日前，工業和信息化部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021—2023年)》，提出到2023年，電子元器件銷售總額達到萬億元;射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善;形成一批具有國際競爭優勢的電子元器件企業，力爭15家企業營收規模突破100億元。引導電子元器件產業共同努力，加快實現高質量發展。變壓器故障不給變壓器帶來損失，還可能對電力系統的安全造成較的影響。因此，保證變壓器設備的安全運行越來越受到重視。采取高效的狀態檢修是十分必要的，也是電力系統發展的必然趨勢

　　半導體行業按照制造技術來看，可以分為分立器件、集成電路、光電子和傳感器等四類;按照生產過程來看，半導體產業鏈包含芯片設計、制造和封裝測試環節，其中后兩個環節支撐著上游半導體材料、設備、軟件服務的發展。半導體行業各分支包含的種類繁多且應用，在消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業自動化等電子產品中有量的應用。半導體作為電子設備的器件，隨著智能終端的蓬勃發展，以及全球產業鏈加速向中國轉移，中國的電子元器件產業越發壯。

　　測試時，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分;被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個頭，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差;色環電阻的阻值雖然能以色環標志來確定，但在使用時還是用萬用表測試一下其實際阻值。水泥電阻的檢測。檢測水泥電阻的方法及注意事項與檢測普通固定電阻完全相同。熔斷電阻器的檢測。在電路中，當熔斷電阻器熔斷開路后，可根據經驗作出判斷：若發現熔斷電阻器表面發黑或燒焦，可斷定是其負荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致;如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛等于或稍于其額定熔斷值。對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器壞的判斷，可借助萬用表R×1擋來測量，為保證測量準確，應將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測得的阻值為無窮，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測得的阻值與標稱值相差甚遠，表明電阻變值，也不宜再使用。在維修實踐中發現，也有少數熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現象，檢測時也應予以注意。

　　1906年美國人德福雷斯特發明真空三極管，用來放電話的聲音電流。此后，人們強烈地期待著能夠誕生一種固體器件，用來作為質量輕、價廉和壽命長的放器和電子開關。1947年，點接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。但是，這種點接觸型晶體管在構造上存在著接觸點不穩定的致命弱點。在點接觸型晶體管開發成功的同時，結型晶體管論就已經提出，但是直至人們能夠制備超高純度的單晶以及能夠任意控制晶體的導電類型以后，結型晶體管材真正得以出現。1950年，具有使用價值的早的鍺合金型晶體管誕生。1954年，結型硅晶體管誕生。此后，人們提出了場效應晶體管的構想。隨著無缺陷結晶和缺陷控制等材料技術、晶體外誕生長技術和擴散摻雜技術、耐壓氧化膜的制備技術、腐蝕和光刻技術的出現和發展，各種性能優良的電子器件相繼出現，電子元器件逐步從真空管時代進入晶體管時代和規模、超規模集成電路時代。逐步形成作為高技術產業的半導體工業。

　　數字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成(SSI)電路、中規模集成(MSI)電路、規模集成(LSI)電路、超規模集成(VLSI)電路和特規模集成(ULSI)電路。小規模集成電路包含的門電路在10個以內，或元器件數不超過100個;中規模集成電路包含的門電路在10-100個之間，或元器件數在100-1000個之間;規模集成電路包含的門電路在100個以上，或元器件數在10-10個之間;超規模集成電路包含的門電路在1萬個以上，或元器件數在10-10之間;特規模集成電路的元器件數在10-10之間。它包括：基本邏輯門、觸發器、寄存器、譯碼器、驅動器、計數器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機、DSP等。

電子元器件的檢測是家電維修的一項基本功。紹興微型電子元器件研發

　　集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC，也俗稱芯片。模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放器、比較器、對數和指數放器、模擬乘(除)法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試，模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。

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