電力趨勢-穩壓IC技術發展趨勢
我們一直在努力突破功耗的極限：開發新的工藝、封裝和電路設計技術，為您的應用提供比較好的設備。無論您需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是在高壓下保持安全，我們都致力于與您攜手合作，幫助解決您的電源管理難題。德州儀器：您進一步推動電力發展的合作伙伴。
1、功率密度
提高功率密度，在較小的空間內實現更大的功率，以降低系統成本增強系統功能。
2、智商低
降低靜態電流以延長電池和保質期，同時不影響系統性能。
3、低電磁干擾
將干擾降至比較低，以降低系統成本并快速滿足EMI標準。
4、低噪音、高精度
增強電源和信號完整性，以提高系統級保護和準確性。
5、隔離
通過高壓隔離柵傳輸信號和/或電源，以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性。
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低靜態電流（IQ）-穩壓IC趨勢知識
在不影響電池操作系統的系統性能的情況下延長電池和保質期，在空載或輕載條件下實現高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時嚴格調節輸出。
憑借TI的**智商技術和產品組合，您可以比較大限度地延長電池運行時間，并在下一次設計中實現低功耗。
低待機功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓撲延長電池運行時間
快速響應時間
?通過快速喚醒電路和自適應偏置增強系統功能，以提高動態響應時間，同時保持**靜態功耗
小外形尺寸
?應用程序支持模具和封裝尺寸，無需通過TI的**電路技術，降低靜態功耗。
TPS40211DGQ穩壓IC特克電子，電源穩壓IC**，專業產品顧問為您服務！期待您的光臨！
TI穩壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運行開關電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結構和優點。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉換器輸入電容的布局安排。通過優化DC/DC轉換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產生的反向磁場位于對稱回路內，從而將對附近系統的發射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴格的FM頻段，如下圖17所示。
取消繞組-TI穩壓IC技術專題
為了幫助很好小化無源濾波的尺寸，針對高功率密度5至20伏交流/直流適配器的65瓦有源箝位反激式硅場效應晶體管參考設計采用了隔離轉換器特有的基于消除繞組和屏蔽的方法。如圖15所示，改進后的內部變壓器結構在內部一次和二次層之間插入了一個額外的輔助繞組層（如黑色所示），用于CM平衡。輔助CM平衡層屏蔽了內半初級到次級接口，并有助于產生抵消CM電壓，使外半初級層的CM注入為零。均衡輔助繞組和一次外層到二次層的寄生電容有助于通過從抵消層推送反相CM電流，使從外半初級層注入二次層的CM電流為零。凈效應（流入二次層的CM電流接近于零）減少了CM發射，明顯幫助設計滿足EMI頻譜標準，且CM濾波很好小。
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新的UCC3808x系列穩壓IC基于UCC3808A體系結構。
主要區別包括向CS信號添加可編程斜率補償斜坡和移除誤差放大器。通過外部電阻器流出ISET引腳的電流在內部進行監控，以設置斜率補償功能的大小。該裝置還包括一個從CS引腳到接地的內部放電晶體管，該晶體管在脈沖終止后的每個時鐘周期被***。這將在每個周期中釋放CS引腳上的任何濾波器電容，并有助于**小化濾波器電容值和電流檢測延遲。
UCC38083穩壓IC和UCC38084設備穩壓IC的典型軟啟動間隔時間為3.5 ms，而對于不需要內部軟啟動的應用，UCC38085和UCC38086的軟啟動間隔時間小于100μs。
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穩壓IC的EMI，除了了解特定應用的適當標準外，了解如何測量EMI也很重要，因為這些知識將使您深入了解如何減少EMI。EMI測量通常分為傳導和輻射，這揭示了測量方法和EMI的產生方式。雖然傳導發射通常與較低頻率（<30 MHz）相關，而輻射發射通常與較高頻率（>30 MHz）相關，但兩者之間的區別并不那么簡單，因為傳導和輻射頻率范圍確實重疊。
傳導發射測量旨在量化設備產生并返回其電源的EMI。重要的是：減少許多應用中的這些排放，因為其他敏感電路通常連接到相同的電源線。在處理現代汽車中數量不斷增加的長線束時，降低傳導電磁干擾尤為重要。
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