聚苯并咪唑（PBI）的一般化學結構。通過改變 R2，制備了四種不同的 PBI 衍生物，以研究主鏈結構對相應膜的 H2/CO2 分離性能的影響。與商用 m-PBI 相比，在 PBI 主鏈中加入各種笨重、柔韌和受挫的官能團會較大程度上破壞聚合物鏈的致密堆積，較終導致 H2 滲透性明顯提高。然而，正如預期的那樣，H2/CO2 的選擇性也有所下降。Kumbharkar 等人利用 5-叔丁基間苯二甲酸（BuI）作為笨重的二羧酸單體來合成 Bul-PBI，結果降低了鏈的堆積密度，熱穩定性略有下降，而溶劑溶解性卻有所提高。Bul-PBI 膜的擴散選擇性為 37.8（高于 m-PBI），溶解選擇性為 0.15（略低于 m-PBI）。圖 6 顯示了之前報告的研究中測量的改性 PBI 基聚合物的 H2 滲透性和選擇性數據的上限圖。由此可見，在對 PBI 的骨架結構進行處理的同時，通常還要在氣體滲透性和選擇性之間進行權衡。各種 PBI 衍生物的詳細列表見表 S1。PBI塑料，即聚苯并咪唑，是當今高級別的工程塑料。上海PBI蝸輪廠家

聚苯并咪唑（簡稱PBI），是一類以苯并咪唑基團作為結構重復單元的雜環聚合物。聚苯并咪唑不溶于水，溶于強極性溶劑，具有耐高溫、耐腐蝕、抗輻射、電絕緣性好、強度高、熱膨脹系數低、強度高等特點。聚苯并咪唑為超高性能工程塑料，在消防、半導體、電子、航空航天、石油化工、紡織服裝、燃料電池等領域應用前景廣闊。聚苯并咪唑性能優異，自研發問世以來便備受關注，但由于加工難度大、工藝復雜、價格較高，聚苯并咪唑應用受到了一定限制。PBI注塑廠家直銷PBI塑料成為燃料電池行業高溫膜電極組件的供應商。

PBI磨料磨損測試：通過定制的劃痕機研究涂層的磨損行為。將涂層樣品壓在 SiC 磨料紙（Matador 防水）上，并沿 y 方向移動，從而使用合適的稱重傳感器連續測量摩擦力。法向負載設置為 17 N，相當于標稱壓力 0.55 MPa，速度為 5 mm/s。樣品以單次通過模式進行測試，即它們始終與磨料紙的原始表面接觸（圖 3）。砂紙的粒度各不相同，分別使用 P800（粒度：21.8 μm）、P1200（粒度：15.3 μm）、P3000（粒度：7 μmm）和 P5000（粒度：5 mm）類型。所有測試均在室溫下進行。

尺寸變化：吸附在 PBI 中的水分會暫時改變部件的尺寸。這種暫時性變化在 PBI 干燥后是可逆的。表 2 說明了吸附水分對部件尺寸的影響。由于零件的幾何形狀千差萬別，此表只能作為一個參考。還需注意的是，如果某種形狀尚未達到與周圍環境的濕度平衡，由于濕度擴散速度較慢，零件中會出現濕度梯度，表面可能比芯部更濕或更干。在這種情況下，從毛坯形狀加工零件可能會導致翹曲或厚度變化。因此，在加工之前，請務必按照本文件后面的說明對形狀進行適當干燥。具備良好的電氣絕緣性，PBI 塑料普遍應用于電子電器行業，保障電路安全穩定。

層壓板的物理性質層壓板的質量由其外觀（橫截面的顯微照片）、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準，Hoechst Celanese 之前報告稱，在這些條件下固化的層壓板的空隙率為 3.5%，每層厚度為 0.0135 英寸。我們的層壓板更厚，每層厚度為 0.0158 英寸，空隙率為 5.9%。我們能夠復制這些結果，并且我們隨后的彎曲性能與 Hoechst Celanese 報告的結果相當。在驗證了我們的控制層壓板后，我們制備了由 8000g mol^(-1) 封端和“活性”PBI 制成的層壓板。由于初始 8000g mol^(-1) 層壓板在 5.1 MPa 下固化時出現過多流動，因此未在此壓力下對改性 PBI 進行進一步試驗。PBI 塑料在電子封裝領域發揮重要作用，有效保護電子元件。PBI蝸輪市場價格

PBI塑料在燈泡接觸件制造中有出色表現。上海PBI蝸輪廠家

PBI聚合物的化學結構。與其他工程物質相比，PBI聚合物位于聚合物性能三角形的較高溫度指數的頂部。該三角形被分成兩半，左側為非晶態材料，右側為結晶或半結晶材料。相對于其他材料，PBI 的性能超過了用于解決行業較復雜挑戰的未填充物質的耐熱性能。聚合物的耐熱性可以通過多種方式來實現。這可能包括與其他更高 Tg 的聚合物混合或通過添加填料。無定形聚合物和熱固性聚合物都可以發生共混。PBI 因其非常高的耐熱性而成為有吸引力的共混聚合物，如表中的 TGA 和其他性能所示。上海PBI蝸輪廠家