SDRAM時鐘源同步和外同步

1、源同步：是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存，CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。

2、外同步：由外部時鐘給系統提供參考時鐘，數據從發送到接收需要兩個時鐘，一個鎖存發送數據，一個鎖存接收數據，在一個時鐘周期內完成，對于SDRAM及其控制芯片，參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅動產生，此時CLK1、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數據總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求，即CLK1、CLK2必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。 將生產菲林上的圖像轉移到板上。黃石了解PCB制版哪家好

間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時將圖形底片膠膜面與繃好的絲網貼緊，通過擠壓使膠膜與濕潤絲網貼實，揭下片基，用風吹干就制成絲印網版。工藝流程：1.已繃網——脫脂——烘干2.間接菲林——曝光——硬化——顯影1and2——貼合——吹干——修版——封網3、直間接制版法方法直間接制版的方法是在制版時首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺面上，將繃好腕網框平放在片基上，然后在網框內放入感光漿并用軟質刮板加壓涂布，經干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網即可用于曬版，經顯影、干燥后就制出絲印網版。工藝流程：已繃網——脫脂——烘干——剝離片基——曝光——顯影——烘干——修版——封網.十堰正規PCB制版批發沒有PCB制版，電子設備就無法工作。

常用的拓撲結構

拓撲結構是指網絡中各個站點相互連接的形式。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小、形狀無關的“點”，而把連接實體的線路抽象成“線”，進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法，其目的在于研究這些點、線之間的相連關系。PCB設計中的拓撲，指的是芯片之間的連接關系。

京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。

PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接。化學鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學鍍層均勻、共面性好，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。PCB制板印制電路板時有哪些要求？

根據制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發展而來，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點。通信設備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%)；航天領域對PCB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車電子領域的PCB需求主要是低級板、HDI板、柔性板。個人電腦領域的PCB需求主要是柔性板和封裝基板。服務/存儲的PCB要求主要是6-16層板和封裝基板。在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。荊州生產PCB制版布線

PCB制板的制作流程和步驟詳解。黃石了解PCB制版哪家好

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。

1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。

2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯系。

3、散熱過孔在電源芯片，發熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設計的要求下，結合散熱片，風扇等結構要求。

總結：過孔的設計是高速PCB設計的重要因素，對高速PCB中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。 黃石了解PCB制版哪家好