TI穩壓IC的EMI不再是事后諸葛亮，因為它有可能在設計階段后期造成重大挫折，這將耗費時間和金錢。
開關電源（SMPS）是現代技術中**普遍的電路之一，在大多數應用中，它比線性穩壓器的效率有了極大的提高。
但這種效率是有代價的，因為開關電源中的功率金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的開關使其
是電磁干擾的主要來源，而電磁干擾反過來又會影響可靠性。EMI主要來自不連續的輸入電流、開關節點上的快速轉換率、，
以及功率環路中寄生電感引起的沿開關邊緣的附加振鈴。
下頁的圖1說明了這些元素中的每一個如何使用buck轉換器拓撲在不同的頻帶中表現出來。
例如。隨著壓力的增加，增加開關頻率以減小尺寸和成本，并增加轉換率以提高
效率、電磁干擾問題加劇。因此，有必要結合具有成本效益且易于集成的EMI緩解技術不要影響電源設計。
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高壓電源-穩壓IC：
交流/直流和隔離直流/直流MOSFET和IGBT柵極驅動器TI的100多個門驅動器產品組合提供了業界**快的開關電源，同時滿足了各種規格。優點包括在高開關頻率下具有快速開啟/關閉時間的穩健設計，可減少功率損耗并實現更好的系統性能。TI的門驅動器系列包括低壓側驅動器、半橋驅動器和隔離驅動器。
UCC2751x和UCC2752x
?選定產品的版本
?AEC-Q100適用于部分產品
?非對稱驅動和分離輸出選項可在選定的單通道驅動器上使用
?前列的傳播延遲和與MOSFET功率開關更高的VDD兼容性
?兩個系列都具有TTL和CMOS輸入閾值
UCC27531，UCC27531-Q1
?可采用D和DBV包裝
?FET和IGBT單柵驅動器
?2.5A和5A，35V比較大VDD
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TI的大型非**投資組合-穩壓IC:
直流/直流負載點解決方案解決了規模、效率、性能或成本問題約束條件。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案，集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達100V，TI的寬VIN產品組合消除了輸入保護組件，以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉換器-集成MOSFET技術-穩壓IC在過去幾年中達到了較高的密度，以在較小的封裝中提供更高的效率。
TI的DC/DC轉換器提供了許多高達30A的引人注目的解決方案。
什么是穩壓IC的EMI？
在需要電磁兼容性（EMC）的系統中，用作電磁源的組件設計用于減少其干擾，易受干擾的組件設計用于降低其敏感性。當終端設備制造商集成來自不同供應商的組件時，確保干擾源和敏感電路能夠和平共存的***方法是制定一套通用規則，其中干擾限制在一定水平，敏感電路能夠處理該水平的干擾。
這些規則是在行業標準規范中制定的，如國際擾動無線電委員會（CISPR）25用于汽車行業，CISPR32用于多媒體設備。CISPR標準對于EMI設計至關重要，因為它們將規定任何EMI緩解技術的目標性能。本文的重點是減少干擾，因為開關電源通常是電磁干擾源。有關EMI標準的***列表，請參閱白皮書“電源傳導EMI規范概述”和“電源輻射EMI規范概述”
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穩壓IC的EMI，除了了解特定應用的適當標準外，了解如何測量EMI也很重要，因為這些知識將使您深入了解如何減少EMI。EMI測量通常分為傳導和輻射，這揭示了測量方法和EMI的產生方式。雖然傳導發射通常與較低頻率（<30 MHz）相關，而輻射發射通常與較高頻率（>30 MHz）相關，但兩者之間的區別并不那么簡單，因為傳導和輻射頻率范圍確實重疊。
傳導發射測量旨在量化設備產生并返回其電源的EMI。重要的是：減少許多應用中的這些排放，因為其他敏感電路通常連接到相同的電源線。在處理現代汽車中數量不斷增加的長線束時，降低傳導電磁干擾尤為重要。
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降低低頻和高頻范圍內電磁干擾的常規方法-穩壓IC技術專題
當系統共享公共物理觸點時，開關電源中不連續電流產生的輸入電壓紋波可傳導至其他系統。如果沒有適當的緩解措施，過大的輸入或輸出電壓紋波可能會危及電源、負載或相鄰系統的運行。
傳統上，您可以通過使用基于無源電感電容器（LC）的EMI濾波器來**小化輸入紋波，如圖4所示。LC濾波器提供滿足EMI規范所需的衰減。
取舍是根據所需衰減對系統的尺寸和成本進行懲罰，這將降低總體功率密度。而且用于輸入EMI濾波器設計的大型電感器由于其較低的自諧振頻率而在大于30 MHz的頻率下失去衰減，因此需要鐵氧體磁珠等附加組件來處理高頻衰減。
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