接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標，從而實現對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時間，提高pcb布線工程師效率。附圖說明為了更清楚地說明本發明具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標記標識。附圖中，各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。圖1是本發明提供的pcb設計中layout的檢查方法的實現流程圖;圖2是本發明提供的布局檢查選項配置窗口的示意圖；圖3是本發明提供的接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的實現流程圖;圖4是本發明提供的將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的實現流程圖;圖5是本發明提供的pcb設計中layout的檢查系統的結構框圖。 PCB設計中常用的電源電路有哪些？PCB設計走線

7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。孝感打造PCB設計規范我們的PCB設計能夠提高您的產品適應性。

填充區網格狀填充區（ExternalPlane）和填充區（Fill)正如兩者的名字那樣，網絡狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。

絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。專業團隊，確保 PCB 設計質量。

單面板單面板（Single-SidedBoards）在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。PCB 設計，讓電子產品更高效。宜昌PCB設計多少錢

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12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。三、布線原則1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通，溫升不會高于3°C（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：（）。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形。 PCB設計走線