結論
電子技術的快速發展給功率轉換器的設計帶來了巨大的壓力，因為復雜的系統被塞進了越來越小的空間。敏感系統的接近性使得抑制EMI具有挑戰性。在設計功率轉換器時，必須格外小心，以符合標準機構規定的限制，以確保關鍵系統能夠在噪聲環境中安全運行。
低EMI設計可以節省大量開發周期時間，同時還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術來緩解EMI，如擴頻、有源EMI濾波、抵消繞組、封裝創新、集成輸入旁路電容器和真正的轉換速率控制方法。
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TI穩壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運行開關電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結構和優點。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉換器輸入電容的布局安排。通過優化DC/DC轉換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產生的反向磁場位于對稱回路內，從而將對附近系統的發射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴格的FM頻段，如下圖17所示。
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圖8說明了時域和頻域中的這些參數。-穩壓IC技術專題
在CISPR 25等標準中，通常會將fm設置在9 kHz左右，以優化低頻段，但這恰好也在音頻范圍內。為了解決這一問題，您可以進一步以偽隨機方式調制三角調制，以傳播可聽能量，而不會對傳導和輻射EMI性能產生重大影響。下頁的圖9說明了時域和頻域中的這種調制模式，這是TPS55165-Q1（同步降壓-升壓轉換器）上的一個功能。
EMI不僅限于單個頻帶（因此也限于單個RBW），而是多個頻帶的事實帶來了困境，因為擴頻通常只能針對單個頻帶的改進。解決這個問題的一種新方法是一種稱為雙隨機擴頻（DRSS）的數字擴頻技術。DRS背后的基本原理是疊加兩個調制剖面，每個調制剖面針對不同的RBW。有關更多信息，請參閱應用報告“EMI抑制技術，雙隨機擴頻”
隔離
以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性-穩壓IC技術趨勢
隔離是指在存在危險高壓時的可靠保護。電流隔離將兩個區域電隔離，允許功率或信號通過屏障傳輸，而不影響人身安全
安全性，同時防止接地電位差，提高抗噪性。TI的隔離技術組合，包括電容性SiO2絕緣屏障和集成變壓器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大標準協會（CSA）和美國保險商實驗室（UL）的標準，而不會影響性能。要了解有關隔離的更多信息，請參閱我們的所有隔離解決方案。
傳輸信號
?采用高質量隔離技術、低延遲數據傳輸和出色的共模瞬態抗擾度（CMTI），提高系統魯棒性和可靠性。
傳輸功率
?通過在單個封裝中集成傳輸電源所需的高壓隔離組件，減少熱負荷并簡化EMI合規性。
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穩壓IC-帶導線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊，適用于需要高達42V輸入電壓的應用。
?單個外露底部?
支持5-V、12-V和24-V導軌
?輸出電流高達10A
?輸出電流高達10A
穩壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小。
?帶集成蓋和電感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740
?*帶集成電感器：如TPS82084/85（6-V輸入）和TPS82130/40/50（17-V輸入）
?**功耗，如TPS82740，只有360nAIQ（運行）
?LMZM23601比較高36-V輸入
TI的電源模塊包括實現DC/DC電源解決方案，可簡化設計、減少解決方案大小并縮短開發時間。產品的電壓高達60V，電流高達50A。
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穩壓IC-電源發展趨勢
功率密度功率更大，布板空間更小。
TI的高功率密度器件產品系列的設計亮點在于采用了SWIFT?降壓穩壓器系列，在緊湊的熱增強型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能。高密度開關穩壓器是為FPGA和處理器等高電流數字負載供電的理想選擇。使用我們的處理器連接工具，查找可優化FPGA或處理器的合適產品。低EMI降低開關穩壓器的EMI可能是許多電源設計人員面臨的一項主要挑戰。采用內置EMI消減技術的器件不僅能縮短設計時間，還有助于符合CISPR255類等嚴苛標準。
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