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來源: 發布時間:2023-03-11

布線優化布線優化的步驟:連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。(1)連通性檢查:整板連通性為100%,未連接網絡需確認并記錄《項目設計溝通記錄》中。(2)整板DRC檢查:對整板DRC進行檢查、修改、確認、記錄。(3)Stub殘端走線及過孔檢查:整板檢查Stub殘端走線及孤立過孔并刪除。(4)跨分割區域檢查:檢查所有分隔帶區域,并對在分隔帶上的阻抗線進行調整。(5)走線串擾檢查:所有相鄰層走線檢查并調整。(6)殘銅率檢查:對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調整。(7)走線角度檢查:整板檢查直角、銳角走線。PCB布局布線設計規則。荊門如何PCB設計批發

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DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,如果掛兩片DDR顆粒時拓撲建議采用對稱的Y型結構,分支端靠近信號的接收端,串聯電阻靠近驅動端放置(5mm以內),并聯電阻靠近接收端放置(5mm以內),布局布線要保證所有地址、控制信號拓撲結構的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時鐘線(遠端分支結構)的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓撲結構,布局時串聯電阻靠近驅動端放置,并聯電阻靠近接收端放置,布線時要考慮差分線對內的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V,對于控制芯片及DDR芯片,為每個IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,在允許的情況下多扇出幾個孔,同時芯片配備大的儲能大電容;對于1.25VVTT電源,該電源的質量要求非常高,不允許出現較大紋波,1.25V電源輸出要經過充分的濾波,整個1.25V的電源通道要保持低阻抗特性,每個上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。孝感了解PCB設計報價屏蔽腔的設計具體步驟流程。

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生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據各EDA軟件操作,生成Gerber文件。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類→數量→格式→時間。Gerber文件種類及數量:各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網層、鉆孔表、IPC網表必須齊全且不能重復。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數與孔的類型有關,有多少種盲埋孔或背鉆孔,就會對應有多少個鉆孔文件,要注意核實確認。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依據各EDA設計軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續5分鐘以內。 IPC網表自檢將Gerber文件導入CAM350軟件進行IPC網表比,IPC網表比對結果與PCB連接狀態一致,無開、短路存在,客戶有特殊要求的除外。

PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是:網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下:創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件(1)建立一個全新PCBLayout文件,并對其命名。(2)命名方式:“項目名稱+日期+版本狀態”,名稱中字母全部大寫,以日期加上版本狀態為后綴,用以區分設計文件進度。舉例:ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱,1031為日期,A1為版本狀態,客戶有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。設置庫路徑(1)將封裝庫文件放入LIB文件夾內或庫文件內,由客戶提供的封裝及經我司封裝組確認的封裝可直接加入LIB文件夾內或庫文件內,未經審核的封裝文件,不得放入LIB文件夾內或庫文件內。(2)對設計文件設置庫路徑,此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件,路徑指向必須之一,禁止設置多指向路徑。PCB設計布局中光口的要求有哪些?

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FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應優先考慮在同一BANK內交換,其次在BANK間交換。(3)對于全局時鐘管腳,只能在全局時鐘管腳間進行調整,并與客戶進行確認。(4)差分信號對要關聯起來成對調整,成對調整,不能單根調整,即N和N調整,P和P調整。(5)在管腳調整以后,必須進行檢查,查看交換的內容是否滿足設計要求。(6)與調整管腳之前的PCB文件對比,生產交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。DDR模塊中管腳功能說明。什么是PCB設計價格大全

如何設計PCB布線規則?荊門如何PCB設計批發

電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊,發熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負載為整板電源供電的模塊優先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,便于插拔,客戶有指定位置除外。(2)驅動電路靠近接口擺放。(3)測溫電路靠近發熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。(4)光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。(5)熱敏感元件(電解電容、晶振)遠離大功率的功能模塊、散熱器,風道末端,器件絲印邊沿距離>400Mil。荊門如何PCB設計批發

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