膠粘劑在電子工業中應用超級廣范，沒了它真不行！

膠粘劑在電子工業中應用很廣范，從微型電路定位直至巨型發電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴重，計算機將停止運行，城市會一片黑暗，或者使導彈也難以發射升空。

膠粘劑在電子工業上的應用，除了做機械固定之外，還要求導熱、導電、絕緣，并適應抗沖擊裝配、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括：使用壽命從數秒至幾年不等，用量從不足微克到超過1噸等等。。 膠帶粘力強不強，“剝”一下就知道了。河北地板膠水種類

膠粘劑在微電子領域中的應用

1、管心粘接；

2、電路元件與基板粘接；

3、封裝。另外的主要應用是印制線路板。由于必須要耐250°C的焊接溫度，因而限制了膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。

膠粘劑在大型設備的應用

例如發電機、變壓器和其他高溫下運轉的設備，以及必須在惡劣環境和高溫條件下運轉20-40年的設備。很多設備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而銅和其他金屬的熱傳導又使局部加熱無法實現。因此，必須使用室溫固化的膠粘劑。 四川環氧樹脂膠水固化時間使用粘合劑前需要在表面上做什么準備？

采用高性能環氧樹脂

一些高性能的環氧樹脂，如AG一80、AFG一90、酚醛環氧樹脂、似盼F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、液晶環氧樹脂、TDE一85(IJ())、731等，單獨配合或與雙酚A型環氧樹脂共混，都具有很高的粘接強度。液晶環氧樹脂是一種高度分子有序，深度分子交聯的聚合物網絡，可形成自增強結構，力學性能相當優異。少量液晶環楓樹脂與B144環氧樹脂共混，固化物的拉伸強度和沖擊強度明顯拋島。

選用增強性固化劑

固化劑對環氧膠粘劑的粘接強度有重要影響，選用能使環氧膠固化后粘接強度高的固化劑，如雙氰胺、間苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、低分子聚酰胺(315、3051)、G一328、端氨基聚醚、105縮胺、甲基六氫苯酐、均苯四酸二酐/苯酐(20/28)、2一乙基一4一甲基咪唑、線性酚醛樹脂等。

環氧樹脂預先與CTBN接枝，以多醚胺(聚醚胺)作為內增韌型固化劑，采用雙重增韌體系，使室溫固化環氧膠粘劑的室溫剪切強度達到35MPa。90~剝離強度超過3.5kN/m。

盤點影響膠粘劑選擇的因素

膠粘劑的形態

另一個不可忽略的因素是膠粘劑的形態。溶劑型膠粘劑在粘接熱塑性薄膜或其復合薄膜時使接頭的邊緣起折皺，而它們對硬質熱塑性材料的作用常常減少了對材料表面處理的要求。被粘材料的特殊形狀通常有助于特殊形式膠粘劑的應用。鋁蜂房結構對平金屬薄板的邊接，用液態底膠和熱固性膠膜（玻纖布作襯）粘接比較好。用糊狀膠比較方便地將銅翼片和鋁管制成換熱器。對多孔性材料，采用粘度特別大的或者膏狀膠粘劑更合適。

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盤點影響膠粘劑選擇的因素

被粘材料的厚度

被粘體的厚度與強度同樣重要，特別是在那些膠粘劑的彈性系數與接頭設計相關的地方。柔性材料，如橡膠、薄金屬片、塑料膜等，它們在使用中易于彎曲，不要用硬而碎的膠粘劑來粘接，因為這類膠粘劑可能破裂而導致粘接強度降低。被粘體的可曲撓性或熱膨脹性的差異可使在膠層內產生內應力。這樣的應力可能在接應承載任何外加負荷前就已導致接應過早地破壞了。這樣的接應在零下溫度使用特別危險。在一定程度上，應力可用接應設計減到罪小，但已固化的膠層仍存在應力。相同材料之間是客觀存在罪小應力的地方。通過調節膠粘劑組成和挑選膠粘劑，可以指望一種膠粘劑，其流變性、熱膨脹性和化學穩定性都與被粘材料類似。在化學介質（氣體、液體）中接頭材料之一膨脹，將導致應力接近到膠粘劑與被粘體界面上。 膠粘劑附著力基本原理分析。重慶地板膠水

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添加增強性填充劑

填充劑的加入降低了固化物的熱膨脹系數和固化收縮率，減小了內應力。當超負荷作用出現裂紋時，有填料的膠層還能阻止裂紋擴展，從而提高了粘接強度。例如用于金屬結構粘接的環氧膠粘劑，加入適量的鐵粉可提高剪切強度。增強性的填充劑有硅微粉、白炭黑、硅灰石粉、氧化鋁、超細硅酸鋁、輕質氧化鑲、滑石粉、海泡石粉、凹凸棒土粉、超細煅燒高嶺土、氧化鐵粉、鐵粉、鋁粉、鋅粉、玻璃磷片、不銹鋼鱗片、白云石粉等。

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