集成輸入旁路電容器
如前所述，由于開關節點振鈴的增加，大輸入功率環路在高頻段會導致更高的發射。
在設備封裝內集成高頻輸入去耦電容器有助于將輸入回路寄生降至比較低，從而減少EMI。
該技術用于LMQ62440-Q1降壓轉換器，如下圖20所示。除了減少輸入功率回路電感外，輸入高頻電容器的封裝集成還有助于使解決方案更不受終端系統電路板布局變化的影響。
下頁的圖21比較了LMQ62440-Q1的輻射EMI（相同板上的相同條件），包括集成和不集成旁路電容器。結果表明，在**嚴格的電視頻段（200至230 MHz）內，發射降低了9 dB，這有助于系統保持在行業標準設定的EMI限值下，而無需在電路板上安裝其他組件。
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電力趨勢-穩壓IC技術發展趨勢
我們一直在努力突破功耗的極限：開發新的工藝、封裝和電路設計技術，為您的應用提供比較好的設備。無論您需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是在高壓下保持安全，我們都致力于與您攜手合作，幫助解決您的電源管理難題。德州儀器：您進一步推動電力發展的合作伙伴。
1、功率密度
提高功率密度，在較小的空間內實現更大的功率，以降低系統成本增強系統功能。
2、智商低
降低靜態電流以延長電池和保質期，同時不影響系統性能。
3、低電磁干擾
將干擾降至比較低，以降低系統成本并快速滿足EMI標準。
4、低噪音、高精度
增強電源和信號完整性，以提高系統級保護和準確性。
5、隔離
通過高壓隔離柵傳輸信號和/或電源，以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性。
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增強型熱棒? QFN公司
增強型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關節點電容的額外優勢，從而大降低了振鈴。在具有增強型熱棒QFN的設備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉換器采用增強型熱棒QFN，下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過PCB更好地散熱，并將結溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關節點引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預期的那樣，這會產生更好的EMI，尤其是在交換機節點振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
數據表SMPS設備評估模塊中公布的傳導和輻射EMI結果根據**嚴格的工業和汽車EMI標準進行測試，數據表中公布的結果有助于您提前了解設備的EMI性能。您可以通過單擊設備數據表第一頁上的“針對**EMI要求進行了優化”來訪問詳細的EMI報告。LM62440-Q1數據表中的EMI報告包括CISPR 25 5級傳導和輻射設置的完整數據。
此外，TI可以在內部執行系統級EMI建模和測量，以幫助您驗證EMI性能并加快循環時間。
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升壓穩壓器-穩壓IC
將輸入電壓高效轉換到更高的輸出電壓
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我們品類豐富的升壓穩壓器產品系列包括同步和非同步器件，這些器件能夠以高達 96% 的效率滿足從幾毫安到 100A 等各種應用的需求。我們的產品具有有助于延長電池壽命的低靜態電流 (IQ)、實現小尺寸的高功率密度和實現低 EMI 的展頻技術等關鍵特性。您可以找到升壓、SEPIC 和反激式解決方案。
按類別分類:
升壓控制器（外部開關）
升壓轉換器（集成開關）
升壓模塊（集成電感器）
按類型選擇
控制器
我們提供靈活的同步和非同步升壓控制器以支持更高的功率級別。
我們的低功耗升壓轉換器可滿足您對小尺寸解決方案、低系統成本和高功率密度的需求。
我們的升壓模塊支持小解決方案尺寸、高功率密度和快速設計。
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節能：使用低IQ穩壓ICLDOTI的穩壓IC
低IQLDO有助于在各種應用程序中節省電源。通過將靜態電流消耗保持在比較低限度，這些LDO延長了電池壽命，管理了備用電源，并優化了電池備份系統。清理電源：使用穩壓IC低噪音LDO.TI的**噪聲LDO解決方案為**敏感的負載供電提供了一種簡單有效的方法。低噪聲LDO消除電壓紋波，提供清潔的直流電源，確保比較好信號完整性。
具有寬VIN和電流保護的魯棒LDO 穩壓IC 增強了系統可靠性.
TI的寬輸入電壓LDO（高達100V）有助于管理自動化系統、電器和HVAC應用的大瞬態電壓。寬VINLDO具有折疊電流、反向電流、熱穩定性和對地短路保護等其他高性能功能，可保護任何系統免受損壞。
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