包裹散熱-穩壓IC知識
?熱棒? 包裝材料
?增強型熱棒QFN，支持熱墊
HotRodTM封裝消除了鍵合線，同時保持了優異的熱性能。
支持小型無源器件的拓撲和電路
?多電平變流器拓撲
?高級功率級門驅動器
多級拓撲結構可實現更小的磁性。
集成比較大限度地減少寄生并減少系統占用F
?MicroSiP 3D模塊集成
?具有低回路電感的GaN和驅動器多芯片模塊（MCM）
GaN+柵驅動器MCM可減少寄生，提高功率密度。
支持3D集成的MicroSiP軟件包。
Tech-Trekt提供全系列TI穩壓IC。
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UCC28084穩壓IC的說明
UCC38083/4/5/6穩壓IC是一系列BiCMOS脈寬調制（PWM）控制器，用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開關電源。雙輸出級配置為推拉拓撲。兩個輸出都使用切換觸發器以振蕩器頻率的一半進行切換。兩個輸出之間的死區時間通常為110ns，將每個輸出的占空比限制在50%以下。
UCC38083穩壓IC和UCC38085穩壓IC設備的開啟/關閉閾值為12.5 V/8.3 V，而UCC38084穩壓IC和UCC38086穩壓IC的開啟/關閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個設備均采用8針TSSOP（PW）、8針SOIC（D）和8針PDIP（P）封裝。
UCC28084DRG4穩壓IC特克電子，電源穩壓IC**，專業產品顧問為您服務！期待您的光臨！
低噪音和精度-TI穩壓IC發展趨勢
增強電源和信號完整性，以提高系統級保護和準確性。
為了比較大限度地提高系統性能和可靠性，監控、調節和處理電源鏈中信號的能力至關重要。高精度系統需要精確的低噪聲基準，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進的電路和測試技術，以提高精度并將失真降至比較低。
減少和緩解IC錯誤源
?利用TI高度優化的低噪聲互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝，減少工藝的非理想性。
?利用先進的電路和測試技術減少工藝非理想性的影響。
5.線性調節器（LDO）-穩壓IC概述和選擇指南-
穩壓IC概述穩壓IC低壓差線性穩壓器（LDO）是一種簡單、有效的調節由較高輸入電壓供電的輸出電壓的方法。德州儀器（TI）擁有***的LDO產品組合，其特點是小尺寸封裝、低靜態電流（低IQ）以擴展電池壽命長，低噪聲LDO具有高電源抑制比（PSRR），低固有噪聲，高輸出電流和快速瞬態響應速度快，高壓LDO適用于惡劣的汽車環境。
穩壓IC減少解決方案大小：
使用小尺寸、高性能LDO，當今電子設計的復雜性和密度相當于有限的PCB空間。為了應對電子設備越來越小的趨勢，穩壓IC-LDO必須提供相同的性能，同時消耗盡可能少的空間。TI提供了許多LDO，可滿足高性能需求和微小的解決方案規模。
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什么是穩壓IC的EMI？
在需要電磁兼容性（EMC）的系統中，用作電磁源的組件設計用于減少其干擾，易受干擾的組件設計用于降低其敏感性。當終端設備制造商集成來自不同供應商的組件時，確保干擾源和敏感電路能夠和平共存的***方法是制定一套通用規則，其中干擾限制在一定水平，敏感電路能夠處理該水平的干擾。
這些規則是在行業標準規范中制定的，如國際擾動無線電委員會（CISPR）25用于汽車行業，CISPR32用于多媒體設備。CISPR標準對于EMI設計至關重要，因為它們將規定任何EMI緩解技術的目標性能。本文的重點是減少干擾，因為開關電源通常是電磁干擾源。有關EMI標準的***列表，請參閱白皮書“電源傳導EMI規范概述”和“電源輻射EMI規范概述”
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增強型熱棒? QFN公司
增強型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關節點電容的額外優勢，從而大降低了振鈴。在具有增強型熱棒QFN的設備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉換器采用增強型熱棒QFN，下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過PCB更好地散熱，并將結溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關節點引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預期的那樣，這會產生更好的EMI，尤其是在交換機節點振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
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深圳市特克電子技術有限公司是我國集成電路，芯片，IC，二三極管專業化較早的有限責任公司之一，公司始建于2013-11-01，在全國各個地區建立了良好的商貿渠道和技術協作關系。公司承擔并建設完成電子元器件多項重點項目，取得了明顯的社會和經濟效益。多年來，已經為我國電子元器件行業生產、經濟等的發展做出了重要貢獻。