研發設計 需求分析：與軍方或相關使用單位溝通，明確電源的輸入輸出電壓、功率、精度、可靠性、電磁兼容性、環境適應性等性能指標，以及尺寸、重量、外觀等要求。 電路設計：根據需求選擇合適的電路拓撲結構，如單端正激式、雙管正激式、半橋等。設計控制電路、保護電路、濾波電路等，計算元器件參數。 熱設計：通過熱仿真軟件模擬電源在工作時的溫度分布，設計散熱結構，如散熱器、散熱片、風道等，確保電源在工作過程中溫度在允許范圍內。 電磁兼容性設計：采取電磁屏蔽、濾波、接地等措施，抑制電源對外的電磁干擾，同時提高電源對外部電磁干擾的抗擾度。 材料準備 元器件采購：按照設計要求采購各類元器件，如開關管、二極管、電容、電阻、電感、變壓器、集成電路等。優先選擇符合軍丨品標準、質量可靠、性能穩定的元器件。 PCB 制作：將設計好的 PCB 圖紙發給專業的 PCB 制造商，制作多層印刷電路板，確保電路板的電氣性能、機械性能和焊接性能良好。 外殼及結構件加工：根據設計要求，加工電源的外殼、散熱器、安裝支架等結構件，外殼材料通常選用金屬材質，以保證電磁屏蔽和機械強度。產品在使用過程中的沖擊設計。機電開關電源裝飾目錄

元件選擇與優化 變壓器：選擇鐵氧體磁芯或納米晶磁芯等高性能材料，合理設計繞組結構，減小繞組電阻和漏感，確保良好的散熱性能。 開關元件：選用具有低導通電阻和低開關損耗的功率器件，如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體器件，確保開關元件有足夠散熱面積和散熱通道。 電感與電容：選擇質量優良的電感和電容，合理設計其規格和布局，以降低高頻下的損耗。 電路設計優化 功率因數校正（PFC）：通過 PFC 電路減少無功功率，提高輸入功率的有效利用，改善電源輸入和輸出之間的功率因數，減少電網中的諧波污染和能量損失。 軟開關技術：采用零電壓開關（ZVS）和零電流開關（ZCS）等軟開關技術，在開關動作前后引入諧振或輔助電路，使開關元件在零電壓或零電流條件下進行切換，降低開關損耗。 降低電路寄生參數：優化 PCB 布局和布線，采用多層 PCB 板和合理的接地方式，降低電路中的寄生電感和電容引起的額外能量損耗。北京開關電源進貨價小型化輕巧可靠，輸入電壓范圍寬。

元件選型與布局，選用小型化元件：優先選擇尺寸小的半導體器件、貼片式電容和電感等，如采用晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）的開關穩壓器 IC，可明顯減小電源體積。優化元件布局：合理規劃元件在電路板上的位置，如將發熱元件分散放置以利于散熱，同時縮小元件間的間距，提高布局緊湊性。采用多層電路板技術，將不同功能的電路層疊布置，增加布線空間，減少電路板面積。 選擇合適拓撲：對于小尺寸高功率密度需求，可采用全橋、半橋等拓撲結構，其在功率轉換效率和功率密度方面有優勢。如反激式拓撲適用于小功率、隔離要求高的場合，正激式拓撲可用于中等功率且對輸出電壓精度要求高的情況。集成化拓撲：發展集成化的拓撲結構，將多個功能模塊集成在一個芯片或模塊中，減少外部連接線路和元件數量，如采用集成了功率開關管、驅動電路和控制電路的功率模塊，可使電源結構更緊湊。

按客戶需求，如電源需程控（健康監測）功能，我公司也可按要求定制，要要監測過壓、過流、短路等產品性能。 精度與穩定度：輸出電壓和電流的精度要高，穩定度也要高在一定時間和負載變化范圍內輸出波動要小 紋波與噪聲：限制輸出電壓和電流的紋波和噪聲水平，通常紋波電壓峰峰值要低于一定值， 響應速度：能夠快速響應負載變化和控制指令，如在負載突變時，輸出電壓或電流能在短時間內恢復穩定。該產品可做成機柜或者任何插件模組形式，監測內容可控客戶的需求來增加及多項變化。根據實際使用要求，對電源的環境工況研發。

航空航天領域 飛行器供電系統：為飛機、直升機等各類飛行器的航電系統、飛控系統、通信系統等提供穩定電力。大功率穩壓直流電源，能為飛機、航空器提供穩定可靠的電力支持。 航天設備：在衛星、火箭等航天裝備中，為其各種精密電子儀器和控制系統供電，確保在太空復雜的電磁環境和極端溫度條件下設備正常運行。 導彈武器領域 導彈制導系統：為導彈的制導芯片、傳感器、信號處理電路等提供電源，要求電源具備快速響應和精確控制能力，以保證導彈的命中精度。 導彈發射系統：為發射架的控制電路、驅動電機、瞄準裝置等提供電力，確保導彈能夠快速、準確地發射。 艦載設備領域 艦載通信系統：為艦艇上的短波、超短波通信電臺、衛星通信設備等提供穩定電源，保障海上遠距離通信的暢通 艦載武器系統：如艦載火炮、導彈發射系統、近防炮系統等，需要大功率的開關電源為其火控系統、發射裝置等提供動力。 艦載電子設備：包括雷達、聲吶、導航設備等，開關電源為其提供純凈、穩定的電力，保證設備在高濕度、高鹽分的海洋環境中正常工作。軍丨用開關電源的生產流程。天津開關電源修復

特殊電路設計，實現電源高精度。機電開關電源裝飾目錄

結構設計，密封設計：采用密封結構，將開關電源內部的電路板、電子元件等與外界鹽霧環境隔離開。例如，使用密封膠、密封圈等對外殼的縫隙、接口等進行密封，防止鹽霧進入。 排水設計：在開關電源外殼的適當位置設計排水孔，使可能進入外殼內部的鹽水能夠及時排出，避免積水對內部元件造成腐蝕。通風設計：合理設計通風結構，確保開關電源內部空氣流通，降低濕度，減少鹽霧在內部凝結的可能性。但通風口需設置濾網等防護裝置，防止鹽霧直接進入。 工藝控制，焊接工藝：確保焊接質量，避免出現虛焊、漏焊等問題，防止因焊點不牢固導致鹽霧侵蝕后出現電路故障。灌封工藝：對開關電源中的關鍵電路模塊或元件進行灌封處理，使用灌封膠將其完全包裹，提高防水、防鹽霧性能。清潔處理：在生產過程中，對電路板、零部件等進行嚴格的清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質，防止這些雜質吸附鹽霧，加速腐蝕機電開關電源裝飾目錄