PCB中SDRAM模塊設計要求

SDRAM 介紹：SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步動態隨機存儲器）的簡稱，是使用很多的一種存儲器，一般應用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統時鐘頻率相同，并且內部命令的發送和數據的傳輸都以它為準；動態是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數據不丟失；隨機是指數據不是線性一次存儲，而是自由指定地址進行數據的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合適當數量的SDRAM芯片顆粒，如32位的CPU芯片，如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。 京曉PCB制版制作設計經驗豐富，價優同行。鄂州PCB制版布線

差分走線及等長注意事項

1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角（等長危害程度）

蛇狀線的危害比轉角小一些，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉角， 來達成等長的目的。 

3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角（走線轉角危害程度）

轉角所造成的相位差，以 90 度轉角大，45 度轉角次之，圓滑轉角小。

圓滑轉角所產生的共模噪聲比 90 度轉角小。

4. 等長優先級大于間距 間距<長度

差分訊號不等長，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化，但其變化通常10%以內，只相當于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加，與抗干擾能力的下降，可在間距變化之處，用GNDFill技巧，并多打過孔直接連到MainGND，以減少EMI幅射干擾，以及被動干擾的機會[29-30]。如前述，差分訊號重要的就是要等長，因此若無法兼顧固定間距與等長，則需以等長為優先考慮。 十堰專業PCB制版布線在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

PCB制版設計和生產文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網印刷層包括頂部絲網印刷/底部絲網印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進行覆銅處理；如果設置為“平面”，請選擇“平面”。設置圖層項目時，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設備設置”窗口中按“設備設置”,將光圈值更改為199。4.設置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline。5.當設置絲印圖層的圖層時，不要選擇PartType，選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當設置阻焊層的層時，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常，過孔被焊料層覆蓋。

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。

1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。

2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯系。

3、散熱過孔在電源芯片，發熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設計的要求下，結合散熱片，風扇等結構要求。

總結：過孔的設計是高速PCB設計的重要因素，對高速PCB中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。 PCB制版是按預定的設計，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。

PCB制版設計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關鍵要素。合理的PCB設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設計中，瞬態電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應更為重要。本文將提供可以優化ESD保護的PCB設計標準。1.環路電流被感應到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應出更強的電流。因此，必須減少回路面積。很常見的環路是由電源和地形成的。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，還減少了ESD脈沖產生的高頻EMI電磁場。如果不能使用多層電路板，則用于供電和接地的導線必須以網格形狀連接。并網可以起到電源和接地層的作用。每層的印刷線路通過過孔連接，過孔連接間隔在每個方向都要在6cm以內。此外，在布線時，可以通過使電源和接地印刷電路盡量靠近來減少回路面積。PCB制版設計是與性能相關的階段。襄陽了解PCB制版原理

PCB制版行業一直伴隨著時代的發展。鄂州PCB制版布線

PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接。化學鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學鍍層均勻、共面性好，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。鄂州PCB制版布線