TI穩壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運行開關電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結構和優點。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉換器輸入電容的布局安排。通過優化DC/DC轉換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產生的反向磁場位于對稱回路內，從而將對附近系統的發射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴格的FM頻段，如下圖17所示。
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穩壓IC專題知識，
為了**小化濾波電感的尺寸，您可以為SMPS設計選擇更高的開關頻率。然而，切換器操作時應避免使用敏感頻段。
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例如，傳統上，汽車電源解決方案的優先開關頻率為亞AM頻段（約400 kHz）。
選擇更高的開關頻率以**小化電感器尺寸意味著您必須避免整個AM頻段（525至1705 kHz），以便在更嚴格的汽車EMI頻段中沒有基本開關雜散。
德州儀器（TI）的開關轉換器的開關頻率高于1.8 MHz，以滿足EMI頻段的要求。向更高開關頻率的推進對開關轉換上升和下降時間施加了嚴格限制，以減少開關損耗。然而，如圖6所示，上升和下降時間很短的開關節點即使在接近其100次諧波的高頻下也能保持較高的能量含量，這再次突出了高效率和低EMI之間的權衡。
節能：使用低IQ穩壓ICLDOTI的穩壓IC
低IQLDO有助于在各種應用程序中節省電源。通過將靜態電流消耗保持在比較低限度，這些LDO延長了電池壽命，管理了備用電源，并優化了電池備份系統。清理電源：使用穩壓IC低噪音LDO.TI的**噪聲LDO解決方案為**敏感的負載供電提供了一種簡單有效的方法。低噪聲LDO消除電壓紋波，提供清潔的直流電源，確保比較好信號完整性。
具有寬VIN和電流保護的魯棒LDO 穩壓IC 增強了系統可靠性.
TI的寬輸入電壓LDO（高達100V）有助于管理自動化系統、電器和HVAC應用的大瞬態電壓。寬VINLDO具有折疊電流、反向電流、熱穩定性和對地短路保護等其他高性能功能，可保護任何系統免受損壞。
升壓升壓轉換器-數據表規定了-穩壓IC
集成功率MOSFET開關?？蓪崿F的實際輸出電流的粗略估計是占空比的函數，可以使用以下公式進行估計：IOUT=0.65xISwitch（**?。﹛（VIN/VOUT）降壓升壓轉換器-ADC/DC轉換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調節輸出電壓，無論VIN高于或低于VOUT。
TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個功率MOSFET，以節省空間并在操作模式之間無縫過渡。
分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個成員
轉換器（+VOUT1/–VOUT2）從一個輸入軌產生調節的正負電源電壓。這降低了BOM成本和空間，同時為工業和汽車應用提供了前列的性能。
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圖8說明了時域和頻域中的這些參數。-穩壓IC技術專題
在CISPR 25等標準中，通常會將fm設置在9 kHz左右，以優化低頻段，但這恰好也在音頻范圍內。為了解決這一問題，您可以進一步以偽隨機方式調制三角調制，以傳播可聽能量，而不會對傳導和輻射EMI性能產生重大影響。下頁的圖9說明了時域和頻域中的這種調制模式，這是TPS55165-Q1（同步降壓-升壓轉換器）上的一個功能。
EMI不僅限于單個頻帶（因此也限于單個RBW），而是多個頻帶的事實帶來了困境，因為擴頻通常只能針對單個頻帶的改進。解決這個問題的一種新方法是一種稱為雙隨機擴頻（DRSS）的數字擴頻技術。DRS背后的基本原理是疊加兩個調制剖面，每個調制剖面針對不同的RBW。有關更多信息，請參閱應用報告“EMI抑制技術，雙隨機擴頻”
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降低低頻和高頻范圍內電磁干擾的常規方法2-穩壓IC技術專題
另一種緩解EMI的傳統方法是使用擴頻（或時鐘抖動）來調制開關電源的開關頻率，這將減少與基本開關頻率及其諧波相關的頻譜峰值，但以增加噪聲地板為代價，如圖5所示。
擴頻技術是一種很有吸引力的技術，因為它易于實現，而且您可以將其與其他EMI降低方法結合使用。然而，它并不是***的，因為它只能相對減少現有的電磁干擾，而且本質上，它的性能隨著開關頻率的降低而降低。此外，您傳統上只能將擴頻應用于單個頻帶，原因我們將在下一節中探討。
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