種防漆涂覆3個涂料成分，這增加了保護膜，防止硫化性的空氣隔離功能。四川抗硫化電阻含義

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