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十堰打造PCB設計怎么樣

來源: 發布時間:2023-03-11

SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作,即CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2、外同步:由外部時鐘給系統提供參考時鐘,數據從發送到接收需要兩個時鐘,一個鎖存發送數據,一個鎖存接收數據,在一個時鐘周期內完成,對于SDRAM及其控制芯片,參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅動產生,此時CLK1、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數據總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求,即CLK1、CLK2必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。如圖6-1-4-3所示。什么是模擬電源和數字電源?十堰打造PCB設計怎么樣

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整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,(2)矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,走線方式,(3)所有拐角處45度走線,禁止出現銳角和直角走線,(4)走線到板邊的距離≥20Mil,距離參考平面的邊沿滿足3H原則,(5)電感、晶體、晶振所在器件面區域內不能有非地網絡外的走線和過孔。(6)光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區所有層禁止布線和鋪銅。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網絡過孔存在,非地網絡過孔距離殼體1mm以上。(8)不同地間或高低壓間需進行隔離。(9)差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線;(10)相鄰信號層推薦正交布線方式,無法正交時,相互錯開布線,(11)PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式,不同的總線特點不一樣,所采用的拓撲結構也不一樣,多拓撲的互連。孝感專業PCB設計銷售電話如何設計PCB布線規則?

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 DDR模塊,DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,中文名為“雙倍數據率SDRAM”,是在SDRAM的基礎上改進而來,人們習慣稱為DDR,DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數據傳輸速率,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀取數據,因而其速度是標準SDRAM的兩倍。(1)DDRSDRAM管腳功能說明:圖6-1-5-1為512MDDR(8M×16bit×4Bank)的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時鐘,DDR的所有命令信號,地址信號都是以CK/CK#為時序參考的。2、CKE為時鐘使能信號,與SDRAM不同的是,在進行讀寫操作時CKE要保持為高電平,當CKE由高電平變為低電平時,器件進入斷電模式(所有BANK都沒有時)或自刷新模式(部分BANK時),當CKE由低電平變為高電平時,器件從斷電模式或自刷新模式中退出。3、CS#為片選信號,低電平有效。當CS#為高時器件內部的命令解碼將不工作。同時,CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效。這三個信號與CS#一起組成了DDR的命令信號。

結構繪制結構繪制子流程如下:繪制單板板框→繪制結構特殊區域及拼板→放置固定結構件。1.1.1繪制單板板框(1)將結構圖直接導入PCB文件且測量尺寸,確認結構圖形中結構尺寸單位為mm,顯示比例為1:1等大。(2)設計文件中,單位為mm,則精度為小數點后4位;單位為Mil,則精度為小數點后2位,兩種單位之間轉換至多一次,特殊要求記錄到《項目設計溝通記錄》中。(3)導入結構圖形并命名。(4)導入的結構圖形層命名方式為DXF_日期+版本,舉例:DXF_1031A1,線寬為0Mil。(5)結構圖形導入后應在EDA設計軟件視界正中,若偏移在一角,應整體移動結構圖形,使之位于正中。(6)根據結構圖形,繪制外形板框,板框與結構文件完全一致且重合,并體現在EDA設計軟件顯示層。(7)確定坐標原點,坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點,坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設計溝通記錄》中。(8)對板邊的直角進行倒角處理,倒角形狀、大小依據結構圖繪制,如無特殊要求,默認倒圓角半徑為1.5mm,工藝邊外沿默認倒圓角,半徑為1.5mm并記錄到《項目設計溝通記錄》郵件通知客戶確認。(9)板框繪制完畢,賦予其不可移動,不可編輯屬性。晶振電路的布局布線要求。

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設計規劃設計規劃子流程:梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求(1)逐頁瀏覽原理圖,熟悉項目類型。項目類型可分為:數字板、模擬板、數?;旌习濉⑸漕l板、射頻數?;旌习?、功率電源板、背板等,依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。(2)器件認定:在單板設計中,承擔信號處理功能器件,或因體積較大,直接影響布局布線的器件。如:FPGA,DSP,A/D芯片,D/A芯片,恒溫晶振,時鐘芯片,大體積電源芯片。確認設計要求(1)客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板,規范填寫,信息無遺漏;可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格,經客戶確認后,則直接采納。(2)整理出正確、完整的信號功能框圖。(3)按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源,及各路分支的電源功耗情況,根據電源流向和電流大小,列出電流樹狀圖,經客戶確認后,予以采納。PCB設計中等長線處理方式技巧有哪些?恩施打造PCB設計多少錢

不同存儲容量及不同數據寬度的器件有所不同。十堰打造PCB設計怎么樣

關鍵信號布線(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。(3)時鐘信號:時鐘走線長度>500Mil時必須內層布線,且距離板邊>200Mil,時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。(4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。十堰打造PCB設計怎么樣

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