老化測(cè)試： 恒定負(fù)載老化測(cè)試法：將開(kāi)關(guān)電源連接設(shè)備負(fù)載，在恒定負(fù)載狀態(tài)下進(jìn)行老化，觀察電氣參數(shù)和波形是否正常。 循環(huán)負(fù)載老化測(cè)試法：把開(kāi)關(guān)電源連接到多個(gè)負(fù)載上，按規(guī)定時(shí)間循環(huán)負(fù)載進(jìn)行老化，同時(shí)監(jiān)測(cè)各項(xiàng)指標(biāo)，觀察電氣參數(shù)和波形是否正常。 加速老化測(cè)試法：將開(kāi)關(guān)電源置于特定的溫度環(huán)境中進(jìn)行老化測(cè)試，模擬長(zhǎng)時(shí)間使用中電源所受到的環(huán)境應(yīng)力，加速研究開(kāi)關(guān)電源的老化情況。 其他測(cè)試： 負(fù)載調(diào)整測(cè)試：包括恒定負(fù)載測(cè)試，在不同負(fù)載下測(cè)量電源輸出的穩(wěn)定性和性能；負(fù)載變化測(cè)試，在負(fù)載突然變化時(shí)測(cè)量電源的響應(yīng)速度和穩(wěn)定性。 輸入電壓范圍測(cè)試：輸入電壓變化測(cè)試，在不同輸入電壓下測(cè)量輸出的穩(wěn)定性；輸入電壓暫態(tài)測(cè)試，測(cè)試電源在輸入電壓瞬間變化時(shí)的穩(wěn)定性和恢復(fù)能力。 溫度測(cè)試：在不同溫度條件下測(cè)量電源的輸出穩(wěn)定性和性能。 噪聲和紋波測(cè)試：測(cè)量電源輸出中的噪聲水平和紋波電壓，確保在合理范圍內(nèi)。 采用數(shù)字電路，實(shí)現(xiàn)電源小型化。智能化開(kāi)關(guān)電源材料分類

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，密封設(shè)計(jì)：采用密封結(jié)構(gòu)，將開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的電路板、電子元件等與外界鹽霧環(huán)境隔離開(kāi)。例如，使用密封膠、密封圈等對(duì)外殼的縫隙、接口等進(jìn)行密封，防止鹽霧進(jìn)入。 排水設(shè)計(jì)：在開(kāi)關(guān)電源外殼的適當(dāng)位置設(shè)計(jì)排水孔，使可能進(jìn)入外殼內(nèi)部的鹽水能夠及時(shí)排出，避免積水對(duì)內(nèi)部元件造成腐蝕。通風(fēng)設(shè)計(jì)：合理設(shè)計(jì)通風(fēng)結(jié)構(gòu)，確保開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部空氣流通，降低濕度，減少鹽霧在內(nèi)部凝結(jié)的可能性。但通風(fēng)口需設(shè)置濾網(wǎng)等防護(hù)裝置，防止鹽霧直接進(jìn)入。 工藝控制，焊接工藝：確保焊接質(zhì)量，避免出現(xiàn)虛焊、漏焊等問(wèn)題，防止因焊點(diǎn)不牢固導(dǎo)致鹽霧侵蝕后出現(xiàn)電路故障。灌封工藝：對(duì)開(kāi)關(guān)電源中的關(guān)鍵電路模塊或元件進(jìn)行灌封處理，使用灌封膠將其完全包裹，提高防水、防鹽霧性能。清潔處理：在生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)電路板、零部件等進(jìn)行嚴(yán)格的清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，防止這些雜質(zhì)吸附鹽霧，加速腐蝕裝配式開(kāi)關(guān)電源材料區(qū)別公司支持做OEM產(chǎn)品代工。

元件選型與布局，選用小型化元件：優(yōu)先選擇尺寸小的半導(dǎo)體器件、貼片式電容和電感等，如采用晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 IC，可明顯減小電源體積。優(yōu)化元件布局：合理規(guī)劃元件在電路板上的位置，如將發(fā)熱元件分散放置以利于散熱，同時(shí)縮小元件間的間距，提高布局緊湊性。采用多層電路板技術(shù)，將不同功能的電路層疊布置，增加布線空間，減少電路板面積。 選擇合適拓?fù)洌簩?duì)于小尺寸高功率密度需求，可采用全橋、半橋等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其在功率轉(zhuǎn)換效率和功率密度方面有優(yōu)勢(shì)。如反激式拓?fù)溥m用于小功率、隔離要求高的場(chǎng)合，正激式拓?fù)淇捎糜谥械裙β是覍?duì)輸出電壓精度要求高的情況。集成化拓?fù)洌喊l(fā)展集成化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)芯片或模塊中，減少外部連接線路和元件數(shù)量，如采用集成了功率開(kāi)關(guān)管、驅(qū)動(dòng)電路和控制電路的功率模塊，可使電源結(jié)構(gòu)更緊湊。

