常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結構daisy-chainscheduling：菊花鏈結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。3、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鏈結構，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。4、星形結構starscheduling：該結構布線比較復雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。5、遠端簇結構far-endclusterscheduling：遠端簇結構可以算是星形結構的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數據線的拓撲結構。在實際的PCB設計過程中，對于關鍵信號，應通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓撲結構。京曉PCB制板制作，歡迎前來咨詢。武漢生產PCB制板銷售電話

PCB制板是指對印刷電路板進行設計和制作的過程。印刷電路板作為電子產品的基礎組成部分，具有重要的作用。在PCB制作過程中，需要進行圖紙設計、電路布局、元器件焊接等一系列步驟，以確保電路板的正常運轉。為了達到高質量的制板效果，需要注意一些關鍵點。首先，要根據電路板的實際需求，選擇合適的材料和工藝。常見的材料有玻璃纖維和聚酰亞胺，不同的材料有不同的特性，需要根據實際情況選擇。其次，就要進行嚴格的設計和布局。湖北PCB制板布線武漢京曉PCB制板設計制作，服務好價格實惠。

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯系。3、散熱過孔在電源芯片，發熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導到背面來進一步的散熱。散熱過孔也在PCB設計中散熱處理的重要手法之一。在進行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設計的要求下，結合散熱片，風扇等結構要求。總結：過孔的設計是高速PCB設計的重要因素，對高速PCB中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。

PCB制板在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形，為元件插入、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術發展概述從1903年至今，從PCB組裝技術的應用和發展來看，可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8mm。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數:單-雙面-4-6-8-10-12-64。2處于表面貼裝技術(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用，孔徑可以盡量小。也可以塞住這個洞。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結構發生了本質上的變化:當PCB制板兩面都有貼片時，按此規則標記制板兩面。

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含30個中間層，即MidLayer1~MidLayer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。⑷內部層：主要用來作為信號布線層，ProtelDXP中包含16個內部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。DrillGuide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer(禁止布線層)：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設定鉆孔形狀。Multi-Layer(多層)：主要用于設置多面層。雙層、多層的PCB制板在設計上有哪些不同？孝感打造PCB制板廠家

PCB制板過程中的常規需求？武漢生產PCB制板銷售電話

SDRAM各管腳功能說明：1、CLK是由系統時鐘驅動的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器；2、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效，低電平時時鐘無效，CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。3、CS#為片選信號，低電平有效，當CS#為高時器件內部所有的命令信號都被屏蔽，同時，CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效，這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令。5、DQML，DQMU為數據掩碼信號。寫數據時，當DQM為高電平時對應的寫入數據無效，DQML與DQMU分別對應于數據信號的低8位與高8位。6、A<0..12>為地址總線信號，在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入。7、BA0、BA1為BANK地址信號，用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效。8、DQ<0..15>為數據總線信號，讀寫操作時的數據信號通過該總線輸出或輸入。武漢生產PCB制板銷售電話