EMI建模能力
對(duì)任何電路進(jìn)行建模都是早期評(píng)估設(shè)計(jì)性能的重要方法，因此在縮短設(shè)計(jì)周期方面起著關(guān)鍵作用。
EMI建模是一個(gè)復(fù)雜的過程，涉及PCB的時(shí)域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設(shè)計(jì)迭代次數(shù)，對(duì)EMI發(fā)射進(jìn)行建模可以更快速地滿足EMI標(biāo)準(zhǔn)限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項(xiàng)。
使用WEBENCH®設(shè)計(jì)工具進(jìn)行低頻EMI設(shè)計(jì)
WEBENCH輸入濾波器設(shè)計(jì)工具可幫助您自動(dòng)設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)妮斎霝V波器，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標(biāo)準(zhǔn)的低頻（<30 MHz）傳導(dǎo)EMI噪聲。該工具優(yōu)化過濾器大小，同時(shí)確保設(shè)計(jì)符合特定標(biāo)準(zhǔn)。在設(shè)計(jì)濾波器時(shí)，保證了濾波器的穩(wěn)定性和變換器回路的穩(wěn)定性。此在線工具支持100多個(gè)TI power設(shè)備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態(tài)是一個(gè)常見的錯(cuò)誤，這會(huì)對(duì)總體設(shè)計(jì)穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響。WEBENCH設(shè)計(jì)工具對(duì)輸入濾波器和開關(guān)電源進(jìn)行阻抗分析（如下圖23所示），并建議適當(dāng)?shù)淖枘峤M件以確保穩(wěn)定性。
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真回轉(zhuǎn)率控制
盡管有上述技術(shù)，在一些設(shè)計(jì)中，高頻EMI（60至250 MHz）可能仍不在規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)限值范圍內(nèi)。為了通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，減輕和提高裕度的一種方法是使用與開關(guān)轉(zhuǎn)換器的啟動(dòng)電容串聯(lián)的電阻器。使用電阻器可以降低開關(guān)邊緣轉(zhuǎn)換率，從而降低EMI，但會(huì)帶來效率降低的預(yù)期損失。
LM61440-Q1和LM62440-Q1等開關(guān)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)使得可以使用電阻器來選擇高側(cè)FET驅(qū)動(dòng)器在開啟期間的強(qiáng)度。如下頁圖22所示，通過RBOOT引腳（teal虛線環(huán)）的電流被倍增，并從CBOOT（紅色虛線）穿過，以打開高壓側(cè)功率MOSFET。通過這樣做，電阻器可以控制轉(zhuǎn)換速率，但不會(huì)遭受串聯(lián)啟動(dòng)電阻器運(yùn)行大部分電流時(shí)發(fā)生的效率損失。當(dāng)RBOOT對(duì)CBOOT短路時(shí)，上升時(shí)間很快；開關(guān)節(jié)點(diǎn)諧波在高于150 MHz之前不會(huì)衰減。如果CBOOT和RBOOT通過700Ω保持連接，則在將13.5 V轉(zhuǎn)換為5 V時(shí)，回轉(zhuǎn)時(shí)間將增加到10 ns。此緩慢上升時(shí)間可使開關(guān)節(jié)點(diǎn)諧波中的能量在大多數(shù)情況下在50 MHz附近衰減。
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新的UCC3808x系列穩(wěn)壓IC基于UCC3808A體系結(jié)構(gòu)。
主要區(qū)別包括向CS信號(hào)添加可編程斜率補(bǔ)償斜坡和移除誤差放大器。通過外部電阻器流出ISET引腳的電流在內(nèi)部進(jìn)行監(jiān)控，以設(shè)置斜率補(bǔ)償功能的大小。該裝置還包括一個(gè)從CS引腳到接地的內(nèi)部放電晶體管，該晶體管在脈沖終止后的每個(gè)時(shí)鐘周期被***。這將在每個(gè)周期中釋放CS引腳上的任何濾波器電容，并有助于**小化濾波器電容值和電流檢測延遲。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38084設(shè)備穩(wěn)壓IC的典型軟啟動(dòng)間隔時(shí)間為3.5 ms，而對(duì)于不需要內(nèi)部軟啟動(dòng)的應(yīng)用，UCC38085和UCC38086的軟啟動(dòng)間隔時(shí)間小于100μs。
增強(qiáng)型熱棒? QFN公司
增強(qiáng)型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關(guān)節(jié)點(diǎn)電容的額外優(yōu)勢，從而大降低了振鈴。在具有增強(qiáng)型熱棒QFN的設(shè)備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強(qiáng)型熱棒QFN，下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強(qiáng)型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個(gè)大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過PCB更好地散熱，并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳上較低的RLC寄生也會(huì)提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣，這會(huì)產(chǎn)生更好的EMI，尤其是在交換機(jī)節(jié)點(diǎn)振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
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節(jié)能：使用低IQ穩(wěn)壓ICLDOTI的穩(wěn)壓IC
低IQLDO有助于在各種應(yīng)用程序中節(jié)省電源。通過將靜態(tài)電流消耗保持在比較低限度，這些LDO延長了電池壽命，管理了備用電源，并優(yōu)化了電池備份系統(tǒng)。清理電源：使用穩(wěn)壓IC低噪音LDO.TI的**噪聲LDO解決方案為**敏感的負(fù)載供電提供了一種簡單有效的方法。低噪聲LDO消除電壓紋波，提供清潔的直流電源，確保比較好信號(hào)完整性。
具有寬VIN和電流保護(hù)的魯棒LDO 穩(wěn)壓IC 增強(qiáng)了系統(tǒng)可靠性.
TI的寬輸入電壓LDO（高達(dá)100V）有助于管理自動(dòng)化系統(tǒng)、電器和HVAC應(yīng)用的大瞬態(tài)電壓。寬VINLDO具有折疊電流、反向電流、熱穩(wěn)定性和對(duì)地短路保護(hù)等其他高性能功能，可保護(hù)任何系統(tǒng)免受損壞。
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具有TILDO的處理器-穩(wěn)壓IC
在FPGA和處理器中，開關(guān)噪聲會(huì)威脅性能。TI的穩(wěn)壓IC-LDO為當(dāng)今的處理器和FPGA提供干凈、準(zhǔn)確和高效的電源。高PSRRLDO消除紋波，提供高輸出精度（比較大1%），并提供250mV及以下的低壓差。它們還具有***的電壓范圍和小型、堅(jiān)固的封裝，適用于許多應(yīng)用。使用高性能AEC-Q100LDO增強(qiáng)您的汽車電源穩(wěn)壓ICTI的AEC-Q100LDO通過低IQ、低噪音、高PSRR、反向電池和電流保護(hù)等功能優(yōu)化您的汽車應(yīng)用，以提供可靠、清潔的電源。
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深圳市特克電子技術(shù)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，深圳市特克電子供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！