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高速PCB培訓怎么樣

來源: 發布時間:2023-11-09

如果要將兩塊PCB相互連結,一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時,我們將其中一片PCB上的金手指另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot)。在計算機中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機板連接的。PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的顏色。這層是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面(silkscreen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。培訓機構會根據市場上的熱點和需求,選取一些好的PCB設計案例進行解析。高速PCB培訓怎么樣

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⑶間距相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求,串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產,間距應盡量寬些,選擇小間距至少應該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時,出于安全的需要間距應該更寬些。⑷路徑信號路徑的寬度,從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產生改變,會產生反射和造成線路阻抗不平衡。所以,保持路徑的寬度不變。在布線中,避免使用直角和銳角,一般拐角應該大于90°。直角的路徑內部的邊緣能產生集中的電場,該電場產生耦合到相鄰路徑的噪聲,45°路徑優于直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時,應將銳角改成圓形。定制PCB培訓加工對PCB 上的大面積銅箔,為防變形可設計成網格形狀。

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PCB培訓課程通常從PCB基礎知識講解開始,介紹PCB的起源、發展歷程以及相關的物理原理。通過學習PCB的結構、材料以及層次設計,學員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點,并能夠根據具體需求靈活設計和選擇適合的電路板。此外,PCB培訓還注重培養學員的實操能力,通過實際操作各種設計軟件和設備,讓學員親自設計和制作電路板。這樣的實踐環節不僅讓學員熟悉常用的PCB設計軟件,還能夠培養其解決實際問題的能力。還能夠培養其解決實際問題的能力。

(3)電源線、地線及印制導線在印制板上的排列要恰當,盡量做到短而直,以減小信號線與回線之間所形成的環路面積。(4)時鐘發生器盡量*近到用該時鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點接電源和單點接地;電源線、地線盡量粗。(9)I/O驅動電路盡量*近印刷板邊的接插件,讓其盡快離開印刷板。PCB設計應考慮許多因素,如外部連接布局、布局設計、內部電子元件的優化布局等。

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FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應優先考慮在同一BANK內交換,其次在BANK間交換。(3)對于全局時鐘管腳,只能在全局時鐘管腳間進行調整,并與客戶進行確認。(4)差分信號對要關聯起來成對調整,成對調整,不能單根調整,即N和N調整,P和P調整。(5)在管腳調整以后,必須進行檢查,查看交換的內容是否滿足設計要求。(6)與調整管腳之前的PCB文件對比,生產交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產和檢驗。武漢如何PCB培訓教程

避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等。高速PCB培訓怎么樣

模塊劃分(1)布局格點設置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨出現的分立器件,要放到對應芯片的模塊中,無法確認的,需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中。(4)接口電路如有結構要求按結構要求,無結構要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出(1)設置默認線寬、間距和過孔:線寬:表層設置為5Mil;間距:通用線到線5Mil、線到孔(外焊盤)5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil;過孔:選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格點設置為25Mil,將芯片按照中心抓取放在格點上。(3)BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。(4)主芯片需調整芯片的位置,使扇出過孔在格點上,且過孔靠近管腳,孔間距50Mil,電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表層線直接連接起來。高速PCB培訓怎么樣