減少低頻發射的創新-穩壓IC技術專題
讓我們看看TI在構建其轉換器和控制器時使用的一些技術，以解決效率、EMI、尺寸和成本等基本權衡問題。
擴頻-穩壓IC技術專題
擴頻利用能量守恒原理，通過在多個頻率上傳播能量來減少EMI峰值。然而，峰值敏感電路“看到”的能量可能不會減少；這取決于敏感電路的帶寬與方法之間的關系頻率調制。測量EMI時，頻譜分析儀充當敏感電路，行業標準設置分辨率
帶寬（RBW）。因此，以***的方式對目標標準進行頻率調制非常重要。一般的經驗法則是，調制頻率fm大約等于目標RBW，擴展帶寬ΔfC約為±5%至±10%。
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降低低頻和高頻范圍內電磁干擾的常規方法2-穩壓IC技術專題
另一種緩解EMI的傳統方法是使用擴頻（或時鐘抖動）來調制開關電源的開關頻率，這將減少與基本開關頻率及其諧波相關的頻譜峰值，但以增加噪聲地板為代價，如圖5所示。
擴頻技術是一種很有吸引力的技術，因為它易于實現，而且您可以將其與其他EMI降低方法結合使用。然而，它并不是***的，因為它只能相對減少現有的電磁干擾，而且本質上，它的性能隨著開關頻率的降低而降低。此外，您傳統上只能將擴頻應用于單個頻帶，原因我們將在下一節中探討。
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有源EMI濾波-TI穩壓IC技術專題
為了大幅改善低頻頻譜中的發射，LM25149-Q1降壓控制器采用了有源EMI濾波方法。集成有源EMI濾波器通過充當有效的低阻抗分流器，減少輸入端的DM傳導發射。圖12顯示了buck控制器的有源EMI濾波器如何連接到輸入線。傳感和注入引腳通過各自的電容器連接到輸入端。有源EMI濾波器塊內的有源元件放大感測信號，并通過注入電容器注入適當的反極性信號，以**小化輸入線上的整體干擾。這減少了
過濾所需無源元件的負擔，從而減少其尺寸、體積和成本。
TI穩壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運行開關電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結構和優點。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉換器輸入電容的布局安排。通過優化DC/DC轉換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產生的反向磁場位于對稱回路內，從而將對附近系統的發射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴格的FM頻段，如下圖17所示。
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隔離
以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性-穩壓IC技術趨勢
隔離是指在存在危險高壓時的可靠保護。電流隔離將兩個區域電隔離，允許功率或信號通過屏障傳輸，而不影響人身安全
安全性，同時防止接地電位差，提高抗噪性。TI的隔離技術組合，包括電容性SiO2絕緣屏障和集成變壓器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大標準協會（CSA）和美國保險商實驗室（UL）的標準，而不會影響性能。要了解有關隔離的更多信息，請參閱我們的所有隔離解決方案。
傳輸信號
?采用高質量隔離技術、低延遲數據傳輸和出色的共模瞬態抗擾度（CMTI），提高系統魯棒性和可靠性。
傳輸功率
?通過在單個封裝中集成傳輸電源所需的高壓隔離組件，減少熱負荷并簡化EMI合規性。
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UCC28084穩壓IC的說明
UCC38083/4/5/6穩壓IC是一系列BiCMOS脈寬調制（PWM）控制器，用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開關電源。雙輸出級配置為推拉拓撲。兩個輸出都使用切換觸發器以振蕩器頻率的一半進行切換。兩個輸出之間的死區時間通常為110ns，將每個輸出的占空比限制在50%以下。
UCC38083穩壓IC和UCC38085穩壓IC設備的開啟/關閉閾值為12.5 V/8.3 V，而UCC38084穩壓IC和UCC38086穩壓IC的開啟/關閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個設備均采用8針TSSOP（PW）、8針SOIC（D）和8針PDIP（P）封裝。
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