依托穩壓IC的支持，TI的電池管理產品、工具和專業知識使工程師更容易設計更高效、更持久和更可靠的電池供電應用。TI為汽車、工業和個人電子應用領域的新電池化學和技術帶來了前列解決方案。創新包括更快、更酷的電池充電器、具有先進精度和集成度的汽車監控和保護IC準確可靠的儀表。
電池管理基礎知識除了電池管理**、易于使用的工具和培訓外，TI還提供評估板、參考設計和教育視頻，以簡化開發周期，讓您更快地將產品推向市場。有關更多信息，請訪問TECH-TREK官網/電池
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設計低 EMI 電源-穩壓IC
探索這個綜合培訓系列，了解更多關于 EMI 的基礎知識、有助于減少排放的各種技術等
隨著電子系統變得越來越密集和互連，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統設計考慮因素。EMI 不再是事后的想法，因為它有可能在設計階段后期造成重大挫折，耗費時間和金錢。
TI 提供多種功能和技術來減輕所有相關頻段中的 EMI。我們的設備和技術不僅可以幫助設計人員改進濾波器尺寸和成本，還可以減少設計時間和復雜性。
為了幫助您設計更高效的電源以滿足 EMI 要求，請從我們的綜合培訓系列開始，我們首先提供 EMI 的基礎知識，然后深入了解特定的 IC 和封裝創新、有關外部組件選擇和布局的設計技巧以及以特定應用的 EMI 主題結束。
本培訓系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過 IC 和封裝創新降低 EMI
通過輸入濾波器設計、PCB 和 BOM 優化降低 EMI
特定應用的 EMI 注意事項
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TI穩壓IC-減少高頻發射的創新
到目前為止，我們描述的EMI緩解技術通常會減少低頻發射（<30 MHz），相應減少所需的無源濾波量以及相關的尺寸、體積和成本效益。現在，讓我們看看設計用于緩解高頻發射（>30 MHz）的技術。
火棒? 包裹
減少高頻發射的主要方法之一是非常小化功率回路電感。TI的降壓轉換器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片（熱棒）封裝，有助于降低功率回路電感，進而減少開關節點振鈴。
隔離
以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性-穩壓IC技術趨勢
隔離是指在存在危險高壓時的可靠保護。電流隔離將兩個區域電隔離，允許功率或信號通過屏障傳輸，而不影響人身安全
安全性，同時防止接地電位差，提高抗噪性。TI的隔離技術組合，包括電容性SiO2絕緣屏障和集成變壓器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大標準協會（CSA）和美國保險商實驗室（UL）的標準，而不會影響性能。要了解有關隔離的更多信息，請參閱我們的所有隔離解決方案。
傳輸信號
?采用高質量隔離技術、低延遲數據傳輸和出色的共模瞬態抗擾度（CMTI），提高系統魯棒性和可靠性。
傳輸功率
?通過在單個封裝中集成傳輸電源所需的高壓隔離組件，減少熱負荷并簡化EMI合規性。
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結論
電子技術的快速發展給功率轉換器的設計帶來了巨大的壓力，因為復雜的系統被塞進了越來越小的空間。敏感系統的接近性使得抑制EMI具有挑戰性。在設計功率轉換器時，必須格外小心，以符合標準機構規定的限制，以確保關鍵系統能夠在噪聲環境中安全運行。
低EMI設計可以節省大量開發周期時間，同時還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術來緩解EMI，如擴頻、有源EMI濾波、抵消繞組、封裝創新、集成輸入旁路電容器和真正的轉換速率控制方法。
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低噪音和精度-TI穩壓IC發展趨勢
增強電源和信號完整性，以提高系統級保護和準確性。
為了比較大限度地提高系統性能和可靠性，監控、調節和處理電源鏈中信號的能力至關重要。高精度系統需要精確的低噪聲基準，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進的電路和測試技術，以提高精度并將失真降至比較低。
減少和緩解IC錯誤源
?利用TI高度優化的低噪聲互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝，減少工藝的非理想性。
?利用先進的電路和測試技術減少工藝非理想性的影響。
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