SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數據信號，如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻；數據線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內層，保證3W間距。

7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。

8、對于時鐘頻率在100MHz以上數據線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設計案列 當PCB制版兩面都有貼片時，按此規則標記制版兩面。荊州印制PCB制版功能

PCB制版在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形，為元件插入、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術發展概述從1903年至今，從PCB組裝技術的應用和發展來看，可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8mm。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數:單-雙面-4-6-8-10-12-64。2處于表面貼裝技術(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用，孔徑可以盡量小。也可以塞住這個洞。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結構發生了本質上的變化:黃石高速PCB制版不同的PCB制板在工藝上有哪些區別?

Altium中如何編輯修改敷銅

每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對其進行編輯， 編輯出自己想要的形狀。

Altium15 以下的版本， 直接執行快捷鍵“MG” ， 可以進入銅皮的編輯狀態，15 版本以上的直接點擊進入。可以對其“白色的點狀” 進行拖動編輯器形狀， 也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當前敷銅的形狀。當我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時， 我們怎么操作呢， 我們可以， 執行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角。

京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。

BGA扇孔

對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點，利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前，需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規則、網絡線寬規則還有過孔規則進行設置。2.在規則（快捷鍵DR）中的布線規則里找到FanoutControl選項進行設置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項設置完成后，點擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會自動完成扇孔。（沒有調整好規則的情況下會有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 什么叫作PCB制版打樣？

PCB制造工藝和技術Pcb制造工藝和技術可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復雜的多層板為例。(1)傳統的雙面板工藝和技術。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統多層板的??Process流程和技術。材料切割-內層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗-成品。(注1):內層的制造是指制版-圖案轉移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗的過程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜的過程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術。京曉PCB制版制作，歡迎前來咨詢。黃石打造PCB制版走線

PCB制板打樣的工藝流程是什么？荊州印制PCB制版功能

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。

1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。

2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯系。

3、散熱過孔在電源芯片，發熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設計的要求下，結合散熱片，風扇等結構要求。

總結：過孔的設計是高速PCB設計的重要因素，對高速PCB中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。 荊州印制PCB制版功能