多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。根據軟硬進行分類分為普通電路板和柔性電路板。我們的PCB設計能夠提高您的產品差異化。黃石如何PCB設計功能

    如圖一所說的R應盡量靠近運算放大器縮短高阻抗線路。因運算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠離Q1。在圖三的B中排版時，C2要靠近D2，因為Q2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長，易受干擾，C2應移至D2附近。二、小信號走線盡量遠離大電流走線，忌平行，D>=。三、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五、光電耦合器件，易于干擾，應遠離強電場、強磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。六、多個IC等供電，Vcc、地線注意。串聯多點接地，相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脈沖電流流過的區域遠離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三：MOS管、變壓器離入口太近。 荊門定制PCB設計包括哪些量身定制 PCB，滿足個性化需求。

加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾，同時減少環路對外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環路電阻，轉角要圓滑，線寬不要突變如下圖。E：脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器，電感，電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。

易發生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向：二、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性。 隨著環保意識的增強，選擇符合RoHS等環保標準的PCB板材成為行業趨勢。

    導讀1.安規距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術設計師組成。歡迎關注！想學習請點擊下面"了解更多1.安規距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設計部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的短距離。2、爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/.（1）、爬電距離：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）、一次側交流對直流部分≥（3）、一次側直流地對地≥（4）、一次側對二次側≥，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。（5）、變壓器兩級間≥以上，≥8mm加強絕緣。一、長線路抗干擾在圖二中，PCB布局時，驅動電阻R3應靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4、C2應靠近IC1的第4Pin。 信賴的 PCB 設計，助力企業發展。武漢定制PCB設計規范

PCB設計，即印刷電路板設計，是現代電子設備中不可或缺的過程。黃石如何PCB設計功能

(3)對數字信號和高頻模擬信號由于其中存在諧波,故印制導線拐彎處不要設計成直角或夾角。(4)輸出和輸入所用的導線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線。(5)對PCB上的大面積銅箔,為防變形可設計成網格形狀。(6)若元件管腳插孔直徑為d,焊盤外徑為d+1.2mm。3.PCB的地線設計(1)接地系統的結構由系統地、屏蔽地、數字地和模擬地構成。(2)盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流。(3)將接地線構成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4)數字地模擬地要分開,即分別與電源地相連黃石如何PCB設計功能