升壓穩壓器-穩壓IC
將輸入電壓高效轉換到更高的輸出電壓
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我們品類豐富的升壓穩壓器產品系列包括同步和非同步器件，這些器件能夠以高達 96% 的效率滿足從幾毫安到 100A 等各種應用的需求。我們的產品具有有助于延長電池壽命的低靜態電流 (IQ)、實現小尺寸的高功率密度和實現低 EMI 的展頻技術等關鍵特性。您可以找到升壓、SEPIC 和反激式解決方案。
按類別分類:
升壓控制器（外部開關）
升壓轉換器（集成開關）
升壓模塊（集成電感器）
按類型選擇
控制器
我們提供靈活的同步和非同步升壓控制器以支持更高的功率級別。
我們的低功耗升壓轉換器可滿足您對小尺寸解決方案、低系統成本和高功率密度的需求。
我們的升壓模塊支持小解決方案尺寸、高功率密度和快速設計。
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低噪音和精度-TI穩壓IC發展趨勢
增強電源和信號完整性，以提高系統級保護和準確性。
為了比較大限度地提高系統性能和可靠性，監控、調節和處理電源鏈中信號的能力至關重要。高精度系統需要精確的低噪聲基準，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進的電路和測試技術，以提高精度并將失真降至比較低。
減少和緩解IC錯誤源
?利用TI高度優化的低噪聲互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝，減少工藝的非理想性。
?利用先進的電路和測試技術減少工藝非理想性的影響。
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TI穩壓IC-減少高頻發射的創新
到目前為止，我們描述的EMI緩解技術通常會減少低頻發射（<30 MHz），相應減少所需的無源濾波量以及相關的尺寸、體積和成本效益。現在，讓我們看看設計用于緩解高頻發射（>30 MHz）的技術。
火棒? 包裹
減少高頻發射的主要方法之一是非常小化功率回路電感。TI的降壓轉換器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片（熱棒）封裝，有助于降低功率回路電感，進而減少開關節點振鈴。
為減少電源中的電磁干擾而進行的省時、經濟高效的創新-IT穩壓IC關鍵技術
隨著電子系統變得越來越密集和互連，減少電磁干擾（EMI）的影響成為越來越重要的系統設計考慮因素。
1、什么是EMI？
電磁干擾（EMI）是一種電磁能量，是開關電流和電壓產生的不良副產品，它來自各種物理現象，并在嚴格的電磁干擾測試中表現出來。
2、減少電磁干擾的常規方法
減少電磁干擾是一項充滿權衡的努力。減少電磁干擾的傳統方法包括使用大型、昂貴的濾波器或降低開關轉換率，這是一種直接影響效率的技術。
3、減少電磁干擾的創新
為了實現開關電源的所有優點，降低EMI技術必須解決傳統的權衡問題。這需要針對低頻和高頻EMI的創造性解決方案，以及精確的建模技術。
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穩壓IC專題
由于DC/DC轉換器的功率路徑中存在寄生電感，高轉換率還會導致高頻開關節點振鈴，從而進一步增加振鈴頻率及以上的發射。
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下頁的圖7顯示了切換節點上的轉換速率和相關振鈴如何影響排放。限制開關轉換引起的EMI發射的傳統方法是通過在開關設備的柵極驅動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度。這會導致轉換速度變慢，導致更快的發射衰減，并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發射。然而，這種開關邊緣的減速會導致開關轉換器的峰值電流效率降低2%-3%。
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具有TILDO的處理器-穩壓IC
在FPGA和處理器中，開關噪聲會威脅性能。TI的穩壓IC-LDO為當今的處理器和FPGA提供干凈、準確和高效的電源。高PSRRLDO消除紋波，提供高輸出精度（比較大1%），并提供250mV及以下的低壓差。它們還具有***的電壓范圍和小型、堅固的封裝，適用于許多應用。使用高性能AEC-Q100LDO增強您的汽車電源穩壓ICTI的AEC-Q100LDO通過低IQ、低噪音、高PSRR、反向電池和電流保護等功能優化您的汽車應用，以提供可靠、清潔的電源。
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