7、晶振離芯片盡量近,且晶振下盡量不走線,鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,因此要邊布線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設計:(1)使用排線連接:上下接口一致;(2)直插座:上下接口鏡像對稱,如下圖:10、模塊連接信號的設計:(1)若2個模塊放置在PCB同一面,則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號);(2)若2個模塊放在PCB不同面,則管教序號小接小大接大。幫助學員不斷更新知識和技能,適應行業的快速變化。湖北高效PCB培訓銷售電話
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向將各接口模塊電路靠近其所對應的接口擺放,采用“先防護后濾波”的思路擺放接口保護器件,常用接口模塊參考5典型電路設計指導。(2)電源接口模塊:根據信號流向依次擺放保險絲、穩壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm,器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設計指導。(5)連接器模塊:驅動芯片靠近連接器放置。湖北高效PCB培訓銷售電話布線指南:為PCB提供特殊信號的具體要求說明和阻抗設計。
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰,這種環境下的功能測試需要認真的設計、深思熟慮的測試方法和適當的工具才能提供可信的測試結果。在同夾具供應商打交道時,要記住這些問題,同時還要想到產品將在何處制造,這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞,而產品制造地卻在泰國。測試工程師會認為產品需要昂貴的自動化夾具,因為在加州廠房價格高,要求測試儀盡量少,而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術高工資的操作工。但在泰國,這兩個問題都不存在,讓人工來解決這些問題更加便宜,因為這里的勞動力成本很低,地價也很便宜,大廠房不是一個問題。因此有時候設備在有的國家可能不一定受歡迎。
如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是:防干擾輻射),優先選擇內電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產生寄生效應)。3、多電源系統的布線:如FPGA+DSP系統做6層板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網絡;同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產和檢驗。
布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號流向順暢,布線短”的原則;(2)不同類型的電路模塊分開擺放,相對、互不干擾;(3)相同模塊采用復制的方式相同布局;(4)預留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間;(5)器件間距滿足《PCBLayout工藝參數》的參數要求;(6)當密集擺放時,小距離需大于《PCBLayout工藝參數》中的小器件間距要求;當與客戶的要求時,以客戶為準,并記錄到《項目設計溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,逐條核實《PCBLayout業務資料及要求》中的布局要求,以確保布局滿足客戶要求。一些元器件或導線有可能有較高的電位差,應加大他們的距離,以免放電引起意外短路。正規PCB培訓哪家好
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射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率多級放大器中,也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏,過孔應相互錯開,同排過孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的,一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結構;而腔體內部不同模塊之間可以采用微帶線的結構,這樣內部的屏蔽腔采用開槽處理,開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。湖北高效PCB培訓銷售電話