PCB制造工藝和技術Pcb制造工藝和技術可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復雜的多層板為例。(1)傳統的雙面板工藝和技術。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統多層板的??Process流程和技術。材料切割-內層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗-成品。(注1):內層的制造是指制版-圖案轉移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗的過程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜的過程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術。京曉PCB制版是如何制造的呢？十堰了解PCB制版批發

常用的拓撲結構

常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。

1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。

2、菊花鏈結構 daisy-chain scheduling：菊花鏈結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。

3、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鏈結構，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。

4、星形結構starscheduling：該結構布線比較復雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。

5、遠端簇結構far-endclusterscheduling：遠端簇結構可以算是星形結構的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數據線的拓撲結構。

在實際的PCB設計過程中，對于關鍵信號，應通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓撲結構。 十堰了解PCB制版批發PCB制板打樣流程是如何設計的？

Altium中如何編輯修改敷銅

每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對其進行編輯， 編輯出自己想要的形狀。

Altium15 以下的版本， 直接執行快捷鍵“MG” ， 可以進入銅皮的編輯狀態，15 版本以上的直接點擊進入。可以對其“白色的點狀” 進行拖動編輯器形狀， 也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當前敷銅的形狀。當我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時， 我們怎么操作呢， 我們可以， 執行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角。

京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。

BGA扇孔

對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點，利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前，需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規則、網絡線寬規則還有過孔規則進行設置。2.在規則（快捷鍵DR）中的布線規則里找到FanoutControl選項進行設置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項設置完成后，點擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會自動完成扇孔。（沒有調整好規則的情況下會有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 同一塊PCB制板上的器件可以按其發熱量大小及散熱程度分區排列。

根據業內的計算，PCB制版的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價格的因素很多，需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產中比較重要的材料，約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價格也相應增加。隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為**的電子產品向高功能、多層化發展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術的出現和發展，PCB制版在小孔徑、細布線、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐。基板的Tg提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、穩定性等特性也會提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應用。在向PCB工廠訂貨時，我們需要了解工廠常用的板材，也可以指定特殊板材由工廠采購。不同的PCB制板在工藝上有哪些區別?十堰了解PCB制版批發

PCB制板印制電路板時有哪些要求？十堰了解PCB制版批發

PCB制版層壓設計在設計多層PCB電路板之前，設計師需要首先根據電路規模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結構，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數后，確定內部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結構的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節將介紹多層PCB層壓結構的相關內容。電源、接地、信號各層確定后，它們之間的相對排列位置是每個PCB工程師都無法回避的話題。十堰了解PCB制版批發