從ITO靶材制備方法來看，制備方法多樣，冷等靜壓優勢突出。ITO靶材的制備方法主要有4種，分別為熱壓法、熱等靜壓法、常溫燒結法、冷等靜壓法。冷等靜壓法制備ITO靶材優點：1）冷等靜壓法壓力較大，工件受力相對更加均勻，尤其適用于壓制大尺寸粉末制品，符合ITO靶材大尺寸的發展趨勢；2）產品的密度相對更高，更加地均勻；3）壓粉不需要添加任何潤滑劑；4）生產成本低，適合大規模生產。從冷等靜壓法主要制備流程看：1）制備粉末，選取氧化銦與二氧化錫（純度99.99%）進行乳化砂磨。其中加入2%—4%的聚乙烯醇（PVA）和30%的純水進行砂磨。然后進行噴霧干燥，調節噴霧干燥塔參數，噴霧制備不同松裝密度的ITO粉末。再將ITO粉末進行篩網篩分，獲得合格的ITO粉末；2）制備素胚，將ITO粉末裝入橡膠模具中振實，密封投料口，進行冷等靜壓，得到靶材素坯；3）結燒，將素坯放置于常壓燒結爐中，保溫溫度為1450—1600℃，采用多個階段保溫燒結，燒結過程中通入氧氣。ITO在薄膜太陽能電池中的作用是一種透明導電層，在電池中作為透光層主要用于生成太陽能薄膜電池的背電極。遼寧鍍膜陶瓷靶材推薦廠家

ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。ITO靶材就是將氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經過一系列的生產工藝加工成型，再高溫氣氛燒結（1600度，通氧氣燒結）形成的黑灰色陶瓷半導體。中低端ITO靶材有玻璃鍍膜靶材、發熱膜和熱反射膜靶材，包括汽車的顯示屏、一些儀器儀表的顯示。優異的ITO靶材主要用于顯示器薄膜靶材、集成電路薄膜靶材以及磁記錄和光記錄膜靶材，尤其用于大面積、大規格的LED、OLED等領域，具備高密度、高純度、高均勻性等特點。

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通常靶材變黑引起中毒的因素靶材中毒主要受反應氣體和濺射氣體比例的影響。在反應濺射過程中，靶材表面的濺射通道區域被反應產物覆蓋或反應產物被剝離，金屬表面重新暴露。如果化合物的形成速率大于化合物被剝離的速率，則化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下，參與化合物生成的反應氣體量增加，化合物生成速率增加。如果反應氣體量增加過多，復合覆蓋面積增加，如果反應氣體流量不能及時調整，復合覆蓋面積增加的速度不會受到抑制，濺射通道將被化合物進一步覆蓋。當濺射靶材完全被化合物覆蓋時，靶材將完全中毒。靶材中毒變黑的影響a、正離子積聚：當靶材中毒時，在靶材表面形成絕緣膜。當正離子到達陰極靶表面時，由于絕緣層的阻擋，它們不能直接進入陰極靶表面。相反，它們沉積在靶材表面，很可能產生電弧放電——在冷場中產生電弧，使陰極濺射無法進行。b、陽極消失：當靶材中毒時，地面真空室壁上沉積絕緣膜，到達陽極的電子不能進入陽極，形成陽極消失現象。

靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速離子束流轟擊的目標材料，屬于濺射靶材的主要部分，涉及高純金屬、晶粒取向調控。在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上制成電子薄膜。（2）背板起到主要起到固定濺射靶材的作用，涉及焊接工藝。由于高純度金屬強度較低，而濺射靶材需要安裝在機臺內完成濺射過程。機臺內部為高電壓、高真空環境，因此，超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝進行接合，背板需要具備良好的導電、導熱性能。靶材開裂影響因素裂紋形成通常發生在陶瓷濺射靶材和脆性材料濺射靶材（如鉻、銻、鉍等）中。

主要PVD方法的特點：半導體、顯示面板使用濺射鍍膜法（1）金屬提純：靶材純度要求高。金屬提純的主要方式有化學提純與物理提純，化學提純主要分為濕法提純與火法提純，通過電解、熱分解等方式析出主金屬。物理提純則是通過蒸發結晶、電遷移、真空熔融法等步驟提純得到主金屬。（2）制造加工：塑性變形、熱處理、控制晶粒取向：需要根據下游應用領域的性能需求進行工藝設計，然后進行反復的塑性變形、熱處理，需要精確地控制晶粒、晶向等關鍵指標，再經過焊接、機械加工、清洗干燥、真空包裝等工序。靶材制造涉及的工序精細繁多，技術門檻高、設備投資大，具有規模化生產能力的企業數量相對較少。靶材制造的方法主要有熔煉法與粉末冶金法。熔煉法主要有真空感應熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法，通過機械加工將熔煉后的鑄錠制備成靶材，該方法得到的靶材雜質含量低、密度高、可大型化、內部無氣孔，但若兩種合金熔點、密度差異較大則無法形成均勻合金靶材。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結法三種方法，通過將各種原料粉混合再燒結成形的方式得到靶材，該方法優點是靶材成分較為均勻、機械性能好，缺點為含氧量較高。如果化合物的形成速率大于化合物被剝離的速率，則化合物覆蓋面積增加。中國香港智能玻璃陶瓷靶材售價

IGZO作為TFT溝道材料比多晶硅和非晶硅更符合顯示器大尺寸化、高清、柔性和低能耗的未來發展趨勢。遼寧鍍膜陶瓷靶材推薦廠家

ITO靶材生產過程包括金屬提純和靶材制造兩個主要環節。因高純金屬原料的品質影響靶材的導電性能等性狀，對成膜的質量有較大影響，且靶材種類繁多，客戶需求非標，定制屬性明顯。故而金屬提純環節技術壁壘及附加值均較高。其中銦屬于稀散金屬，因其具有可塑性、延展性、光滲透性和導電性等特點，而以化合物、合金的形式被廣泛應用。目前，銦的主要應用領域是平板顯示領域，包括ITO靶材及新興的銦鎵鋅氧化物（IGZO）靶材，占全球銦消費量的80%；其次是半導體領域、焊料和合金領域、太陽能發電領域等。生產ITO靶材對于銦的純度要求一般在4N5及以上，生產化合物半導體材料對于銦的純度要求則更高，一般在6N及以上。遼寧鍍膜陶瓷靶材推薦廠家

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