設(shè)計(jì)與措施 供電方式：分布式供電系統(tǒng)因供電單元靠近負(fù)載，可靠性高，容易組成 n＋1 冗余供電系統(tǒng)。 電路拓?fù)洌弘p管正激式和半橋電路開(kāi)關(guān)管的承壓為電源的大輸入電壓，在高可靠性工程上一般選用這兩類電路拓?fù)洹?控制策略：在中小功率的電源中，大量采用電流型 PWM 控制，可逐周期電流限制，大大減小過(guò)載與短路的保護(hù)。 元器件選用：應(yīng)選用定點(diǎn)生產(chǎn)廠家的成熟產(chǎn)品，不允許使用沒(méi)有經(jīng)過(guò)認(rèn)證的產(chǎn)品。篩選剔除不符合使用要求的元器件。 保護(hù)電路設(shè)置：設(shè)置防浪涌沖擊、過(guò)壓、欠壓、過(guò)載、短路、過(guò)熱等保護(hù)電路。 測(cè)試與評(píng)估 安全性測(cè)試：通過(guò)測(cè)試電源的安全性能，如過(guò)載保護(hù)、短路保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)等，確保其安全性符合要求。 電磁兼容性測(cè)試：通過(guò)測(cè)試電源的電磁輻射和抗干擾性能，確保其符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。 環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試：通過(guò)模擬惡劣環(huán)境條件，如高溫、低溫、濕度、振動(dòng)等，測(cè)試電源的穩(wěn)定性和可靠性軍丨用開(kāi)關(guān)電源的生產(chǎn)流程。

效率高：通過(guò)開(kāi)關(guān)元件的快速通斷，減少了能量在轉(zhuǎn)換過(guò)程中的損耗，特別是在高頻工作狀態(tài)下，能夠?qū)⑤斎腚娔芨咝У剞D(zhuǎn)化為輸出電能，一般效率可達(dá) 80% 以上，相比傳統(tǒng)線性電源，能源利用率明顯提高。產(chǎn)品可用于-40℃的低溫環(huán)境下可正常工作，在+70℃的高溫環(huán)境下可正常工作，一些應(yīng)用于軍丨事等特殊領(lǐng)域的開(kāi)關(guān)電源，按照軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，其工作溫度范圍可能更寬，如 - 55℃～+125℃。我們的電源散熱結(jié)構(gòu)有效、使用高效散熱材料等，提高散熱效率，非常適用于高溫及低溫工作的場(chǎng)景。產(chǎn)品在使用過(guò)程中的振動(dòng)設(shè)計(jì)。青海開(kāi)關(guān)電源裝飾目錄

配合客戶做第三方試驗(yàn)的現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。智能化開(kāi)關(guān)電源材料分類

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減震墊設(shè)計(jì)：在電源底部和安裝位置之間設(shè)置減震墊，材料可選擇橡膠或硅膠等，它們具有良好的彈性和減震性能，能有效減少振動(dòng)對(duì)電源的影響。加固設(shè)計(jì)：通過(guò)增加電源的強(qiáng)度和剛性提高其對(duì)振動(dòng)和沖擊的承受能力，如使用金屬板、塑料板等加固材料，對(duì)電源外殼或內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)進(jìn)行加固。 緩沖設(shè)計(jì)：在電源內(nèi)部設(shè)置緩沖材料，如泡沫、海綿等，用于吸收振動(dòng)和沖擊的能量，減少其對(duì)電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損傷。合理布局：合理規(guī)劃內(nèi)部空間，盡量將較重的元件放置在靠近底部的位置，降低重心，增加穩(wěn)定性。同時(shí)，要確保元件之間有足夠的間距，避免在震動(dòng)過(guò)程中相互碰撞。 元件選擇與安裝，選擇耐振元件：優(yōu)先選用抗振性能好的電子元件，如具有堅(jiān)固封裝、良好焊接性能和高機(jī)械強(qiáng)度的元件。對(duì)于一些關(guān)鍵的易損元件，可選擇有額外加固措施或抗振設(shè)計(jì)的型號(hào)。智能化開(kāi)關(guān)電源材料分類