布線優(yōu)化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查：對(duì)整版DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。STUB殘端走線及過(guò)孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過(guò)孔并刪除。跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對(duì)在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查：對(duì)稱層需檢查殘銅率是否對(duì)稱并進(jìn)行調(diào)整。走線角度檢查：檢查整版直角、銳角走線。設(shè)計(jì)一塊高性能的PCB不僅需要扎實(shí)的電路理論知識(shí)，更需設(shè)計(jì)師具備敏銳的審美眼光和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。孝感高速PCB設(shè)計(jì)

選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤(pán)時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大；（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤(pán)往往事半功倍；（3）各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。黃石高效PCB設(shè)計(jì)廠家專業(yè) PCB 設(shè)計(jì)，保障電路安全。

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部接口、內(nèi)部的電磁保護(hù)、散熱等因素布局。我們常用的設(shè)計(jì)軟件有AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等等設(shè)計(jì)軟件。在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路阻抗的連續(xù)性是非常重要的問(wèn)題。常見(jiàn)的阻抗單端50歐，差分100歐，如何保證信號(hào)完整性呢？我們常用的方式，信號(hào)線的相鄰層都有完整的GND平面，或者是電源平面。我們做用單片機(jī)做產(chǎn)品，一般情況下我們是沒(méi)必要做阻抗，它工作的頻率一般都是很低。您可以百度一下SI9000學(xué)習(xí)下阻抗計(jì)算的方法。

述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來(lái)越高，門(mén)電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬(wàn)甚至上百萬(wàn)，現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過(guò)去整個(gè)電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺(tái)，而變成了一個(gè)高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣，信號(hào)完整性EMC在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問(wèn)題。量身定制 PCB，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特功能。

布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。在制作過(guò)程中，先進(jìn)的PCB生產(chǎn)技術(shù)能夠確保電路板的精密度與穩(wěn)定性，真正實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖的落地。湖北定制PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

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銅箔的厚度直接影響PCB的導(dǎo)電性能和承載能力。常見(jiàn)的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時(shí)需考慮電流承載能力、信號(hào)完整性及成本。高電流應(yīng)用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發(fā)熱。高頻信號(hào)傳輸：薄銅箔有助于減少信號(hào)損失和干擾。PCB板材的厚度通常在0.4mm至3.2mm之間，具體選擇取決于產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求、機(jī)械強(qiáng)度要求以及制造工藝的兼容性。輕薄產(chǎn)品：選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求：厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。孝感高速PCB設(shè)計(jì)